一种半塞孔的LED封装电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半塞孔的LED封装电路板，包括具有过孔的基板和安装于基板上的若干LED单元，所述过孔通过散热胶填充为半塞孔形式的散热孔，且所述过孔朝向基板发热面的一端为开窗形式，过孔远离发热面的一端填充有所述散热胶，所述基板远离发热面的一面还具有平面型散热片，且所述平面型散热片通过所述散热胶固定在所述基板上。本实用新型专利技术相较于现有技术翅片形式的散热片，采用平面型散热片占用更小的空间，且本实用新型专利技术将散热片与散热用半塞孔一起构成散热构件，在占用更小空间的基础上能够保证散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半塞孔的LED封装电路板
本技术属于LED模组载板
，尤其是涉及一种半塞孔的LED封装电路板。
技术介绍
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。PCB塞孔是指将部分PCB板的部分塞孔用绝缘材料塞住，以防止在焊接时流锡短路，PCB塞孔还可以防止这些非零件孔被外界环境氧化或腐蚀后造成短路，引起电性不良。在PCB实际生产中，有些客户对于PCB塞孔有特殊要求：要求绝缘材料不能完全塞饱满，即使塞孔处于半塞孔状态。另外，电路板上通常集成有大量的电子元器件，所以，在工作过程中通常会产生较多的热量，例如LED封装电路板在LED工作过程中就会产生较多的热量，而热量散发不良会导致LED使用寿命大大降低。现有技术中对散热的解决方式主要有：1、增大PCB板面积，增加LED及其余各元器件之间的距离以利于散热；2、在PCB板上增加散热器件或散热片来进行散热。电子设备均趋向小型化、轻便化发展，增加PCB面积显然不符合电子设备的发展趋势。另外，现有技术的散热片采用的是翅片形式的散热片，平面结构的散热片在现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半塞孔的LED封装电路板，包括具有过孔(11)的基板(1)和安装于基板(1)上的若干LED单元(2)，其特征在于，所述过孔(11)通过散热胶(3)填充为半塞孔形式的散热孔，且所述过孔(11)朝向基板(1)发热面的一端为开窗形式，过孔(11)远离发热面的一端填充有所述散热胶(3)，所述基板(1)远离发热面的一面还具有平面型散热片(4)，且所述平面型散热片(4)通过所述散热胶(3)固定在所述基板(1)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种半塞孔的LED封装电路板，包括具有过孔(11)的基板(1)和安装于基板(1)上的若干LED单元(2)，其特征在于，所述过孔(11)通过散热胶(3)填充为半塞孔形式的散热孔，且所述过孔(11)朝向基板(1)发热面的一端为开窗形式，过孔(11)远离发热面的一端填充有所述散热胶(3)，所述基板(1)远离发热面的一面还具有平面型散热片(4)，且所述平面型散热片(4)通过所述散热胶(3)固定在所述基板(1)上。


2.根据权利要求1所述的半塞孔的LED封装电路板，其特征在于，所述LED单元(2)的发光件位于所述基板(1)的发热面，所述平面型散热片(4)位于所述基板(1)远离发光件的一侧。


3.根据权利要求2所述的半塞孔的LED封装电路板，其特征在于，所述平面型散热片(4)通过所述散热胶(3)架空地固定在所述基板(1)上。


4.根据权利要求3所述的半塞孔的LED封装电路板，其特征在于，所述平面型散热片(4)靠近所述基板(1)的一面具有若干与所述散热孔相对应的插接柱(41)，所述插接柱(41)插设在所述散热孔中，且通过散热胶(3)对插接柱(41)的粘接作用将平面型散热片...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建军，石林国，廖晓川，柯雪丽，蓝建明，
申请(专利权)人：衢州顺络电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33