一种高导热石墨烯基板及其制备工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种高导热石墨烯基板，包括石墨烯本体，所述石墨烯基板本体上方由下到上依次设有导热绝缘胶层、导电铜箔层、白油绝缘漆层、芯片，所述导电铜箔层上方从左至右设有若干个正负极引脚，所述导电铜箔层上方设有白油绝缘漆层，所述芯片固定安装在导电铜箔层的正负极引脚上。现有的铝基板散热性能较差，若不采用风扇等主动散热装置，会导致芯片等核心电子元件的温度快速升高，严重限制了电子产品的性能和使用效率，使用寿命也就随之变短。本发明专利技术的石墨烯基板利用石墨烯轻便、耐腐蚀、耐强酸碱、耐高辐射、高导热的优点，有效提高了基板的导热性和耐用性，使基板具有使用安全、耐用的特点。

A high thermal conductivity graphene substrate and its preparation process

【技术实现步骤摘要】
一种高导热石墨烯基板及其制备工艺
本专利技术涉及石墨烯制造
，具体为一种高导热石墨烯基板。
技术介绍
随着电子技术的发展和进步，电子产品逐渐向轻、薄、小的方向发展，因此生产具有个性化、高可靠性、低成本、多功能化的电子产品已成为必然趋势，但现有的铝基板散热性能较差，若不采用风扇等主动散热装置，会导致芯片等核心电子元件的温度快速升高，严重限制了电子产品的性能和使用效率，使用寿命也就随之变短。石墨烯作为一种高导热材料，具有轻便的特点，但现在电子产品并未利用石墨烯进行基板的生产。
技术实现思路
本专利技术提供了一种高导热石墨烯基板，以至少解决现有技术中金属基板散热性能差，导致电子元件使用寿命下降的问题。本专利技术提供了一种高导热石墨烯基板，包括石墨烯本体，所述石墨烯基板本体上方由下到上依次设有导热绝缘胶层、导电铜箔层、白油绝缘漆层、芯片，所述导电铜箔层上方从左至右设有若干个正负极引脚，所述导电铜箔层上方设有白油绝缘漆层，所述芯片固定安装在导电铜箔层的正负极引脚上。进一步地，所述石墨烯本体为陶瓷介质填充的石墨烯板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热石墨烯基板，其特征在于，所述高导热石墨烯基板包括石墨烯本体，所述石墨烯基板本体上方由下到上依次设有导热绝缘胶层、导电铜箔层、白油绝缘漆层、芯片，所述导电铜箔层上方从左至右设有若干个正负极引脚，所述导电铜箔层上方设有白油绝缘漆层，所述芯片固定安装在导电铜箔层的正负极引脚上。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热石墨烯基板，其特征在于，所述高导热石墨烯基板包括石墨烯本体，所述石墨烯基板本体上方由下到上依次设有导热绝缘胶层、导电铜箔层、白油绝缘漆层、芯片，所述导电铜箔层上方从左至右设有若干个正负极引脚，所述导电铜箔层上方设有白油绝缘漆层，所述芯片固定安装在导电铜箔层的正负极引脚上。


2.根据权利要求1所述的高导热石墨烯基板，其特征在于，所述石墨烯本体为陶瓷介质填充的石墨烯板。


3.根据权利要求1所述的高导热石墨烯基板，其特征在于，所述石黑烯本体厚度为0.3-20mm，所述石黑烯本体为板材或异形结构，所述导电铜箔层的厚度为0.1-0.35mm，所述白油为硅油。


4.根据权利要求1所述的高导热石墨烯基板，其特征在于，所述石墨烯本体的上下表面还分别设有第一保护膜、第二保护膜。


5.根据权利要求1所述的高导热石墨烯基板，其特征在于，所述正负引脚与导电铜箔层之间设有焊锡层。


6.一种如权利要求1所述高导热石墨烯基板的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：确定所需石墨烯本体的尺寸，将原料切割成特定尺寸的石墨烯本体；
步骤2：配置含3%～5%NaOH的溶液，控制溶液温度为35～60℃，将石墨烯本体放入溶液中浸泡35-60min；
步骤3：清洗烘干，将步骤2中除油后...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘秋洋，冯德辉，
申请(专利权)人：厦门泰启力飞科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35