LED芯片转移系统及LED芯片的转移方法技术方案

本申请提供一种LED芯片转移系统及LED芯片的转移方法，该LED芯片转移系统包括载台、转移机构和喷涂机构，载台用于放置待转移的LED芯片；转移机构设置在载台上，转移机构包括基板和多个设置在基板上的转移部件，转移部件用于转移LED芯片；喷涂机构用于对LED芯片喷涂粘性液；其中，转移部件包括转移本体和吸附结构，转移本体设置在基板上，吸附结构设置在转移本体上，且用于吸附粘性液。本申请实现了Micro LED芯片的高效和精确转移。

LED chip transfer system and method of LED chip transfer

【技术实现步骤摘要】
LED芯片转移系统及LED芯片的转移方法
本申请涉及显示
，具体涉及一种LED芯片转移系统及LED芯片的转移方法。
技术介绍
目前，在MicroLED(MicroLightEmittingDisplay，微型发光二极管)显示领域，为了制作发光二极管显示器，需要将微小的发光二极管从原始衬底转移到接收基板上排列成阵列，因此涉及到巨量且微小的发光二级管器件的转移问题。然而，在目前的MicroLED芯片巨量转移技术中，转移精度较低，因此，如何实现MicroLED芯片的高效和精确转移成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本申请提供一种LED芯片转移系统及LED芯片的转移方法，以实现MicroLED芯片的高效和精确转移。本申请提供一种LED芯片转移系统，其包括：载台，所述载台用于放置待转移的LED芯片；转移机构，所述转移机构设置在所述载台上，所述转移机构包括基板和多个设置在所述基板上的转移部件，所述转移部件用于转移所述LED芯片；以及喷涂机构，所述喷涂机构用于对所述LED芯片喷涂粘性液；其中，所述转移部件包括转移本体和吸附结构，所述转移本体设置在所述基板上，所述吸附结构设置在所述转移本体上，且用于吸附所述粘性液。在本申请的LED芯片转移系统中，所述吸附结构包括至少一吸附部，所述吸附部设置在所述转移本体朝向所述载台的一侧，所述吸附部上设置有多个凹槽。在本申请的LED芯片转移系统中，所述转移本体上设置有通气通道，所述通气通道的出气口朝向所述LED芯片；所述LED芯片转移系统还包括通气机构，所述通气机构的出气口连通于所述通气通道的进气口。在本申请的LED芯片转移系统中，所述吸附部的数量为一个，所述吸附部上设置有至少一通孔，所述通孔连通于所述通气通道。在本申请的LED芯片转移系统中，所述吸附部的数量为多个，且所述吸附部与所述通气通道相错设置。在本申请的LED芯片转移系统中，所述凹槽的截面形状为半圆弧形、三角形、方形或梯形。在本申请的LED芯片转移系统中，所述吸附结构的材料的极性与所述粘性液的极性相似。在本申请的LED芯片转移系统中，所述LED芯片为MiniLED芯片或MicroLED芯片。本申请还提供一种LED芯片的转移方法，其包括以下步骤：提供一LED芯片转移系统，所述LED芯片转移系统包括载台、转移机构和喷涂机构，所述转移机构包括基板和多个设置在所述基板上的转移部件，所述转移部件包括转移本体和设置在所述转移本体上的吸附结构；将多个待转移的LED芯片置于所述载台上；采用所述喷涂机构在所述LED芯片上喷涂粘性液，以使所述粘性液粘结在所述LED芯片上；采用所述转移机构的所述吸附结构吸附所述粘性液；提供一驱动基板；采用所述转移机构将所述LED芯片转移并固定连接至所述驱动基板上。在本申请的LED芯片转移方法中，所述吸附结构包括至少一吸附部，所述吸附部设置在所述转移本体朝向所述载台的一侧，且所述吸附部上设置有多个凹槽；其中，所述采用所述转移机构的所述吸附结构吸附所述粘性液的步骤，包括：将所述转移部件与粘结在所述LED芯片上的所述粘性液接触；所述吸附部上的凹槽通过表面张力作用吸附所述粘性液，以使所述LED芯片固定连接至所述转移部件。相较于现有技术中的LED芯片转移系统，本申请提供的LED芯片转移系统通过在转移部件上设置吸附结构，并在LED芯片上形成粘性液，通过吸附结构的表面张力作用吸附粘性液，以使LED芯片从载台上脱离，进而实现了MicroLED芯片的高效和精确转移。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的LED芯片转移系统的结构示意图；图2是本申请实施例提供的LED芯片转移系统中转移机构和通气机构的结构示意图；图3是本申请实施例提供的LED芯片转移系统中转移部件的第一结构示意图；图4是图3中沿PP’线处的剖面结构示意图；图5是本申请实施例提供的LED芯片转移系统中转移部件的第二结构示意图；图6是图5中沿QQ’线处的剖面结构示意图；图7是本申请实施例提供的LED芯片的转移方法的流程示意图；图8是本申请实施例提供的LED芯片的转移方法中所用LED芯片转移系统的结构示意图；图9是图8中转移机构和通气机构的结构示意图；图10A至10F是本申请实施例提供的LED芯片的转移方法中步骤S201至S207依次得到的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片转移系统，其特征在于，包括：/n载台，所述载台用于放置待转移的LED芯片；/n转移机构，所述转移机构设置在所述载台上，所述转移机构包括基板和多个设置在所述基板上的转移部件，所述转移部件用于转移所述LED芯片；以及/n喷涂机构，所述喷涂机构用于对所述LED芯片喷涂粘性液；/n其中，所述转移部件包括转移本体和吸附结构，所述转移本体设置在所述基板上，所述吸附结构设置在所述转移本体上，且用于吸附所述粘性液。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片转移系统，其特征在于，包括：
载台，所述载台用于放置待转移的LED芯片；
转移机构，所述转移机构设置在所述载台上，所述转移机构包括基板和多个设置在所述基板上的转移部件，所述转移部件用于转移所述LED芯片；以及
喷涂机构，所述喷涂机构用于对所述LED芯片喷涂粘性液；
其中，所述转移部件包括转移本体和吸附结构，所述转移本体设置在所述基板上，所述吸附结构设置在所述转移本体上，且用于吸附所述粘性液。


2.根据权利要求1所述的LED芯片转移系统，其特征在于，所述吸附结构包括至少一吸附部，所述吸附部设置在所述转移本体朝向所述载台的一侧，所述吸附部上设置有多个凹槽。


3.根据权利要求2所述的LED芯片转移系统，其特征在于，所述转移本体上设置有通气通道，所述通气通道的出气口朝向所述LED芯片；
所述LED芯片转移系统还包括通气机构，所述通气机构的出气口连通于所述通气通道的进气口。


4.根据权利要求3所述的LED芯片转移系统，其特征在于，所述吸附部的数量为一个，所述吸附部上设置有至少一通孔，所述通孔连通于所述通气通道。


5.根据权利要求3所述的LED芯片转移系统，其特征在于，所述吸附部的数量为多个，且所述吸附部与所述通气通道相错设置。


6.根据权利要求3所述的LED芯片转移系统，其特征在于，所述凹槽的截面形状为半圆弧形、...

【专利技术属性】
技术研发人员：向昌明，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44