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本实用新型公开一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括PCB基板、芯片晶圆和封装层，所述PCB基板的正面设有用于安装所述芯片晶圆的安装位，所述安装位处依次设有铜层和银浆层，所述芯片晶圆贴设于所述银浆层上，所述芯片晶圆的外表面覆盖有所述封装层。本...
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