基板处理装置、搬运模块及连结模块制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够实现处理单元的增设且容易进行搬运机械手的维护的技术。第1处理模块(3A)具有处理单元(SP1～SP6)及第1交接部(PS1)。分度盘部分(2)配置在第1处理模块的‑X侧，向第1交接部(PS1)供给基板(W)。搬运模块(3T)配置在第1处理模块的+X侧，具有从第1交接部沿+X方向搬出基板并向处理单元搬入的第1搬运机械手(CR1)。搬运模块具有维护室(302T)。在维护室内设有设置第1搬运机械手的基台部(41)的第1底板部(FL1)和在第1底板部的+Y侧配置的第2底板部(FL2)。相比于第2底板部而在+Y侧设有使维护室的内侧与外部连通的出入口部(303T)。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置、搬运模块及连结模块
本专利技术涉及对基板进行处理的基板处理装置。作为处理对象的基板例如包含半导体基板、液晶显示装置及有机EL(Electroluminescence：电致发光)显示装置等FPD(FlatPanelDisplay：平板显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板、印刷基板等。
技术介绍
半导体器件的制造工艺中，使用具有对基板进行逐张处理的单片式处理单元的基板处理装置。另外，为了提高生产效率，使用将多个处理单元合并而成的基板处理装置。专利文献1的图1中公开的基板处理装置作为对基板进行搬运的搬运机械手包括分度盘机械手、第1主机械手和第2主机械手。这些机械手沿着一个方向依次配置。在分度盘机械手与第1主机械手之间、第1及第2主机械手之间分别设有载置基板的第1及第2载置部。在第1及第2主机械手各自的两侧设有处理单元。分度盘机械手从盒中取出未处理的基板并向第1载置部搬运。第1主机械手从第1载置部取出基板并向其周围的处理单元或第2载置部搬运。第2主机械手从第2载置部取出基板并向其周围的处理单元搬运。在各处理单元中完成处理的基板以相反的路线再次返回盒中。另外，在专利文献1的图10中公开的基板处理装置中省略第2载置部、第2主机械手及其周围的处理单元，而由盒载置部、分度盘机械手、第1载置部、第1主机械手及其周围的处理单元构成。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-183447号公报专利
技术实现思路
在专利文献1的图1的基板处理装置中，隔着第2主机械手在与第2载置部相反一侧设有开口。操作者能够经由该开口进入基板处理装置内而接近第2主机械手。但是，由于第1主机械手被第1及第2载置部以及处理单元包围，因此操作者不易接近第1主机械手。另外，在专利文献1的图10的基板处理装置中，隔着第1主机械手在与第1载置部相反一侧设有开口。操作者能够经由该开口进入基板处理装置内并接近第1主机械手。但是，在该基板处理装置的情况下，由于能够配置处理单元的位置仅限定为第1主机械手的两侧，因此处理单元的数量受到限制。本专利技术的目的在于提供一种能够实现处理单元的增设并容易进行搬运机械手的维护的技术。为了解决上述课题，第1方案为对基板进行处理的基板处理装置，所述基板处理装置的特征在于，包括：第1处理模块，其具有针对所述基板进行规定处理的第1规定处理单元及临时保持所述基板的第1交接部；基板供给部，其配置在所述第1处理模块的第1方向侧，从所述第1方向侧向所述第1交接部供给所述基板；以及搬运模块，其配置在所述第1处理模块的与所述第1方向相反的第2方向侧，具有从所述第1交接部沿所述第2方向搬出所述基板并搬入至所述第1规定处理单元的第1搬运装置，所述搬运模块包含：框架，其规定供所述第1搬运装置载置于内部的载置空间；第1底板部，其配置在所述载置空间的内侧，并设置有所述第1搬运装置的基台部；第2底板部，其在所述载置空间的内侧，相比于所述第1底板部而配置在作为与所述第1方向正交的水平方向的第3方向侧；以及出入口部，其相比于所述第2底板部而设置在所述第3方向侧，使所述载置空间与所述框架的外部连通。第2方案在第1方案的基板处理装置的基础上，所述第1搬运装置包括：保持所述基板的手部；以及铅垂驱动部，其包含使所述手部沿铅垂方向移动的铅垂马达。第3方案在第2方案的基板处理装置的基础上，所述第1底板部相比于所述第2底板部而设置在铅垂方向的下方。第4方案在第2或第3方案的基板处理装置的基础上，所述第1搬运装置包含水平驱动部，该水平驱动部包含使所述手部相对于基台部在水平方向上向远离或接近的方向移动的移动马达，所述第1底板部相比于所述第1交接部而设置在与所述第3方向相反一侧。第5方案在第4方案的基板处理装置的基础上，所述第1规定处理单元具有向所述基板供给流体的喷嘴。第6方案在第5方案的基板处理装置的基础上，还具有向所述喷嘴供给所述流体的供给配管，该供给配管横跨所述搬运模块及所述第1处理模块而配置。第7方案在第6方案的基板处理装置的基础上，还具有在内侧供所述供给配管穿插的筒状的波纹管部件，所述第1处理模块具有供所述供给配管配设的第1配管室，所述搬运模块具有供所述供给配管配设的第2配管室，所述波纹管部件的一端侧的开口部与所述第1配管室连结，另一端侧的开口部与所述第2配管室连结。第8方案在第5至第7方案中任一基板处理装置的基础上，相比于所述第2底板部而在下方设有供给所述流体的配管连接口。第9方案在第1至第8方案中任一基板处理装置的基础上，包含：第2处理模块，其配置在所述搬运模块的所述第2方向侧，具有临时保持由所述第1搬运装置从所述第1方向侧搬入的所述基板的第2交接部及对所述基板进行规定处理的第2规定处理单元；第3处理模块，其配置在所述第2处理模块的所述第2方向侧，具有对所述基板进行规定处理的第3规定处理单元；以及第2搬运装置，其在所述第2交接部与所述第2规定处理单元之间及所述第2交接部与所述第3规定处理单元之间搬运所述基板。第10方案为在包含具有对基板进行规定处理的第1规定处理单元的第1处理模块在内的基板处理装置中搬运所述基板的搬运模块，所述搬运模块包括：第1搬运装置，其从第2方向侧向所述第1规定处理单元搬运所述基板；框架，其规定供所述第1搬运装置载置于内部的载置空间；第1底板部，其配置在所述载置空间的内侧，设置有所述第1搬运装置的基台部；第2底板部，其在所述载置空间的内侧，相比于所述第1底板部而配置在与所述第2方向正交的水平方向的第3方向侧；以及出入口部，其经由所述第2底板部使所述载置空间与所述框架的外部连通。第11方案为设置于对基板进行处理的基板处理装置的连结模块，所述连结模块包括第1处理模块和在第2方向侧与所述第1处理模块连结的搬运模块，所述第1处理模块具有：第1规定处理单元，其对所述基板进行规定处理；以及第1交接部，其临时保持所述基板，所述搬运模块具有第1搬运装置，该第1搬运装置将所述基板朝向所述第2方向侧从所述第1交接部搬出并从所述第2方向侧向所述第1规定处理单元搬入。专利技术效果根据第1方案的基板处理装置，操作者在对第1搬运装置进行维护时，能够经由搬运模块的出入口部进到第2底板部上而接近第1搬运装置。另外，也可以将第1处理模块及搬运模块在第2方向上交替连结。在该情况下，搬运装置能够从前一第1处理模块的第1交接部接受基板并交给下一第1处理模块的第1交接部。按照这种方式能够向后续第1处理模块供给基板。因此，通过将第1处理模块与搬运模块在第2方向上交替连结，从而能够容易地增设第1规定处理单元。根据第2方案的基板处理装置，能够将保持于手部的基板沿铅垂方向搬运。根据第3方案的基板处理装置，通过将第1底板部配置得低于第2底板部，从而能够使手部向低位置移动。由此能够将基板搬运至低位置。根据第4方案的基板处理装置，在设置于与第3方向相反一侧的第1底板部配置第1搬本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其对基板进行处理，所述基板处理装置的特征在于，包括：/n第1处理模块，其具有针对所述基板进行规定处理的第1规定处理单元及临时保持所述基板的第1交接部；/n基板供给部，其配置在所述第1处理模块的第1方向侧，从所述第1方向侧向所述第1交接部供给所述基板；以及/n搬运模块，其配置在所述第1处理模块的与所述第1方向相反的第2方向侧，具有从所述第1交接部沿所述第2方向搬出所述基板并搬入至所述第1规定处理单元的第1搬运装置，/n所述搬运模块包含：/n框架，其规定供所述第1搬运装置载置于内部的载置空间；/n第1底板部，其配置在所述载置空间的内侧，并设置有所述第1搬运装置的基台部；/n第2底板部，其在所述载置空间的内侧，相比于所述第1底板部而配置在作为与所述第1方向正交的水平方向的第3方向侧；以及/n出入口部，其相比于所述第2底板部而设置在所述第3方向侧，使所述载置空间与所述框架的外部连通。/n

