成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法，即使在具有不均匀的压力分布的腔室内一边使溅射区域移动一边进行溅射的情况下，也能够抑制溅射的品质降低。成膜装置(1)具有在内部配置成膜对象物(6)和靶(2)的腔室(10)、和使从靶(2)产生溅射粒子的溅射区域(A1)在腔室(10)内移动的移动部件(移动台驱动装置(12))。成膜装置(1)一边通过移动部件使溅射区域(A1)移动一边使溅射粒子堆积于成膜对象物(6)而成膜。移动部件根据溅射区域(A1)附近的压力，使溅射区域(A1)的移动速度变化。

【技术实现步骤摘要】
成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法
本专利技术涉及成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。
技术介绍
作为在基板或形成在基板上的层叠体等成膜对象物上形成由金属或金属氧化物等材料构成的薄膜的方法，广泛已知有溅射法。通过溅射法进行成膜的成膜装置具有在真空腔室内使由成膜材料构成的靶与成膜对象物相向地配置的结构。若对靶施加电压，则在靶的附近产生等离子体，通过电离的惰性气体元素与靶表面碰撞而从靶表面放出溅射粒子，放出的溅射粒子在成膜对象物上堆积而成膜。另外，还已知有在靶的背面(圆筒形的靶的情况下为靶的内侧)配置磁铁，通过产生的磁场提高阴极附近的电子密度来高效地进行溅射的磁控溅射法。作为现有的这种成膜装置，例如已知有专利文献1所记载那样的装置。专利文献1的成膜装置使靶相对于成膜对象物的成膜面平行移动而成膜。专利文献1：日本特开2015-172240号公报在此，存在成膜装置的腔室内的压力不均匀的情况。即，如在导入溅射气体的气体导入口的附近压力高且在与真空泵连接的排气口附近压力低那样，存在腔室内的压力分布不均匀的情况。当如专利文献1那样在腔内一边使阴极移动一边进行溅射时，从靶的表面放出溅射粒子的溅射区域也相对于腔室移动。因此，如上述那样在腔室内的压力分布不均匀的条件下一边使溅射区域移动一边进行溅射时，溅射区域的周边的压力在溅射工艺的期间变化。溅射粒子的平均自由行程与压力成反比，在分子密度低且压力低的区域长，在分子密度高且压力高的区域短，因此，若压力不同，则成膜速率会发生变化。其结果，有可能产生成膜的品质降低、例如膜厚、膜质不均等。但是，在专利文献1中没有记载与腔室内的溅射气体的压力分布相应的成膜的控制。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，即使在具有不均匀的压力分布的腔室内一边使溅射区域移动一边进行溅射的情况下，也能够抑制溅射的品质降低。用于解决课题的技术方案作为本专利技术的一技术方案的成膜装置，具有：腔室，内部配置有成膜对象物以及靶；以及移动部件，使从所述靶产生溅射粒子的溅射区域在所述腔室内移动，该成膜装置一边利用所述移动部件使所述溅射区域移动，一边使所述溅射粒子堆积于所述成膜对象物而成膜，其特征在于，所述移动部件根据所述溅射区域的附近的压力，使所述溅射区域的移动速度变化。作为本专利技术的一技术方案的成膜装置，具有：腔室，内部配置有成膜对象物以及靶，且具备将气体从所述腔室排出的排气口；以及移动部件，使从所述靶产生溅射粒子的溅射区域在所述腔室内移动，该成膜装置一边利用所述移动部件使所述溅射区域移动，一边使所述溅射粒子堆积于所述成膜对象物而成膜，其特征在于，所述移动部件根据所述溅射区域与所述排气口的位置关系，使所述溅射区域的移动速度变化。作为本专利技术的一技术方案的成膜方法，是使用了配置有成膜对象物和靶的腔室的成膜方法，其特征在于，该成膜方法包括一边使从所述靶产生溅射粒子的溅射区域在所述腔室内移动，一边使所述溅射粒子堆积于所述成膜对象物而成膜的成膜工序，在所述成膜工序中，根据所述溅射区域的附近的压力，使所述溅射区域的移动速度变化。作为本专利技术的一技术方案的成膜方法，是使用了腔室的成膜方法，该腔室配置有成膜对象物和靶、且具备将气体从所述腔室排出的排气口，其特征在于，该成膜方法包括一边使从所述靶产生溅射粒子的溅射区域在所述腔室内移动，一边使所述溅射粒子堆积于所述成膜对象物而成膜的成膜工序，在所述成膜工序中，根据所述溅射区域与所述排气口的位置关系，使所述溅射区域的移动速度变化。作为本专利技术的一技术方案的电子器件的制造方法，其特征在于，该电子器件的制造方法包括：将成膜对象物和靶以相向的方式配置在腔室内的工序；以及一边使从所述靶产生溅射粒子的溅射区域在所述腔室内移动，一边使所述溅射粒子堆积于所述成膜对象物而成膜的成膜工序，在所述成膜工序中，根据所述溅射区域的附近的压力，使所述溅射区域的移动速度变化。作为本专利技术的一技术方案的电子器件的制造方法，其特征在于，该电子器件的制造方法包括：将成膜对象物和靶以相向的方式配置在具备将气体排出的排气口的腔室内的工序；以及一边使从所述靶产生溅射粒子的溅射区域在所述腔室内移动，一边使所述溅射粒子堆积于所述成膜对象物而成膜的成膜工序，在所述成膜工序中，根据所述溅射区域与所述排气口的位置关系，使所述溅射区域的移动速度变化。专利技术效果根据本专利技术，即使在具有不均匀的压力分布的腔室内一边使溅射区域移动一边进行溅射的情况下，也能够抑制溅射的品质降低。附图说明图1(a)是示意性地表示实施方式1的成膜装置的结构的图，(b)是(a)的侧视图。图2是示意性地表示磁铁单元的结构的立体图。图3是表示实施方式1的移动速度变更的流程的流程图。图4是示意性地表示腔室内的压力分布和溅射区域的移动速度的图。图5(a)是示意性地表示实施方式2的成膜装置的结构的图，(b)～(d)是表示磁铁单元的移动的图。图6是示意性地表示实施方式3的成膜装置的结构的图。图7是示意性地表示有机EL元件的一般的层结构的图。附图标记说明1、成膜装置；2、靶；6、成膜对象物；10、腔室；12、移动台驱动装置(移动部件)；14、控制部；A1、溅射区域。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行详细说明。但是，以下的实施方式只不过是例示性地表示本专利技术的优选的结构，本专利技术的范围并不限定于这些结构。另外，以下的说明中的装置的硬件结构以及软件结构、处理流程、制造条件、尺寸、材质、形状等，只要没有特别特定的记载，就不旨在将本专利技术的范围仅限定于这些。本专利技术较佳地用于在基板等成膜对象物上形成薄膜、特别是无机薄膜。本专利技术也可以被作为成膜装置及其控制方法、成膜方法。本专利技术还可以被作为电子器件的制造装置、电子器件的制造方法。本专利技术还可以被作为使计算机执行控制方法的程序和存储有该程序的存储介质。存储介质也可以是能够由计算机读取的非暂时性的存储介质。[实施方式1]参照附图，对实施方式1的成膜装置1的基本结构进行说明。成膜装置1用于在半导体器件、磁器件、电子零件等各种电子器件、光学零件等的制造中用于在基板(也包括在基板上形成有层叠体的结构)上堆积形成薄膜。更具体而言，成膜装置1在发光元件、光电转换元件、触摸面板等电子器件的制造中优选使用。其中，本实施方式的成膜装置1在有机EL(ErectroLuminescence)元件等有机发光元件、有机薄膜太阳能电池等有机光电转换元件的制造中特别优选使用。另外，本专利技术中的电子器件也包括具备发光元件的显示装置(例如有机EL显示装置)、照明装置(例如有机EL照明装置)、具备光电转换元件的传感器(例如有机CMOS图像传感器)。[有机EL元件]图7示意性地示出了有机EL元件的一般的层结构。图7所示的一般的有机EL元件是在基板(成膜对象物6)上依次成膜阳极601、空穴注入层602、空穴输送层603、有机发光层604、电子输送层605、电子注本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成膜装置，具有：/n腔室，内部配置有成膜对象物以及靶；以及/n移动部件，使从所述靶产生溅射粒子的溅射区域在所述腔室内移动，/n该成膜装置一边利用所述移动部件使所述溅射区域移动，一边使所述溅射粒子堆积于所述成膜对象物而成膜，/n其特征在于，/n所述移动部件根据所述溅射区域的附近的压力，使所述溅射区域的移动速度变化。/n

