一种半塞孔的LED封装电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半塞孔的LED封装电路板，包括具有过孔的基板和安装于基板上的若干LED单元，所述过孔通过散热胶填充为半塞孔形式的散热孔，且所述过孔朝向基板发热面的一端为开窗形式，过孔远离发热面的一端填充有所述散热胶，所述基板远离发热面的一面还具有平面型散热片，且所述平面型散热片通过所述散热胶固定在所述基板上。本实用新型专利技术相较于现有技术翅片形式的散热片，采用平面型散热片占用更小的空间，且本实用新型专利技术将散热片与散热用半塞孔一起构成散热构件，在占用更小空间的基础上能够保证散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半塞孔的LED封装电路板
本技术属于LED模组载板
，尤其是涉及一种半塞孔的LED封装电路板。
技术介绍
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。PCB塞孔是指将部分PCB板的部分塞孔用绝缘材料塞住，以防止在焊接时流锡短路，PCB塞孔还可以防止这些非零件孔被外界环境氧化或腐蚀后造成短路，引起电性不良。在PCB实际生产中，有些客户对于PCB塞孔有特殊要求：要求绝缘材料不能完全塞饱满，即使塞孔处于半塞孔状态。另外，电路板上通常集成有大量的电子元器件，所以，在工作过程中通常会产生较多的热量，例如LED封装电路板在LED工作过程中就会产生较多的热量，而热量散发不良会导致LED使用寿命大大降低。现有技术中对散热的解决方式主要有：1、增大PCB板面积，增加LED及其余各元器件之间的距离以利于散热；2、在PCB板上增加散热器件或散热片来进行散热。电子设备均趋向小型化、轻便化发展，增加PCB面积显然不符合电子设备的发展趋势。另外，现有技术的散热片采用的是翅片形式的散热片，平面结构的散热片在现有技术的PCB板中散热效果不佳，而翅片形式的散热片同样会增加封装结构的体积，违背电子设备小型化的发展趋势。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提供一种半塞孔的LED封装电路板。为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：一种半塞孔的LED封装电路板，包括具有过孔的基板和安装于基板上的若干LED单元，所述过孔通过散热胶填充为半塞孔形式的散热孔，且所述过孔朝向基板发热面的一端为开窗形式，过孔远离发热面的一端填充有所述散热胶，所述基板远离发热面的一面还具有平面型散热片，且所述平面型散热片通过所述散热胶固定在所述基板上。在上述的半塞孔的LED封装电路板中，所述LED单元的发光件位于所述基板的发热面，所述平面型散热片位于所述基板远离发光件的一侧。在上述的半塞孔的LED封装电路板中，所述平面型散热片通过所述散热胶架空地固定在所述基板上。在上述的半塞孔的LED封装电路板中，所述平面型散热片靠近所述基板的一面具有若干与所述散热孔相对应的插接柱，所述插接柱插设在所述散热孔中，且通过散热胶对插接柱的粘接作用将平面型散热片固定在所述基板上。在上述的半塞孔的LED封装电路板中，所述插接柱由所述平面型散热片向基板一侧延伸而得，且所述插接柱的直径等于或略小于所述过孔的直径，以使所述插接柱能够插设入所述过孔中。在上述的半塞孔的LED封装电路板中，所述插接柱为空心结构或者实心结构，当为空心结构时，所述插接柱的空隙结构中填充有所述散热胶。在上述的半塞孔的LED封装电路板中，所述平面型散热片由铜材质、铝材质或导热硅胶制成。在上述的半塞孔的LED封装电路板中，所述散热胶的主要原料为有机硅橡胶。在上述的半塞孔的LED封装电路板中，所述基板由黑色的BT树脂材料制成。在上述的半塞孔的LED封装电路板中，所述过孔中部还填充有油墨。本技术的优点在于，相较于现有技术翅片形式的散热片，采用平面型散热片占用更小的空间，且本技术将散热片与散热用半塞孔一起构成散热构件，在占用更小空间的基础上能够保证散热效果。附图说明图1是本技术实施例一中封装电路板的剖面示意图；图2是本技术实施例二中封装电路版的剖面示意图；图3是本技术实施例三中封装电路版的剖面示意图。附图标记：基板1；过孔11；LED单元2；散热胶3；平面型散热片4；插接柱41；油墨5。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。实施例一如图1所示，本实施例公开了一种半塞孔的LED封装电路板，包括具有过孔11的基板1和安装于基板1上的若干LED单元2，所述过孔11通过散热胶3填充为半塞孔形式的散热孔，且所述过孔11朝向基板1发热面的一端为开窗形式，过孔11远离发热面的一端填充有所述散热胶3，所述基板1远离发热面的一面还具有平面型散热片4，且所述平面型散热片4通过所述散热胶3固定在所述基板1上。