封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术提出了一种封装结构及其制造方法，封装结构包括导热底片、芯片、引脚以及塑封材料层，芯片固定在导热底片上，芯片与引脚形成电气连接，封装结构还包括导热网，导热网包裹芯片，并且导热网嵌装在塑封材料层内。本发明专利技术提供的封装结构，由于在塑封材料层中嵌入了导热网，提高了封装结构的散热性能，有效解决了现有的封装结构中，由于塑封料散热不好，导致芯片周围热量无法及时散出的问题；有利于注塑材料受热均匀，减少其膨胀系数，从而有效解决了现有封装结构中由于注塑受热不均匀，容易挣脱引线的问题；另外，当发生意外爆炸时，由于使用导热网包裹芯片，不会使芯片弹飞外壳，从而提高了封装结构的安全性。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制造方法
本专利技术涉及模块封装
，尤其一种涉及封装结构及其制造方法。
技术介绍
目前，智能功率模块(IPM)模块封装基本是先将芯片固定散热铜片上，然后再注入塑封材料(例如凝胶状材料)封装，这种封装结构存在以下问题：1、塑封材料散热不好，芯片周围热量无法及时散出；2、塑封材料受热不均匀，容易挣脱引线；3、固定性不好，在测试阶段芯片发生爆炸时，由于塑封材料会被炸飞，测试不安全。
技术实现思路
针对上述现有技术中封装结构散热性能差、容易挣脱引线以及固定性不好测试不安全的不足，本专利技术的目的在于提供一种封装结构，其可有效解决现有封装结构散热性能差、容易挣脱引线以及固定性不好测试不安全的问题。本专利技术提供的一种封装结构，包括导热底片、芯片、引脚以及塑封材料层，所述芯片固定在所述导热底片上，所述芯片与所述引脚形成电气连接，所述封装结构还包括导热网，所述导热网包裹所述芯片，并且所述导热网嵌装在所述塑封材料层内。优选地，所述导热网悬置在所述芯片的上方。优选地，所述导热网具有支撑部，所述支撑部用于支撑所述导热网，使所述导热网悬置在所述芯片的上方。优选地，所述导热网由金属材料制成。优选地，所述导热网与所述芯片相接触，所述导热网由不导电的导热材料制成。与现有技术相比，本专利技术提供的封装结构，由于在塑封材料层中嵌入了导热网，提高了封装结构的散热性能，有效解决了现有的封装结构中，由于塑封料散热不好，导致芯片周围热量无法及时散出的问题；在塑封材料中嵌入导热网，可以使塑封材料受热均匀，减少其膨胀系数，从而有效解决了现有封装结构中由于注塑受热不均匀，容易挣脱引线的问题；另外，由于导热网具有很好固定作用，当发生意外爆炸时，由于使用导热网包裹芯片，不会使芯片弹飞外壳，从而提高了封装结构的安全性。本专利技术还提供了一种封装结构的制造方法，包括以下步骤：步骤1：将芯片固定在导热底片上；步骤2：使所述芯片上的连接点与引脚形成电气连接；步骤3：用导热网包裹所述芯片；步骤4：向所述芯片以及所述导热网内注入塑封材料，使所述塑封材料包裹所述芯片和所述导热网；步骤5：所述塑封材料固化后，切割得到单个所述封装结构。优选地，步骤3中的所述导热网悬置在所述芯片的上方。优选地，所述导热网具有支撑部，所述支撑部用于支撑所述导热网，使所述导热网悬置在所述芯片的上方。优选地，在步骤3中，使用多个固定架固定所述导热网，使所述导热网悬置在所述芯片的上方。优选地，当所述导热网由不导电的导热材料制成时，步骤3中的所述导热网放置在所述芯片上并与所述芯片相接触。上述制造方法由于在注塑前使用导热网对芯片进行了包裹，从而得到了封装结构。上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本专利技术的目的。附图说明在下文中将基于仅为非限定性的实施例并参考附图来对本专利技术进行更详细的描述。其中：图1为本专利技术实施例一提供的一种封装结构的剖视图；图2为本专利技术实施例一提供的另一种封装结构剖视图；图3为本专利技术实施例一提供的又一种封装结构剖视图；图4为本专利技术实施例二提供的一种封装结构剖视图；图5为本专利技术提供的芯片与导热底片的装配结构示意图；图6为本专利技术提供的一种芯片、导热网以及导热底片的装配结构示意图；图7为本专利技术提供的另一种芯片、导热网以及导热底片的装配结构示意图。附图标记说明：1、导热底片；2、芯片；3、塑封材料层；4、导热网；5、引脚；41、支撑部。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本专利技术中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。本专利技术提供的封装结构，它包括导热底片1、芯片2、塑封材料层3以及导热网4。其中，芯片2固定在导热底片1上，如通过绝缘胶(本申请的附图中均未示出)等将芯片2粘贴在导热底片1上，并且芯片2上的连接点与导热底片1上的引脚5形成电气连接，如通过金属线或导电胶(本申请的附图中均未示出)等连接。