【技术特征摘要】
20181228 JP 2018-2474331.一种基板处理装置，其对基板进行处理，所述基板处理装置的特征在于，包括：
第1处理模块，其具有针对所述基板进行规定处理的第1规定处理单元及临时保持所述基板的第1交接部；
基板供给部，其配置在所述第1处理模块的第1方向侧，从所述第1方向侧向所述第1交接部供给所述基板；以及
搬运模块，其配置在所述第1处理模块的与所述第1方向相反的第2方向侧，具有从所述第1交接部沿所述第2方向搬出所述基板并搬入至所述第1规定处理单元的第1搬运装置，
所述搬运模块包含：
框架，其规定供所述第1搬运装置载置于内部的载置空间；
第1底板部，其配置在所述载置空间的内侧，并设置有所述第1搬运装置的基台部；
第2底板部，其在所述载置空间的内侧，相比于所述第1底板部而配置在作为与所述第1方向正交的水平方向的第3方向侧；以及
出入口部，其相比于所述第2底板部而设置在所述第3方向侧，使所述载置空间与所述框架的外部连通。


2.根据权利要求1的基板处理装置，其特征在于，
所述第1搬运装置包括：
保持所述基板的手部；以及
铅垂驱动部，其包含使所述手部沿铅垂方向移动的铅垂马达。


3.根据权利要求2的基板处理装置，其特征在于，
所述第1底板部相比于所述第2底板部而设置在铅垂方向的下方。


4.根据权利要求2或3的基板处理装置，其特征在于，
所述第1搬运装置包含水平驱动部，该水平驱动部包含使所述手部相对于基台部在水平方向上向远离或接近的方向移动的移动马达，
所述第1底板部相比于所述第1交接部而设置在与所述第3方向相反一侧。


5.根据权利要求4的基板处理装置，其特征在于，
所述第1规定处理单元具有向所述基板供给流体的喷嘴。


6.根据权利要求5的基板处理装置，其特征在于，
还具有向所述喷嘴供给所述流体的供给配管，该供给配管横跨所述搬运模块及所述第1处理模块而配置。


7.根据权利要求6的基板处理装置，其特征在于，
还具有在内侧供所述供给配管穿插...

【专利技术属性】
技术研发人员：高山祐一，桥本光治，菊本宪幸，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本;JP