【技术实现步骤摘要】
一种用于硅片脱胶用提篮的升降装置
本技术属于半导体硅棒多线切割后脱胶
,具体涉及一种用于硅片脱胶用提篮的升降装置。
技术介绍
半导体硅棒在经过线切割后的第一个工序就是脱胶清洗,把切割成片的硅棒从工件夹板上完整的取下来,这就需要对硅片进行脱胶处理,在整个脱胶过程中,需要使用不锈钢提篮进行装载切割完成的硅棒。并把装有硅棒的不锈钢提篮放到脱胶水槽中。现有脱胶工艺为全手动脱胶,在进行4寸,5寸小尺寸硅棒脱胶时,一个人还可以操作,6寸,8寸大尺寸硅棒进行脱胶时,就需要多人进行操作,人力增多,并且不安全。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种用于硅片脱胶用提篮的升降装置,解决现有现场大尺寸硅棒脱时装有硅棒的不锈钢提篮的升降移动等问题。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种用于硅片脱胶用提篮的升降装置,包括小车,小车上垂直设有升降杆,提篮的上方平行设有两个提手,每个提手上分别设置2个用于抓握的“工”字形的把手,所述升降装置还包括可沿升降杆升降的升降块以及固定于升降块上随升降块上升和下降的2个提篮升降臂,提篮升降臂上开设2个把手定位槽,2个把手定位槽之间的距离等于两个提手之间的垂直距离,两个提篮升降臂通过螺栓及升降块上开设的螺栓孔平行固定于升降块上。本技术所述提篮升降臂上靠近升降块一侧的把手定位槽的深度大于另一侧把手定位槽的深度。本技术所述每个“工”字型把手的长度与提篮升降臂的宽度即把手定位槽的宽度相同。本技术所述螺栓孔为4个,每个提篮升降臂通过螺栓 ...
【技术保护点】
1.一种用于硅片脱胶用提篮的升降装置,包括小车(9),小车(9)上垂直设有升降杆(12),提篮(1)的上方平行设有两个提手(2),每个提手(2)上分别设置2个用于抓握的“工”字形的把手(3),其特征在于:所述升降装置还包括可沿升降杆(12)升降的升降块(7)以及固定于升降块(7)上随升降块(7)上升和下降的2个提篮升降臂(4),提篮升降臂(4)上开设2个把手定位槽(5),2个把手定位槽(5)之间的距离等于两个提手(2)之间的垂直距离,两个提篮升降臂(4)通过螺栓及升降块(7)上开设的螺栓孔(8)平行固定于升降块(7)上。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于硅片脱胶用提篮的升降装置,包括小车(9),小车(9)上垂直设有升降杆(12),提篮(1)的上方平行设有两个提手(2),每个提手(2)上分别设置2个用于抓握的“工”字形的把手(3),其特征在于:所述升降装置还包括可沿升降杆(12)升降的升降块(7)以及固定于升降块(7)上随升降块(7)上升和下降的2个提篮升降臂(4),提篮升降臂(4)上开设2个把手定位槽(5),2个把手定位槽(5)之间的距离等于两个提手(2)之间的垂直距离,两个提篮升降臂(4)通过螺栓及升降块(7)上开设的螺栓孔(8)平行固定于升降块(7)上。
2.根据权利要求1所述的一种用于硅片脱胶用提篮的升降装置,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:王晓飞,张明亮,张亮,
申请(专利权)人:麦斯克电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:河南;41
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