下载用于加热软性印刷电路板基材的装置的技术资料

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一种用于加热软性印刷电路板基材的装置,包括一箱体,于该箱体的一侧设有密封门,该箱体内设置有用于将铜箔卷套设于其上的轴,一电源装置,该电源装置的两极分别与铜箔卷的内外两端相连接,以及监控铜箔卷温度的控制单元。本实用新型利用铜箔卷本身具有均匀电...
该专利属于上海阳程科技有限公司;新高电子材料(中山)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海阳程科技有限公司;新高电子材料(中山)有限公司授权不得商用。

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