【技术特征摘要】
20181227 JP 2018-2444471.一种成膜装置，具有：
腔室，内部配置有成膜对象物以及靶；以及
移动部件，使从所述靶产生溅射粒子的溅射区域在所述腔室内移动，
该成膜装置一边利用所述移动部件使所述溅射区域移动，一边使所述溅射粒子堆积于所述成膜对象物而成膜，
其特征在于，
所述移动部件根据所述溅射区域的附近的压力，使所述溅射区域的移动速度变化。


2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
还具有压力获取部件，该压力获取部件获取所述溅射区域的附近的压力。


3.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，
所述溅射区域的附近的压力越高，所述移动部件越减小所述溅射区域的移动速度。


4.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，
在所述溅射区域的附近的压力为第一压力时，所述移动部件使所述溅射区域以第一速度移动，
在所述溅射区域的附近的压力为比所述第一压力高的第二压力时，所述移动部件使所述溅射区域以比所述第一速度小的第二速度移动。


5.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，
所述压力获取部件是压力传感器。


6.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，
所述压力获取部件基于预先获取的所述腔室内的压力分布来获取所述溅射区域的附近的压力。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
所述移动部件通过使所述靶在所述腔室内移动，从而使所述溅射区域移动。


8.根据权利要求7所述的成膜装置，其特征在于，
所述移动部件通过使所述靶在与所述靶的长度方向交叉的方向上移动，从而使所述溅射区域移动。


9.根据权利要求7所述的成膜装置，其特征在于，
所述移动部件通过使隔着所述靶与所述成膜对象物相向地配置的磁场产生部件移动，从而使所述溅射区域移动。


10.根据权利要求1至6中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
所述靶以与所述成膜对象物相向的方式固定于所述腔室，所述移动部件通过使隔着所述靶与所述成膜对象物相向地配置的磁场产生部件移动，从而使所述溅射区域移动。


11.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
所述靶为圆筒形状，
该成膜装置还具有使所述靶旋转的旋转部件。


12.根据权利要求7所述的成膜装置，其特征在于，
所述靶为圆筒形状，
该成膜装置还具有使所述靶旋转的旋转部件。


13.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
所述靶为平板形状。


14.一种成膜装置，具有：
腔室，内部配置有成膜对象物以及靶，且具备将气体从所述腔室排出的排气口；以及
移动部件，使...

【专利技术属性】
技术研发人员：菅原洋纪，松本行生，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP