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本发明涉及芯片倒装设备领域，具体公开了一种通过吸嘴装配的芯片倒装设备，针对现有的芯片装配过程中装配板吸取放置到装配平台上的操作不便问题，现提出如下方案，其包括装配座，所述装配座上开设有装配凹槽，所述装配凹槽的内部固定有装配平台，所述装配座上...
该专利属于海太半导体(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海太半导体(无锡)有限公司授权不得商用。

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