一种芯片封装结构及存储器制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括PCB基板、芯片晶圆和封装层，所述PCB基板的正面设有用于安装所述芯片晶圆的安装位，所述安装位处依次设有铜层和银浆层，所述芯片晶圆贴设于所述银浆层上，所述芯片晶圆的外表面覆盖有所述封装层。本实用新型专利技术的芯片封装结构可实现快速散热，无需借助外部散热结构(如导热硅胶片和散热外壳)，减去冗余的散热结构设计，有助于芯片小型化发展。此外，本实用新型专利技术还公开一种存储器。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构及存储器
本技术涉及芯片封装
，特别涉及一种芯片封装结构及存储器。
技术介绍
众所周知，芯片在运行过程中会产生大量热量，如果不能及时散热，则会影响芯片的使用性能和使用寿命。芯片主要由PCB板、电子元器件和环氧树脂等封装形成，目前，芯片是通过在外部粘接导热硅胶片和散热外壳以进行散热。然而，因前述散热机构的设计布置，使得芯片体积过大，占用较大空间，不利于芯片的小型化发展。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种芯片封装结构，旨在解决芯片因传统的散热结构不利于其朝向小型化发展的问题。为实现上述目的，本技术提出一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括PCB基板、芯片晶圆和封装层，所述PCB基板的正面设有用于安装所述芯片晶圆的安装位，所述安装位处依次设有铜层和银浆层，所述芯片晶圆贴设于所述银浆层上，所述芯片晶圆的外表面覆盖有所述封装层。优选地，所述PCB基板的底部设有若干个锡球。优选地，所述PCB基板上设有若干个贯穿其正反两面且位于所述铜层下方的地孔。优选地，所述银浆层的四侧边缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括PCB基板、芯片晶圆和封装层，所述PCB基板的正面设有用于安装所述芯片晶圆的安装位，所述安装位处依次设有铜层和银浆层，所述芯片晶圆贴设于所述银浆层上，所述芯片晶圆的外表面覆盖有所述封装层。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括PCB基板、芯片晶圆和封装层，所述PCB基板的正面设有用于安装所述芯片晶圆的安装位，所述安装位处依次设有铜层和银浆层，所述芯片晶圆贴设于所述银浆层上，所述芯片晶圆的外表面覆盖有所述封装层。


2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述PCB基板的底部设有若干个锡球。


3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述PCB基板上设有若干个贯穿其正反两面且位于所述铜层下方的地孔。


4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述银浆层的四侧边缘向上隆起形成与所述芯片晶圆侧边贴合的围合部。

【专利技术属性】
技术研发人员：李振华，刘焱，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44