一种应用于半导体清洗机台的防静电输送带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于半导体清洗机台的防静电输送带，包括机台、传输装置、罩体、清洗装置以及除水降温装置；传输装置安装在机台中，传输装置上按顺序设置有进料区、输送区、清洗区、除水区、出料区及输送带，输送带上设置有若干半导体，且输送带采用防静电材料制成，用以吸收半导体的静电；罩体设置在机台顶部；清洗装置设置在机台中，清洗装置为可用以喷洒的清洗液，用以清洗半导体表面，并设置在清洗区；除水降温装置用以去除预设在半导体上的清洗液、且设置在机台的除水区中，本实用新型专利技术消除半导体在清洗风干过程所产生静电，解决输送带容易刮伤半导体表面的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于半导体清洗机台的防静电输送带
本技术涉及一种输送带，特别涉及一种应用于半导体清洗机台的防静电输送带。
技术介绍
随著科技进步，各式电子、电气产品流行，智能手机、平板电脑及笔记型电脑等可携式电子装置为广大社会大众应用，半导体产业的成长最为迅速，而半导体制造不论是在硅晶圆制造、集成电路或是IC晶片封装等，生产过程均相当复杂，并在制造中所使用的化学物质种类也相当多，而这些化学物质或溶剂的残留不仅会在生产制造中对空气产生污染，也会对硅晶圆、集成电路或IC晶片的良品率产生影响。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种应用于半导体清洗机台的防静电输送带，消除半导体在清洗风干过程所产生静电，解决输送带容易刮伤半导体表面的问题。本技术的目的是这样实现的：一种应用于半导体清洗机台的防静电输送带，包括机台、传输装置、罩体、清洗装置以及除水降温装置；所述传输装置安装在机台中，所述传输装置上按顺序设置有进料区、输送区、清洗区、除水区、出料区及输送带，所述输送带上设置有若干半导体，且所述输送带采用防静电材料制成，用以吸收所述半导体的静电；所述罩体设置在所述机台顶部；所述清洗装置设置在所述机台中，所述清洗装置为可用以喷洒的清洗液，用以清洗所述半导体表面，并设置在清洗区；所述除水降温装置用以去除预设在半导体上的清洗液、且设置在所述机台的除水区中。作为本技术的进一步限定，所述传输装置还包括经动力源带动的若干输送轮，且所述输送带包覆于所述输送轮的外部。作为本技术的进一步限定，所述罩体中还包括压制装置，所述压制装置抵触在所述半导体一侧面上且设置在所述罩体中，所述压制装置还设置在所述传输装置上方，所述压制装置的设置区域自所述输送区延伸至所述除水区的区间。作为本技术的进一步限定，所述压制装置还包括经动力源所带动的若干传动轮，所述传动轮用以支撑所述半导体另一侧面。作为本技术的进一步限定，所述清洗装置还包括设置在所述清洗区内且用以喷洒所述清洗液于所述半导体表面上的若干喷头，且所述喷头透过管路连接有将所述清洗液加压送至所述喷头上的加压泵，而所述加压泵连接有用以加热所述清洗液的若干加热器。作为本技术的进一步限定，所述除水降温装置还包括用以去除附着于所述半导体上的所述清洗液的风刀组。作为本技术的进一步限定，所述风刀组吹出气体至所述半导体表面所产生静电被所述输送带所吸收，且设置在输送带中的所述输送轮为金属所制成，所述输送轮接触所述输送带并将其所吸附的静电予以吸收，所述已吸收静电的输送轮再将静电导至所述机台，再由所述机台将静电导至地面。作为本技术的进一步限定，所述罩体包括设置在所述清洗区内的闸门装置，所述闸门装置设置在所述清洗区的输入侧和输出侧，且所述清洗区的所述输入侧及所述输出侧均设有可伸入于所述传输装置下方的挡门。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术中风刀组吹出气体至半导体表面所产生静电，第一时间被输送带所吸收，且设置在输送带中的输送轮为金属所制成，输送轮接触输送带并将其所吸附的静电予以吸收，已吸收静电的输送轮再将静电导至机台，再由机台将静电导至地面中，从而消除半导体在清洗风干过程所产生静电破坏。附图说明图1为本技术的侧视剖面图。图2为图1中A处放大图。图3为本技术的使用状态图一。图4为本技术的使用状态图二。图5为本技术中防静电输送带的结构图。具体实施方式如图1-2所示一种应用于半导体清洗机台的防静电输送带，包括机台1、传输装置2、罩体3、压制装置4、清洗装置5及除水降温装置6，机台1中设置有可进行往复输送的传输装置2，传输装置2依序包括进料区21、输送区22、清洗区23、除水区24与出料区25，且包括受动力源所带动的若干输送轮26，以及一输送带27，且输送带27包覆于输送轮26的外部，输送带27上设置有若干半导体7，且输送带27为防静电材料所制成，输送带包括若干孔洞以供清洗液向下流动，用以吸收半导体7的静电，而输送带27以非金属材料所制成，即可有效避免输送带27刮伤半导体7的表面。罩体3为设置在机台1顶部，并包括分别设置在清洗区23输入侧及输出侧且具挡门311的闸门装置31。