【技术实现步骤摘要】
鳍式场效应管的制备方法、鳍式场效应管及硅衬底
本专利技术涉及半导体制造加工领域,更详细地说,本专利技术涉及一种鳍式场效应管的制备方法、鳍式场效应管及硅衬底。
技术介绍
目前,金属栅极工艺在半导体器件中得到了广泛应用,用以获得理想的阈值电压,改善器件性能。但是当器件的特征尺寸(CD,CriticalDimension)进一步下降时,即使采用金属栅极工艺,常规的MOS场效应管的结构也已经无法满足对器件性能的需求,多栅器件作为常规器件的替代得到了广泛的关注。鳍式场效应管(FinFET)是一种常见的多栅器件。FinFET中,栅极至少可以从两侧对沟道进行控制,比常规的MOS场效应管对沟道的控制能力强,能够很好的抑制短沟道效应。而且,FinFET与现有集成电路生产技术的兼容性良好。然而,随着半导体工艺技术的不断发展,如何进一步地提升鳍式场效应管性能,是业界亟需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种鳍式场效应管的制备方法、鳍式场效应管及硅衬底,能够获取电容值更高的鳍式场效应管, ...
【技术保护点】
1.一种鳍式场效应管的制备方法,其特征在于,包括:/n提供硅衬底,所述硅衬底上形成有栅氧化层,且所述栅氧化层具有至少一贯穿所述栅氧化层的孔洞;/n形成伪栅极、至少覆盖所述伪栅极两侧的侧墙、外延源极以及外延漏极;其中,所述伪栅极覆盖所述孔洞;/n去除所述伪栅极,令所述硅衬底在所述孔洞位置形成空穴;/n在所述伪栅极位置形成金属栅极结构;其中,所述金属栅极结构具有对应所述空穴的凸起。/n
【技术特征摘要】
1.一种鳍式场效应管的制备方法,其特征在于,包括:
提供硅衬底,所述硅衬底上形成有栅氧化层,且所述栅氧化层具有至少一贯穿所述栅氧化层的孔洞;
形成伪栅极、至少覆盖所述伪栅极两侧的侧墙、外延源极以及外延漏极;其中,所述伪栅极覆盖所述孔洞;
去除所述伪栅极,令所述硅衬底在所述孔洞位置形成空穴;
在所述伪栅极位置形成金属栅极结构;其中,所述金属栅极结构具有对应所述空穴的凸起。
2.如权利要求1所述的鳍式场效应管的制备方法,其特征在于,所述伪栅极为多晶硅栅极或锗硅栅极。
3.如权利要求1所述的鳍式场效应管的制备方法,其特征在于,所述硅衬底上形成有栅氧化层,且所述栅氧化层具有至少一贯穿所述栅氧化层的孔洞,具体包括:
在所述硅衬底上沉积栅氧化层;
设置掩膜层;其中,所述掩膜层具有开口;
刻蚀所述栅氧化层,令所述栅氧化层在所述开口区域内形成一贯穿的孔洞;
去除所述掩膜层。
4.如权利要求3所述的鳍式场效应管的制备方法,其特征在于,所述设置掩膜层,具体包括:
铺设光刻胶层;
对所述光刻胶层的预设区域进行光照、显影,去除预设区域的所述光刻胶层,获取所述掩膜层。
5.如权利要求1所述的鳍式场效应管的制备方法,其特征在于,所述孔洞的个数为两个。
6.如权利要求1所述的鳍式场效应管的制备方法,其特征在于,所述形成伪栅极、至少覆盖所述伪栅极两侧的...
【专利技术属性】
技术研发人员:王楠,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司,中芯国际集成电路制造北京有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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