一种自动化多工序的半导体片清洗设备制造技术

本发明专利技术公开一种自动化多工序的半导体片清洗设备，包括上料系统、下料系统、运转系统和抓取系统，上料系统和下料系统均包括两条料带，通过两条料带的同步运行，实现半导体片的间歇上料和下料，当抓取系统在链条的作用下移动至凸轮环轨的清洗区时，抓取系统伸入到清洗盒中，当抓取系统在链条的作用下移动至凸轮环轨的平行区时，抓取系统离开清洗盒；上料系统和下料系统之间设置有开爪限位器，当抓取系统运动至上料系统和下料系统时，与开爪限位器接触，抓取系统打开。本发明专利技术通过设置链条以及与之配套的凸轮环轨，实现了半导体片集中弄自动化多工序清洗的任务，省时省力，有效提高了工作效率；本发明专利技术的工作环境可控性较强，减少了半导体片污染的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种自动化多工序的半导体片清洗设备
本专利技术涉及一种半导体辅助加工设备，具体涉及一种自动化多工序的半导体片清洗设备，属于半导体

技术介绍
半导体片的清洗是一项非常精细的工作，而且半导体片对清洗环境的要求较为苛刻，在清洗过程中，需要保证周边环境的清洁，同时对半导体片的清洗也是一项费时费力的工作，如何高效率地对半导体片进行清洗工作，对于半导体行业具有重要意义。
技术实现思路
针对上述现状，本专利技术提供一种自动化多工序的半导体片清洗设备，能够高效完成半导体片的清洗工作。本专利技术采用的技术方案为：一种自动化多工序的半导体片清洗设备，包括上料系统、下料系统、运转系统和抓取系统，所述的上料系统和下料系统均包括两条料带，两条料带中间为半导体片，通过两条料带的同步运行，实现半导体片的间歇上料和下料，所述的运转系统包括链条，所述的链条循环运动，链条上的每个链节上铰接设置有一个抓取系统，所述的链条下方设置有凸轮环轨，所述的抓取系统下部贴合放置在凸轮环轨上，所述的凸轮环轨上设置有若干平行区和清洗区，所述的清洗区外侧设置有清洗盒，当抓取系统在链条的作用下移动至凸轮环轨的清洗区时，抓取系统伸入到清洗盒中，当抓取系统在链条的作用下移动至凸轮环轨的平行区时，抓取系统离开清洗盒；所述的上料系统和下料系统之间设置有开爪限位器，当抓取系统运动至上料系统和下料系统时，与开爪限位器接触，抓取系统打开。进一步的，所述的凸轮环轨安装在机架上，凸轮环轨上部设置有若干凹形区，所述的凹形区为清洗区，非凹形区为平行区。进一步的，所述的链条呈环状布置在凸轮环轨的上部，同时两侧设置有主链轮和从链轮，并均与链条啮合安装，所述的主链轮与主电机的输出轴相连接，所述的主电机安装在机架下部。进一步的，所述的抓取系统包括夹爪架、两个夹爪，所述的夹爪一端设置有齿轮，两个夹爪的齿轮端转动安装在夹爪架上，同时两个齿轮相互啮合，同时两个夹爪的齿轮端还通过弹簧连接在一起，其中一个夹爪的齿轮外侧连接有一个拨杆。进一步的，所述的夹爪上设置有卡槽。进一步的，所述的料带上均布设置有若干挡板。进一步的，所述的上料系统和下料系统安装在支架上，所述的支架安装在机架上，上料系统和下料系统均包括两条料带，两条料带竖直布置，并通过两个料带辊驱动运行，两条料带上部的料带辊均与分动箱输出端相连接，所述的分动箱输入端与料带电机输出轴相连接，所述的料带电机安装在支架上。进一步的，所述的开爪限位器中间设置有开槽区，所述的开槽区对应于上料系统和下料系统之间，当抓取系统运动至上料系统或下料系统时，抓取系统上的拨杆与开爪限位器相接触，同时推动拨杆，拨杆带动所在齿轮旋转，从而拉开弹簧，两个夹爪张开；当处于上料系统时，上料系统动作将两条料带最下部挡板上的一个半导体片下落至两个夹爪上的卡槽中，当处于下料系统时，下料系统动作，两条料带最下部挡板向上运动，将两个夹爪上的半导体片向上拖出。进一步的，所述的链条的每个链节外侧设置有铰座，所述的抓取系统中夹爪架两侧设置有销轴，并通过销轴铰接安装在铰座上。进一步的，所述的机架上部设置有仓盖，所述的仓盖四个侧面分别设置有仓门，所述的仓盖上部设置有通风口。采用上述技术方案，本专利技术的优势在：（1）本专利技术通过设置链条以及与之配套的凸轮环轨，实现了半导体片集中弄自动化多工序清洗的任务，省时省力，有效提高了工作效率。（2）本专利技术的工作环境可控性较强，减少了半导体片污染的风险。附图说明图1为本专利技术的整体三维结构示意图。图2、图3、图4、图5为本专利技术的部分零部件装配立体结构示意图。图6为本专利技术中凸轮环轨的三维立体结构示意图。图7、图8为本专利技术中抓取系统的三维立体结构示意图。图9为本专利技术中链条的部分链节三维立体结构示意图。图10为本专利技术中开爪限位器的三维立体结构示意图。图11、图12为本专利技术中部分零部件的装配立体结构示意图。附图标号：1-控制系统；2-机架；3-仓盖；4-仓门；5-通风口；6-链条；7-主链轮；8从链轮；9-支架；10-开爪限位器；11-料带；12-料带电机；13-半导体片；14-清洗盒；15-凸轮环轨；16-夹爪；17-主电机；18-齿轮；19-拨杆；20-销轴；21-夹爪架；22-弹簧；23-铰座；24分动箱；25-料带辊；26-挡板。