压制装置4为设置在罩体3中，并设置在传输装置2上方，压制装置4的设置区域自输送区22延伸至除水区24的区间，其包括受动力源所带动的若干传动轮41。清洗装置5为包括设置在清洗区23内的若干喷头51，且若干喷头51透过管路连接有加压泵52，而加压泵52连接有若干加热器53。除水降温装置6为包括设置在除水区24内的风刀组61。压制装置4可由若干传动轮41所组成，但在实际应用过程中，压制装置4也可为一抵压板、压制带等可配合传输装置2防止设置的物品产生移位、偏转、倾斜等情况的装置。如图1、3、4、5所示，本技术工作时，先将半导体7由进料区21进入，其半导体7会受到若干输送轮26的带动从进料区21依序输送至出料区25，而当半导体7进入至输送区22时，其半导体7上、下表面受到传输装置2的若干输送轮26与压制装置4的若干传动轮41抵触，且持续往出料区25的方向移动，当半导体7进入于清洗区23时，闸门装置31驱动设置在清洗区23输入侧及输出侧处的挡门311，使两挡门311下降以伸入传输装置2下方，同时，清洗装置5的加压泵52会将已穿过若干加热器53加热的清洗液加压送至若干喷头51，以使若干喷头51得以喷出高压清洗液来清洗半导体7，且待半导体7抵达至清洗区23输出侧时，其传输装置2的若干输送轮26及输送带27便会朝相反方向转动，以使设置的半导体7受到带动而往进料区21方向移动，然而，清洗装置5也持续进行清洗的动作，待半导体7抵达清洗区23输入侧时，其传输装置2的输送轮26及输送带27又会相反方向转动，将半导体7又往出料区25的方向移动，以达到反复清洗半导体7所附着的油渍。若半导体7已清洗完毕后，半导体7则会进入除水区24中，其风刀组61将透过空气加压装置(图中未示出)加压后的气体喷至半导体7表面上，以去除半导体7于清洗过程中所附着的清洗液且同时达到降温的效果，而半导体7则会进一步进入出料区25而被收集。上述风刀组61吹出气体至半导体7表面所产生静电于第一时间即被输送带27所吸收，且设置在输送带中的若干输送轮26为金属所制成，输送轮26接触输送带27并将其所吸附的静电予以吸收，已吸收静电的输送轮26再将静电导至机台1，再由机台1将静电导至地面中。本技术的传输装置2可进行往复输送动作，当传输装置2上设置的半导体7进入清洗区23中时，便会受到传输装置2的带动而进行反复清洗的动作，即不需透过进一步增设额外的清洗设备，来使半导体7达到洁淨的效果，且因不需增设清洗设备，便可避免因增设清洗设备而需耗费的生产成本。本技术可将半导体7在清洗区23中进行反复清洗，半导体7因受到反复清洗的关系，使半导体7不仅只有单一方向的清洗，而是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于半导体清洗机台的防静电输送带，其特征在于，包括机台、传输装置、罩体、清洗装置以及除水降温装置；所述传输装置安装在机台中，所述传输装置上按顺序设置有进料区、输送区、清洗区、除水区、出料区及输送带，所述输送带上设置有若干半导体，且所述输送带采用防静电材料制成，用以吸收所述半导体的静电；所述罩体设置在所述机台顶部；所述清洗装置设置在所述机台中，所述清洗装置为可用以喷洒的清洗液，用以清洗所述半导体表面，并设置在清洗区；所述除水降温装置用以去除预设在半导体上的清洗液、且设置在所述机台的除水区中。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体清洗机台的防静电输送带，其特征在于，包括机台、传输装置、罩体、清洗装置以及除水降温装置；所述传输装置安装在机台中，所述传输装置上按顺序设置有进料区、输送区、清洗区、除水区、出料区及输送带，所述输送带上设置有若干半导体，且所述输送带采用防静电材料制成，用以吸收所述半导体的静电；所述罩体设置在所述机台顶部；所述清洗装置设置在所述机台中，所述清洗装置为可用以喷洒的清洗液，用以清洗所述半导体表面，并设置在清洗区；所述除水降温装置用以去除预设在半导体上的清洗液、且设置在所述机台的除水区中。


2.根据权利要求1所述的一种应用于半导体清洗机台的防静电输送带，其特征在于，所述传输装置还包括经动力源带动的若干输送轮，且所述输送带包覆于所述输送轮的外部。


3.根据权利要求1所述的一种应用于半导体清洗机台的防静电输送带，其特征在于，所述罩体中还包括压制装置，所述压制装置抵触在所述半导体一侧面上且设置在所述罩体中，所述压制装置还设置在所述传输装置上方，所述压制装置的设置区域自所述输送区延伸至所述除水区的区间。


4.根据权利要求3所述的一种应用于半导体清洗机台的防静电输送带，其特征在于，所述压制装置还包括经动力源所带动的若...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪飞，洪志浩，周俊宏，周俊强，
申请(专利权)人：扬州市天洪机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32