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本发明公开一种自动化多工序的半导体片清洗设备，包括上料系统、下料系统、运转系统和抓取系统，上料系统和下料系统均包括两条料带，通过两条料带的同步运行，实现半导体片的间歇上料和下料，当抓取系统在链条的作用下移动至凸轮环轨的清洗区时，抓取系统伸入...
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