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步描述，在此专利技术的示意性实施例以及说明用来解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定。实施例：如图1至图12所示的一种半导体片清洗设备，首先包括机架2，作为其他零部件的主要安装载体，在其上部分别包括上料系统、下料系统、运转系统和抓取系统，还有控制系统1，作为本专利技术的控制操作台。在机架2首先设置有凸轮环轨15，凸轮环轨15主要利用凸轮原理，在其上部设置若干凹形区，作为清洗区，具体来说是通过在凸轮环轨15的上部设置环形链条6，链条6与凸轮环轨15平行设置，同时在每一节的链节外侧设置铰座，通过铰座铰接安装抓取系统，每个抓取系统相当于机械手，将半导体片夹持在两个夹爪之间，同时由于每个抓取系统铰接安装在链条外侧，并且每个抓取系统的下部与凸轮环轨15相接触，故抓取系统在随链条6运动的同时，也随凸轮环轨15不同的工位而处于不同的工作环境，具体的，在凸轮环轨15上每一个凹形区的外侧设置有清洗盒14，因此当抓取系统运动至凸轮环轨15的凹形区时，在重力作用下，抓取系统带着夹持的半导体片伸入到清洗盒14中进行清洗，清洗后即可随着链条6从清洗盒中移出，然后进入到下一个清洗盒中，由于对半导体片的清洗需要多道工序，因此本专利申请中设置有多个清洗区和清洗盒。本专利申请中的上料系统和下料系统是用于实现半导体片的自动上料和下料，具体的，上料系统和下料系统位于机架上部，链条一侧，两者均包括两条料带11，每条料带11通过两个料带辊25实现支撑和运转，料带11可以采用同步带，料带辊25可以采用同步带轮，同时在料带的外侧均布设置有挡板26，两条料带11对称竖直布置，其上部的挡板26也一一对应，用于存放半导体片13，从链条6的运动方向看，下料系统位于上料系统的前部，即链条6带动抓取系统先从上料系统中抓取半导体片13，然后经多个清洗盒14清洗后运动至下料系统进行下料。两条料带11上部的料带辊25通过与分动箱24的输出端相连接，实现同步运动，同时分动箱24的输入端与料带电机12的输出轴相连接，提供动力。抓取系统的两个夹爪在弹簧22的作用下，处于常闭状态，当其在链条的运动下运动至上料系统和下料系统时，其上部的拨杆19与开爪限位器想接触，从而在开爪限位器的作用下，将拨杆推开，最终将两个夹爪张开，从而实现半导体片的落入和收回。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动化多工序的半导体片清洗设备，包括上料系统、下料系统、运转系统和抓取系统，其特征在于：所述的上料系统和下料系统均包括两条料带（11），两条料带（11）中间为半导体片（13），通过两条料带（11）的同步运行，实现半导体片（13）的间歇上料和下料，所述的运转系统包括链条（6），所述的链条（6）循环运动，链条（6）上的每个链节上铰接设置有一个抓取系统，所述的链条（6）下方设置有凸轮环轨（15），所述的抓取系统下部贴合放置在凸轮环轨（15）上，所述的凸轮环轨（15）上设置有若干平行区和清洗区，所述的清洗区外侧设置有清洗盒（14），当抓取系统在链条（6）的作用下移动至凸轮环轨（15）的清洗区时，抓取系统伸入到清洗盒（14）中，当抓取系统在链条（6）的作用下移动至凸轮环轨（15）的平行区时，抓取系统离开清洗盒（14）；所述的上料系统和下料系统之间设置有开爪限位器（10），当抓取系统运动至上料系统和下料系统时，与开爪限位器（10）接触，抓取系统打开；/n所述的链条（6）的每个链节外侧设置有铰座（23），所述的抓取系统中夹爪架（21）两侧设置有销轴（20），并通过销轴（20）铰接安装在铰座（23）上；所述半导体片清洗设备的机架（2）上部设置有仓盖（3），所述的仓盖（3）四个侧面分别设置有仓门（4），所述的仓盖（3）上部设置有通风口（5）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种自动化多工序的半导体片清洗设备，包括上料系统、下料系统、运转系统和抓取系统，其特征在于：所述的上料系统和下料系统均包括两条料带（11），两条料带（11）中间为半导体片（13），通过两条料带（11）的同步运行，实现半导体片（13）的间歇上料和下料，所述的运转系统包括链条（6），所述的链条（6）循环运动，链条（6）上的每个链节上铰接设置有一个抓取系统，所述的链条（6）下方设置有凸轮环轨（15），所述的抓取系统下部贴合放置在凸轮环轨（15）上，所述的凸轮环轨（15）上设置有若干平行区和清洗区，所述的清洗区外侧设置有清洗盒（14），当抓取系统在链条（6）的作用下移动至凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：乐清市芮易经济信息咨询有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33