本实施例利用半塞孔的散热孔与平面型散热片4相结合的方式，将发热面的热量通过半塞孔传导至基板远离发热面的一侧，并通过平面型散热片4将热量分散到平面型散热片4的周向各处，从而实现热平衡。且优选地，这里平面型散热片4可以与基板1相平行，且形状和面积大小与基板1一致以将热量从基板1的发热面所在空间传导至远离基板1发热面所在空间，并均匀地分散至各处，提高散热效果。具体地，LED单元2的发光件位于所述基板1的发热面，所述平面型散热片4位于所述基板1远离发光件的一侧，且平面型散热片4通过所述散热胶3架空地固定在所述基板1上。使基板1与平面型散热片4之间留有一定的散热空间。优选地，平面型散热片4靠近所述基板1的一面具有若干与所述散热孔相对应的插接柱41，所述插接柱41插设在所述散热孔中，且通过散热胶3对插接柱41的粘接作用将平面型散热片4固定在所述基板1上。在制作本封装电路板的时候，先将包括LED的基本电路在基板1上安装完成，然后向过孔11打入散热胶3，并在散热胶3固化前将插接柱41一一对应地插入过孔11中，在散热胶固化后即能够将插接柱41粘接在过孔中。并且散热胶11与插接柱41相互接触从而提高热传递效果。具体地，这里的插接柱41为实心结构，且插接柱41由所述平面型散热片4向基板1一侧延伸而得，平面型散热片4可以由铜材质、铝材质或导热硅胶制成。且所述插接柱41的直径略小于所述过孔11的直径，以使所述插接柱41能够插设入所述过孔11中，这里略小于的程度过孔直径的大小决定，具体不在此限制，只需要满足插接柱41尽可能大，同时能够插入过孔11即可。进一步地，散热胶3的主要原料为有机硅橡胶，例如TC系列的散热用有机硅橡胶就具有较好的电绝缘性能和散热性能。进一步地，LED封装电路板要求基板具有足够的遮光度，不能影响LED的发光颜色，所以这里的基板1选用黑色的BT树脂材料制成。本实施例采用平面型散热片，相对于翅片形式的散热片占用更小的空间，且本技术将散热片与散热用半塞孔一起构成散热构件，保证散热效果实施例二如图2所示，本实施例的插接柱41为为空心结构，且所述插接柱41的空隙结构中填充有所述散热胶3，空隙结构中的散热胶与散热孔中的散热胶呈连续结构。在制作本封装电路板的时候，可以先将包括LED的基本电路在基板1上安装完成，然后将插接柱41一一对应地插入过孔11中，最后从过孔11远离平面型散热片4的一端向过孔11打入散热胶3，在散热胶固化后即能够将插接柱41粘接在过孔中。本实施例的粘接效果更好，且生产制作更方便。实施例三如图3所示，本实施例与实施例一类似，不同之处在于，本实施例的过孔中部还填充有油墨5，以提高过孔的不透光性，保证LED的发光效果。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半塞孔的LED封装电路板，包括具有过孔(11)的基板(1)和安装于基板(1)上的若干LED单元(2)，其特征在于，所述过孔(11)通过散热胶(3)填充为半塞孔形式的散热孔，且所述过孔(11)朝向基板(1)发热面的一端为开窗形式，过孔(11)远离发热面的一端填充有所述散热胶(3)，所述基板(1)远离发热面的一面还具有平面型散热片(4)，且所述平面型散热片(4)通过所述散热胶(3)固定在所述基板(1)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种半塞孔的LED封装电路板，包括具有过孔(11)的基板(1)和安装于基板(1)上的若干LED单元(2)，其特征在于，所述过孔(11)通过散热胶(3)填充为半塞孔形式的散热孔，且所述过孔(11)朝向基板(1)发热面的一端为开窗形式，过孔(11)远离发热面的一端填充有所述散热胶(3)，所述基板(1)远离发热面的一面还具有平面型散热片(4)，且所述平面型散热片(4)通过所述散热胶(3)固定在所述基板(1)上。


2.根据权利要求1所述的半塞孔的LED封装电路板，其特征在于，所述LED单元(2)的发光件位于所述基板(1)的发热面，所述平面型散热片(4)位于所述基板(1)远离发光件的一侧。


3.根据权利要求2所述的半塞孔的LED封装电路板，其特征在于，所述平面型散热片(4)通过所述散热胶(3)架空地固定在所述基板(1)上。


4.根据权利要求3所述的半塞孔的LED封装电路板，其特征在于，所述平面型散热片(4)靠近所述基板(1)的一面具有若干与所述散热孔相对应的插接柱(41)，所述插接柱(41)插设在所述散热孔中，且通过散热胶(3)对插接柱(41)的粘接作用将平面型散热片...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建军，石林国，廖晓川，柯雪丽，蓝建明，
申请(专利权)人：衢州顺络电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33