用于加热软性印刷电路板基材的装置制造方法及图纸

一种用于加热软性印刷电路板基材的装置，包括一箱体，于该箱体的一侧设有密封门，该箱体内设置有用于将铜箔卷套设于其上的轴，一电源装置，该电源装置的两极分别与铜箔卷的内外两端相连接，以及监控铜箔卷温度的控制单元。本实用新型专利技术利用铜箔卷本身具有均匀电阻，通电后发热、发烫这一原理，大大缩短了加热速度、提高了生产效率。此外，通过一控制单元控制加热铜箔卷所需温度及时间，通过一摆动机构使转轴装置来回摆动从而使放松的铜箔卷受热均匀，因此，本实用新型专利技术使铜箔卷在加热过程中不易因铜箔膨胀程度不同而造成扭曲变形；且在摆动机构使转轴装置来回摆动当中，可有利于软性印刷电路板中央区域黏着胶的挥发剂完全挥发。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于加热软性印刷电路板基材的装置，尤其是指 热以使黏着胶干燥的加热装置。
技术介绍
软性印刷电路板(FPC)被广泛用于移动电话、数码相机、打印机等的的软性印刷电路板基材来制造数码产品。该软性印刷电路板基材具有 一层 铜箔，该铜箔的一面黏着有作为绝缘层的塑料薄膜，该塑料薄膜的成分一 般为聚酰亚胺(Polyimide,以下简称PI)，相关业者通常将铜箔与PI薄 膜黏着的一面称为黏着面，另一面称为光泽面。通常，PI薄膜与铜箔之间 以黏着胶作为中间层，使其相互黏合，另一种可选的方案是，以PI胶直接 涂布铜箔上。为了便于软性印刷电路板基材生产厂商向数码产品制造厂商 运输软性印刷电路板基材，同时利于数码产品制造厂商进行后续加工，软 性印刷电路板基材生产厂商通常将软性印刷电路板基材制成整巻的形态， 又被称为铜箔巻。有均匀厚度的铜箔的一面涂布黏着胶；然后将PI薄膜平整地贴合于黏着胶 上，PI薄膜通过黏着胶与铜箔祐合或PI胶直接涂布铜箔上以制成软性印 刷电路板基材；再将制成的软性印刷电路板基材缠绕在一芯管上，缠绕时 铜箔的光泽面朝内、翁着面朝外，从而形成铜箔巻。然而，由于黏合有PI薄膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于加热软性印刷电路板基材的装置，包括一箱体，于所述箱体的一侧设有密封门，其特征在于：所述箱体内部设有利用铜箔卷通电发热原理使铜箔卷产生热量的电源装置，所述电源装置的两极分别与铜箔卷的内外两端相连接，所述装置还设有监控铜箔卷温度的控制单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李佾璋，张家骥，
申请(专利权)人：上海阳程科技有限公司，新高电子材料中山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]