一种石英舟位置可调节的倒片装置制造方法及图纸

一种石英舟位置可调节的倒片装置，涉及半导体硅片热处理技术领域，包括倒片器和与倒片器顶部石英舟工位形状相适应的可调节基座，可调节基座对应安装于倒片器顶部；所述可调节基座包括底座，在底座的四角处分别设有与底座的四角配合的直角形的定位件，定位件与底座共同形成用于卡设石英舟的石英舟卡槽；所述底座上还设有定位销和可左右调节固定位置的调节螺丝，倒片器上与底座上定位销及调节螺丝相对应的位置分别设有定位销移动孔和调节螺丝固定孔。本实用新型专利技术有益效果：通过改进的倒片器与石英舟可调节基座，消除了原有倒片方式下，石英舟位置不能调节的现象，提升设备性能，提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种石英舟位置可调节的倒片装置
本技术属于半导体硅片热处理
，具体涉及一种石英舟位置可调节的倒片装置。
技术介绍
在半导体器件生产的过程中，金属离子的污染会极大地影响芯片的性能，造成电性能的下降。金属离子能在硅片中形成复合中心，从而造成少子寿命的降低，进而影响芯片的成品率及长期耐用性。为了满足超大规模集成电路发展的需求，除了改进单晶生长技术外，最主要的控制过程是在热处理阶段，但截止目前大多数热处理设备不具备自动上下硅片的能力，是通过倒片器，把PP片盒中硅片转换到石英舟中再用石英叉子把载满硅片的石英舟放置退火设备的石墨舟杆上，进行工艺处理。反之亦然。在整个过程中，是禁止用手触摸硅片的。目前，所使用的倒片器，在工作中出现硅片边缘擦伤痕迹，造成硅片损失率提升，通过检查发现，是石英舟上的硅片槽与倒片机构片槽条上的片槽没有对应住造成的。然而，石英舟的位置是固定不变的，倒片机构片槽条的位置已经移到极限位置。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种石英舟位置可调节的倒片装置，解决现有石英舟位置不能调节，导致工作中石英舟上的硅片槽与倒片器片槽条上的片槽不能对应出现硅片边缘擦伤痕迹，造成硅片损失率提升等问题。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种石英舟位置可调节的倒片装置，包括倒片器和与倒片器顶部石英舟工位形状相适应的可调节基座，可调节基座对应安装于倒片器顶部；所述可调节基座包括底座，在底座的四角处分别设有与底座的四角配合的直角形的定位件，定位件与底座共同形成用于卡设石英舟的石英舟卡槽；所述底座上还设有定位销和可左右调节固定位置的调节螺丝，倒片器上与底座上定位销及调节螺丝相对应的位置分别设有定位销移动孔和调节螺丝固定孔。本技术所述可调节基座上设有与倒片器上的石英舟传感器相配合的长条形的传感器孔。本技术所述定位销及调节螺丝的个数分别为2个。本技术的有益效果是：本技术提供一种石英舟位置可调节的倒片装置，在通用石英舟的基础上进行改进，把倒片器的石英舟卡位不可调改进为可调，结构简单，设置合理。通过改进的倒片器与石英舟可调节基座，消除了原有倒片方式下，石英舟位置不能调节的现象，提升设备性能，提高产品质量。附图说明图1为本技术可调节基座结构示意图；图2为本技术倒片器整体结构示意图；图3为本技术使用状态示意图。图中标记：1、可调节基座，11、定位件，12、定位销，13、调节螺丝，14、传感器孔，15、底座，2、倒片器，21、片槽条，22、调节螺丝固定孔，23、定位销移动孔，24、石英舟传感器，3、石英舟，4、硅片，5、硅片槽。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术的具体实施方式进行详细的阐述和说明。如图所示，一种石英舟位置可调节的倒片装置，包括倒片器2和与倒片器2顶部石英舟工位形状相适应的可调节基座1，可调节基座1对应安装于倒片器2顶部；所述可调节基座1包括底座15，在底座15的四角处分别设有与底座15的四角配合的直角形的定位件11，定位件11与底座共同形成用于卡设石英舟3的石英舟卡槽；所述底座15上还设有定位销12和可左右调节固定位置的调节螺丝13，倒片器2上与底座15上定位销12及调节螺丝13相对应的位置分别设有定位销移动孔23和调节螺丝固定孔22。优选的，本技术所述可调节基座1上设有与倒片器2上的石英舟传感器24相配合的长条形的传感器孔14。优选的，本技术所述定位销12及调节螺丝13的个数分别为2个。优选的，本技术所述的定位件11为直角形的角钢。优选的，所述定位销12设置于底座15上的对角位置，2个调节螺丝13分别设置于底座15的两条长边的中心位置。定位销移动孔23和传感器孔14均设置为长条形，与调节螺丝13的可调节范围相适应，当调节可调节基座1的位置时，同时调节调节螺丝13的位置使其与调节螺丝固定孔22能够配合固定，定位销12能够固定于定位销移动孔23中，同时石英舟传感器24也可以在传感器孔14内自由移动。定位销12和定位销移动孔23之间为紧配合，避免出现可调节基座的活动。本技术具体操作方法为：在使用时，把可调节基座1放置于倒片器2上，此时，定位销12要在定位销移动孔23内，调节螺丝13要拧入调节螺丝固定孔22中，但不上紧，便于调整位置。把载有硅片4的石英舟3放于可调节基座1的石英舟卡槽内。操作倒片器2，使倒片器的片槽条21上下移动，观察倒片器片槽条的片槽是否完全契合硅片4，如果有偏差，就调整可调节基座1的位置，直到完全契合，拧紧调节螺丝13，整个调整过程完毕。本技术结构简单，使用方便，解决原有倒片方式下，石英舟位置不能调节的现象，提升设备性能，提高产品质量。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石英舟位置可调节的倒片装置，其特征在于：包括倒片器（2）和与倒片器（2）顶部石英舟工位形状相适应的可调节基座（1），可调节基座（1）对应安装于倒片器（2）顶部；所述可调节基座（1）包括底座（15），在底座（15）的四角处分别设有与底座（15）的四角配合的直角形的定位件（11），定位件（11）与底座共同形成用于卡设石英舟（3）的石英舟卡槽；所述底座（15）上还设有定位销（12）和可左右调节固定位置的调节螺丝（13），倒片器（2）上与底座（15）上定位销（12）及调节螺丝（13）相对应的位置分别设有定位销移动孔（23）和调节螺丝固定孔（22）。/n

【技术特征摘要】
1.一种石英舟位置可调节的倒片装置，其特征在于：包括倒片器（2）和与倒片器（2）顶部石英舟工位形状相适应的可调节基座（1），可调节基座（1）对应安装于倒片器（2）顶部；所述可调节基座（1）包括底座（15），在底座（15）的四角处分别设有与底座（15）的四角配合的直角形的定位件（11），定位件（11）与底座共同形成用于卡设石英舟（3）的石英舟卡槽；所述底座（15）上还设有定位销（12）和可左右调节固定位置的调节螺丝（13），倒片器（2）上与底...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓飞，李建刚，彭建生，
申请(专利权)人：麦斯克电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41