导热网4由导热材料制成，导热网4包裹芯片2，并且导热网4嵌装在塑封材料层3内。由于在塑封材料中嵌入了导热网4，增加了封装结构的散热性能，有效解决了现有的封装结构中，由于塑封料散热不好，导致芯片2周围热量无法及时散出的问题；在塑封材料中嵌入导热网4，可以使塑封材料受热均匀，减少其膨胀系数，从而有效解决了现有封装结构中由于注塑受热不均匀，容易挣脱引线的问题；另外，由于导热网4具有很好固定作用，当发生意外爆炸时，由于使用导热网4包裹芯片2，不会使芯片2弹飞外壳，从而提高了封装结构的安全性。导热网4包裹芯片2有两种形式，一种是导热网4与芯片2相接触地包裹芯片2，另一种是导热网4与芯片2不接触地包裹芯片2。其中，当导热网4是由金属材料制成的金属网时，为了避免短路，导热网4包裹芯片2时不能与芯片2或者引脚5相接触。以下通过实施例来具体说明。实施例一：本实施例中提供的封装结构，它包括导热底片1、芯片2、塑封材料层3以及导热网4。其中，芯片2固定在导热底片1上，并且芯片2上的连接点与导热底片1上的引脚5形成电气连接。导热网4包裹芯片2并且不与芯片2相接触，即，导热网4悬置在芯片2的上方，这种封装结构不仅适用于不导电的导热材料制成的导热网4，也特别适用于由具有导电性的导热材料制成的导热网4(如金属网)，由于导热网4不与芯片2直接接触，而不会造成短路。使导热网4悬置在芯片2上方可以通过两种方法实现：第一种，使用多个固定架固定导热网4，使导热网4悬置在芯片2的上方，然后注入塑封材料，待塑封材料固化后，导热网4及嵌装在塑封材料层3内，并且由固化后的塑封材料层3支撑导热网4使导热网4悬置在芯片2上方，此时的封装结构如图1所示；第二种，在导热网4上设置支撑部41的，支撑部41抵接在导热底片1上从而支撑导热网4使导热网4悬置在芯片2的上方，此时的封装结构如图2、图3所示。上述两种方案各有优点：第一种方案中，在注塑前需要使用多个固定架固定导热网4，但导热网4结构简单易于制造；与第一种方案相比，第二种方案中的导热网4结构稍显复杂，但其优势在于在注塑前只需将导热网4放置在导热底片1上即可使导热网4悬置在芯片2上方，不需要增加其他固定装置和步骤，操作简单。实施例二：如图4所示，本实施例中提供的封装结构，它包括导热底片1、芯片2、塑封材料层3以及导热网4。其中，芯片2固定在导热底片1上，并且芯片2上的连接点与导热底片1上的引脚5形成电气连接。导热网4包裹芯片2并且与芯片2相接触，即，导热网4放置在芯片2的上，这种封装结构，其导热网4结构简单并且注塑前只需要将导热网4放置在芯片2上即可，不需要增加其他固定或支撑装置和步骤，操作简单，但由于导热网4与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，包括导热底片、芯片、引脚以及塑封材料层，所述芯片固定在所述导热底片上，所述芯片与所述引脚形成电气连接，其特征在于，所述封装结构还包括导热网，所述导热网包裹所述芯片，并且所述导热网嵌装在所述塑封材料层内。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括导热底片、芯片、引脚以及塑封材料层，所述芯片固定在所述导热底片上，所述芯片与所述引脚形成电气连接，其特征在于，所述封装结构还包括导热网，所述导热网包裹所述芯片，并且所述导热网嵌装在所述塑封材料层内。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导热网悬置在所述芯片的上方。


3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述导热网具有支撑部，所述支撑部用于支撑所述导热网，使所述导热网悬置在所述芯片的上方。


4.根据权利要求1-3中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述导热网由金属材料制成。


5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导热网与所述芯片相接触，所述导热网由不导电的导热材料制成。


6.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：将芯片固定在导热底片上；
步骤2：使...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志龙，敖利波，史波，曾丹，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，珠海零边界集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44