【技术实现步骤摘要】
晶圆缺陷监控方法及其监控系统
本专利技术涉及集成电路领域，特别是涉及一种用于集成电路制造生产线线上晶圆缺陷监控的晶圆缺陷监控方法。本专利技术还是一种用于集成电路制造生产线线上晶圆缺陷监控的晶圆缺陷监控系统。
技术介绍
随着集成电路制造技术的快速发展,晶圆的特征尺寸不断减小,造成更多微小的缺陷。晶圆表面的缺陷已经成为影响良率的主要障碍。如何精确自动检测晶圆的缺陷是一项复杂而有挑战性的工作。缺陷检测技术已经成为集成电路产业的关键技术。集成电路制造过程中线上缺陷的监控方法主要是通过缺陷扫描机台对晶圆进行扫描，得到晶圆上的缺陷数量及分布，经过缺陷观测机台对缺陷进行拍照得到缺陷照片。一般情况缺陷扫描机台不会对缺陷及晶圆本身产生影响，但是特殊情况下，如已知含碳元素且结构松散的缺陷可能会在扫描机台的作用下发生破碎并扩散，降低产品良率。此种情况需进行两次缺陷扫描才会被发现，但是正常情况下同一道制程不会进行多次扫描，所以会造成线上缺陷监控遗漏。
技术实现思路
在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念,该简化形...
【技术保护点】
1.一种晶圆缺陷监控方法，其用于集成电路制造生产线线上晶圆缺陷监控，其特征在于，包括以下步骤：/nS1，通过缺陷扫描机台对晶圆进行扫描获取第一最小重复完整单元和第二最小重复完整单元的灰阶信号；/n以及，第一预设时段内第一最小重复完整单元预设位置的灰阶信号；/nS2，将第一最小重复完整单元和第二最小重复完整单元的灰阶信号进行对比判断是否存在晶圆静态缺陷；/n同时，将第一预设时段内不同时刻第一最小重复完整单元预设位置的灰阶信号进行对比，判断是否触发该第一最小重复完整单元预设位置晶圆动态缺陷预警。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺陷监控方法，其用于集成电路制造生产线线上晶圆缺陷监控，其特征在于，包括以下步骤：
S1，通过缺陷扫描机台对晶圆进行扫描获取第一最小重复完整单元和第二最小重复完整单元的灰阶信号；
以及，第一预设时段内第一最小重复完整单元预设位置的灰阶信号；
S2，将第一最小重复完整单元和第二最小重复完整单元的灰阶信号进行对比判断是否存在晶圆静态缺陷；
同时，将第一预设时段内不同时刻第一最小重复完整单元预设位置的灰阶信号进行对比，判断是否触发该第一最小重复完整单元预设位置晶圆动态缺陷预警。
2.如权利要求1所述的晶圆缺陷监控方法，其特征在于：
实施步骤S2时，若第一最小重复完整单元和第二最小重复完整单元灰阶信号存在差异，则判断第一最小重复完整单元和第二最小重复完整单元其中至少一个存在晶圆静态缺陷。
3.如权利要求1所述的晶圆缺陷监控方法，其特征在于：
实施步骤S2时，若第一预设时段内不同时刻第一最小重复完整单元预设位置的灰阶信号发生变化，则触发该第一最小重复完整单元预设位置晶圆动态缺陷预警。
4.如权利要求1所述的晶圆缺陷监控方法，其特征在于：
实施步骤S2时，若第一预设时段内不同时刻第一最小重复完整单元预设位置的灰阶信号发生变化，但灰阶信号变化小于第一灰阶值变化阈值，则缺陷扫描机台继续执行扫描监控；
若第一预设时段内不同时刻第一最小重复完整单元预设位置的灰阶信号发生变化，且灰阶信号变化大于等于第一灰阶值变化阈值，则触发该第一最小重复完整单元预设位置晶圆动态缺陷预警。
5.如权利要求4所述的晶圆缺陷监控方法，其特征在于：实施步骤S2时，若第一预设时段内不同时刻第一最小重复完整单元预设位置的灰阶信号发生变化，但灰阶信号变化小于第一灰阶值变化阈值，则缺陷扫描机台继续执行扫描监控；
若第一预设时段内不同时刻第一最小重复完整单元预设位置的灰阶信号发生变化，且灰阶信号变化大于等于第一灰阶值变化阈值，则按预设比例降低缺陷扫描机台镭射光强度，缺陷扫描机台对晶圆继续扫描第二预设时段；
若第二预设时段内不同时刻第一最小重复完整单元预设位置的灰阶信号发生变化且灰阶信号变化，但灰阶信号变化小于第二灰阶值变化阈值，则缺陷扫描机台继续执行扫描监控；
若灰阶信号变化大于等于第二灰阶值变化阈值，则触发该第一最小重复完整单元预设位置晶圆动态缺陷预警。
6.一种晶圆缺陷监控系统，其用于集成电路制造生产线缺陷扫描机台，其特征在于，包括：...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗兴华，王恺，张兴棣，
申请(专利权)人：上海华力集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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