一种通过吸嘴装配的芯片倒装设备制造技术

本发明专利技术涉及芯片倒装设备领域，具体公开了一种通过吸嘴装配的芯片倒装设备，针对现有的芯片装配过程中装配板吸取放置到装配平台上的操作不便问题，现提出如下方案，其包括装配座，所述装配座上开设有装配凹槽，所述装配凹槽的内部固定有装配平台，所述装配座上固定有两组固定座，两组所述固定座的结构相同，分析对称设置在装配凹槽的两侧，固定座的上方沿长度方向上转动连接有转动轴，所述转动杆远离固定座的一端固定有装配吸嘴，所述固定座的两侧对称焊接有支撑杆，所述支撑杆远离固定座的一端固定有支撑板。本发明专利技术结构合理，设计新颖，可快速简便的将芯片装配板吸住并倒装在装配平台上，方便芯片的装置，进而便于推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种通过吸嘴装配的芯片倒装设备
本专利技术涉及芯片倒装设备领域，尤其涉及一种通过吸嘴装配的芯片倒装设备。
技术介绍
倒装芯片(Flipchip)是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路，当前倒装型芯片封装工艺中贴片工程通过使用橡胶吸嘴将芯片的装配板进行吸取并放置到装配平台上进行装配，现有的倒装芯片的吸取与放置到装配平台上的倒装设备在使用时存着：芯片装配过程中装配板吸取放置到装配平台上的操作不便，造成芯片的装配不便，为此我们设计出一种通过吸嘴装配的芯片倒装设备来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术提出的一种通过吸嘴装配的芯片倒装设备，解决了芯片装配过程中装配板吸取放置到装配平台上的操作不便问题。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种通过吸嘴装配的芯片倒装设备，包括装配座，所述装配座上开设有装配凹槽，所述装配凹槽的内部固定有装配平台，所述装配座上固定有两组固定座，两组所述固定座的结构相同，分析对称设置在装配凹槽的两侧，所述固定座的上方沿长度方向上转动连接有转动轴，所述转动轴上焊接有转动杆，所述转动杆远离固定座的一端固定有装配吸嘴，所述固定座的两侧对称焊接有支撑杆，所述支撑杆远离固定座的一端固定有支撑板，所述转动杆上固定有转动齿盘，所述转动齿盘的一侧固定有驱动齿盘，所述固定座的一侧固定有驱动电机，所述驱动电机的输出轴通过联轴器与驱动齿盘连接。优选的，所述装配平台由支柱与平板构成，支柱竖直设置在装配凹槽中，且支柱的顶部水平焊接有平板。优选的，所述驱动齿盘设置在转动齿盘的一侧，且驱动齿盘与转动齿盘相互啮合。优选的，所述驱动电机的底部固定有支撑架，所述驱动电机通过支撑架固定在装配座上。优选的，所述转动杆与支撑杆均呈L型结构，且支撑杆上连接的支撑板水平设置。本专利技术中，通过装配吸嘴将芯片装配板吸住，并通过驱动电机转动将吸有芯片装配板的装配吸嘴转动至装配平台上，此过程操作简单、便捷，芯片的装配操作简便，方便推广使用。本专利技术结构合理，设计新颖，可快速简便的将芯片装配板吸住并倒装在装配平台上，方便芯片的装置，进而便于推广使用。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为图1中的A处放大。图3为本专利技术的固定座的结构俯视图。图中标号：1装配座、2装配凹槽、3装配平台、4固定座、5转动轴、6转动杆、7装配吸嘴、8支撑杆、9支撑板、10转动齿盘、11驱动齿盘、12驱动电机。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种通过吸嘴装配的芯片倒装设备，包括装配座1，装配座1上开设有装配凹槽2，装配凹槽2的内部固定有装配平台3，装配平台3由支柱与平板构成，支柱竖直设置在装配凹槽2中，且支柱的顶部水平焊接有平板，装配座1上固定有两组固定座4，两组固定座4的结构相同，分析对称设置在装配凹槽2的两侧，固定座4的上方沿长度方向上转动连接有转动轴5，转动轴5上焊接有转动杆6，转动杆6远离固定座4的一端固定有装配吸嘴7，固定座4的两侧对称焊接有支撑杆8，支撑杆8远离固定座4的一端固定有支撑板9，转动杆6与支撑杆8均呈L型结构，且支撑杆8上连接的支撑板9水平设置，转动轴5上固定有转动齿盘10，转动齿盘10的一侧固定有驱动齿盘11，装配平台3由支柱与平板构成，支柱竖直设置在装配凹槽2中，且支柱的顶部水平焊接有平板，固定座4的一侧固定有驱动电机12，驱动电机12的输出轴通过联轴器与驱动齿盘11连接，驱动电机12的底部固定有支撑架，驱动电机12通过支撑架固定在装配座1上，本专利技术，通过装配吸嘴7将芯片装配板吸住，并通过驱动电机12转动将吸有芯片装配板的装配吸嘴7转动至装配平台3上，此过程操作简单、便捷，芯片的装配操作简便，方便推广使用。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。工作原理：本专利技术在使用时，通过装配吸嘴7将芯片装配板固定吸在装置吸嘴7上，通过驱动驱动电机12，使驱动电机12带动驱动齿盘11转动，通过驱动齿盘11带动转动齿盘10转动，通过转动齿盘10转动带动转动轴5转动，转动轴5转动带动转动杆6转动，通过转动杆6转动带动吸有芯片装配板的装配吸嘴7转动至装配平台3上进行芯片的装配，芯片的装配板固定吸住操作简便，进而使芯片的装配板后续装配便捷。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通过吸嘴装配的芯片倒装设备，包括装配座（1），其特征在于，所述装配座（1）上开设有装配凹槽（2），所述装配凹槽（2）的内部固定有装配平台（3），所述装配座（1）上固定有两组固定座（4），两组所述固定座（4）的结构相同，分析对称设置在装配凹槽（2）的两侧，所述固定座（4）的上方沿长度方向上转动连接有转动轴（5），所述转动轴（5）上焊接有转动杆（6），所述转动杆（6）远离固定座（4）的一端固定有装配吸嘴（7），所述固定座（4）的两侧对称焊接有支撑杆（8），所述支撑杆（8）远离固定座（4）的一端固定有支撑板（9），所述转动轴（5）上固定有转动齿盘（10），所述转动齿盘（10）的一侧固定有驱动齿盘（11），所述固定座（4）的一侧固定有驱动电机（12），所述驱动电机（12）的输出轴通过联轴器与驱动齿盘（11）连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种通过吸嘴装配的芯片倒装设备，包括装配座（1），其特征在于，所述装配座（1）上开设有装配凹槽（2），所述装配凹槽（2）的内部固定有装配平台（3），所述装配座（1）上固定有两组固定座（4），两组所述固定座（4）的结构相同，分析对称设置在装配凹槽（2）的两侧，所述固定座（4）的上方沿长度方向上转动连接有转动轴（5），所述转动轴（5）上焊接有转动杆（6），所述转动杆（6）远离固定座（4）的一端固定有装配吸嘴（7），所述固定座（4）的两侧对称焊接有支撑杆（8），所述支撑杆（8）远离固定座（4）的一端固定有支撑板（9），所述转动轴（5）上固定有转动齿盘（10），所述转动齿盘（10）的一侧固定有驱动齿盘（11），所述固定座（4）的一侧固定有驱动电机（12），所述驱动电机（12）的输出轴通过联轴器与驱动齿盘（11）连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员：朱健，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32