一种电子产品用无硅导热垫片制造技术

本实用新型专利技术公开导热垫片技术领域的一种电子产品用无硅导热垫片，包括镓铟合金层，所述镓铟合金层顶部和底部均设置有防变形横向层，所述防变形横向层左右端均连接有防变形竖向层，顶部和底部所述防变形横向层相背一侧均设置有粘合剂层，底部所述石墨烯复合层和左右侧防变形竖向层底部连接有导热橡胶垫层二，本实用新型专利技术设置有导热橡胶垫层一和导热橡胶垫层二，使该导热垫片与元件充分接触并防止该导热垫片本体硬度过高划伤元件，同时具备导热快、导热均匀的特点，设置有石墨烯复合层、集热片和粘合剂层快速实现导热，便于快速传递元件的温度，整体导热性能高，使用寿命好。

A silicon free heat conducting gasket for electronic products

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品用无硅导热垫片
本技术涉及导热垫片
，具体为一种电子产品用无硅导热垫片。
技术介绍
随着电子元器件的迅速发展，其小型化和集成程度不断提高，在性能越来越提高的情况下，其功率也逐步增大，因而能耗和发热量也迅速增大，由此导致的高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，而导热垫片是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种硬质材料接触时产生的微空隙，减小热阻，提高器件的散热性能。现有的导热垫片在使用时存在着一定的缺陷：大多带有硅材料，在受到过高热量以后，硅材料容易流入电子器件中导致其短路，并挥发有害气体，同时导热性能比较差，容易变形，导热垫片的使用寿命较低，为此，我们提出一种电子产品用无硅导热垫片。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子产品用无硅导热垫片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子产品用无硅导热垫片，包括镓铟合金层，所述镓铟合金层顶部和底部均设置有防变形横向层，所述防变形横向层左右端均连接有防变形竖向层，且防变形竖向层与镓铟合金层侧壁连接，顶部和底部所述防变形横向层相背一侧均设置有粘合剂层，顶部和底部所述粘合剂层相背一侧均设置有石墨烯复合层，顶部所述石墨烯复合层和左右侧防变形竖向层顶部连接有导热橡胶垫层一，底部所述石墨烯复合层和左右侧防变形竖向层底部连接有导热橡胶垫层二。进一步地，顶部和底部所述石墨烯复合层相对一侧均匀开设有凹槽，顶部和底部所述粘合剂层相背一侧均设置有与凹槽匹配的集热片。进一步地，所述防变形横向层和防变形竖向层一体成型，且防变形横向层和防变形竖向层均为导热防变形材料层。进一步地，所述集热片个数为二十组，且二十组集热片均沿线性等距设置在粘合剂层上。进一步地，所述导热橡胶垫层一和导热橡胶垫层二规格相同。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构中无硅材料，有效的避免了受到过高热量以后，硅材料容易流入电子器件中导致其短路，并挥发有害气体的情况，设置有导热橡胶垫层一和导热橡胶垫层二，使该导热垫片与元件充分接触并防止该导热垫片本体硬度过高划伤元件，同时具备导热快、导热均匀的特点，设置有石墨烯复合层、集热片和粘合剂层快速实现导热，便于快速传递元件的温度，设置有镓铟合金层在受热时进行相变，由原来的固体软化成半液态，进一步提高了本技术的导热性能，同时设置有防变形横向层和防变形竖向层，不仅起到导热的同时增强该导热垫片的横向和纵向的强度，使其在受压之后，不易变形，增加了本技术的使用寿命，整体导热性能高，使用寿命好。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1、镓铟合金层；2、防变形横向层；3、防变形竖向层；4、粘合剂层；5、石墨烯复合层；6、凹槽；7、导热橡胶垫层一；8、集热片；9、导热橡胶垫层二。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种电子产品用无硅导热垫片，请参阅图1，包括镓铟合金层1，镓铟合金层1受热时进行相变，由原来的固体软化成半液态，从而提高了本技术的导热性能；请参阅图1，镓铟合金层1顶部和底部均设置有防变形横向层2，防变形横向层2左右端均连接有防变形竖向层3，且防变形竖向层3与镓铟合金层1侧壁连接，防变形横向层2和防变形竖向层3在起到导热的同时可增强导热垫片的横向和纵向的强度，使其在受压之后，不易变形，增加了本技术的使用寿命；请参阅图1，顶部和底部防变形横向层2相背一侧均设置有粘合剂层4，提高连接的牢固性，粘合剂层4根据实际情况进行选择；请参阅图1，顶部和底部粘合剂层4相背一侧均设置有石墨烯复合层5，石墨烯复合层5起到热量的传递作用，在本领域内应用广泛，在此不另作详述；请参阅图1，顶部石墨烯复合层5和左右侧防变形竖向层3顶部连接有导热橡胶垫层一7，底部石墨烯复合层5和左右侧防变形竖向层3底部连接有导热橡胶垫层二9，导热橡胶层具有导热快、导热均匀的特点，同时使该导热垫片与元件充分接触并保护元件。如图1所示：顶部和底部石墨烯复合层5相对一侧均匀开设有凹槽6，顶部和底部粘合剂层4相背一侧均设置有与凹槽6匹配的集热片8，集热片8和凹槽6的配合不仅提高该导热垫片的强度，同时提高石墨烯复合层5向集热片8传递热量的导热能力；如图1所示：防变形横向层2和防变形竖向层3一体成型，且防变形横向层2和防变形竖向层3均为导热防变形材料层，防变形横向层2和防变形竖向层3可采用到导热不锈钢材料制成；如图1所示：集热片8个数为二十组，且二十组集热片8均沿线性等距设置在粘合剂层4上，集热片8的组数也可根据实际情况进行选择，集热片8为铜制品；如图1所示：导热橡胶垫层一7和导热橡胶垫层二9规格相同，保证该无油导热垫片的整体美观度。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品用无硅导热垫片，包括镓铟合金层(1)，其特征在于：所述镓铟合金层(1)顶部和底部均设置有防变形横向层(2)，所述防变形横向层(2)左右端均连接有防变形竖向层(3)，且防变形竖向层(3)与镓铟合金层(1)侧壁连接，顶部和底部所述防变形横向层(2)相背一侧均设置有粘合剂层(4)，顶部和底部所述粘合剂层(4)相背一侧均设置有石墨烯复合层(5)，顶部所述石墨烯复合层(5)和左右侧防变形竖向层(3)顶部连接有导热橡胶垫层一(7)，底部所述石墨烯复合层(5)和左右侧防变形竖向层(3)底部连接有导热橡胶垫层二(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品用无硅导热垫片，包括镓铟合金层(1)，其特征在于：所述镓铟合金层(1)顶部和底部均设置有防变形横向层(2)，所述防变形横向层(2)左右端均连接有防变形竖向层(3)，且防变形竖向层(3)与镓铟合金层(1)侧壁连接，顶部和底部所述防变形横向层(2)相背一侧均设置有粘合剂层(4)，顶部和底部所述粘合剂层(4)相背一侧均设置有石墨烯复合层(5)，顶部所述石墨烯复合层(5)和左右侧防变形竖向层(3)顶部连接有导热橡胶垫层一(7)，底部所述石墨烯复合层(5)和左右侧防变形竖向层(3)底部连接有导热橡胶垫层二(9)。


2.根据权利要求1所述的一种电子产品用无硅导热垫片，其特征在于：顶部和底部所述石墨烯复...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘磊明，刘欣，
申请(专利权)人：苏州鑫澈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32