一种气密性表面安装型电流传感器封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种气密性表面安装型电流传感器封装结构，包括陶瓷外壳底座、霍尔芯片、绝缘粘接胶、键合引线、通电导体、焊接焊料、绝缘填充胶、陶瓷盖板和密封焊料；本发明专利技术解决了现有高温共烧陶瓷外壳底座电流通路的导通电阻很难达到毫欧级以满足几安培至几十安培承载能力的要求；解决一般陶瓷外壳底座因采用软磁材料而易吸附铁屑引起电机放电甚至短路等安全问题；同时解决现有塑料表面贴装型电流传感器一样在航空航天等恶劣环境下使用可靠性差和寿命短甚至失效的问题。

A hermetic surface mounted current sensor package structure

【技术实现步骤摘要】
一种气密性表面安装型电流传感器封装结构
本专利技术涉及电子封装
，是一种气密性表面安装型电流传感器封装结构。
技术介绍
现有电流传感器基本采用塑封小外形封装(如SOIC08等)，引线材料为铜合金，模塑料为环氧塑封料（EMC），存在使用环境温度受限以及使用寿命相对短；若气密性表面安装型电流传感器采用常规氧化铝高温共烧陶瓷封装（如CDFN06、CFP08等），钨金属化导线和引脚的引线电阻在几毫欧到十几百毫欧之间，是很难承载几十安培大电流的；软磁材料铁镍或铁镍钴合金（4J42或4J29)引脚和盖板材料在磁场中带磁性而易吸附铁屑等，这极易带来电机放电甚至短路问题引起安全事故。针对上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是在不重新设计霍尔芯片，解决通电通路的低阻、残磁和磁滞等问题，保证电流传感器的使用可靠性和寿命，从而为电流传感器等提供一种气密性、低阻、无磁的陶瓷封装结构。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：本专利技术一种气密性表面安装型电流传感器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气密性表面贴装型电流传感器封装结构，所述封装结构包括陶瓷外壳底座（1）、霍尔芯片（2）、绝缘粘接胶（3）、通电导体（4）、键合引线（5）、陶瓷盖板（6）、焊接焊料（7）、密封焊料（8）和绝缘填充胶（9），陶瓷外壳底座（1）有无磁性合金引出端（11）、密封环（12）、芯腔（13）、键合指（14）和电极（15），其特征在于：所述霍尔芯片（2）通过绝缘粘接胶（3）安装于陶瓷外壳底座（1）的芯腔（13）中，霍尔芯片（2）的焊盘（21）和陶瓷外壳底座（1）的键合指（14）通过键合引线（5）互联；通电导体（4）通过焊接焊料（7）和电极（15）焊接，并通过绝缘填充胶（9）与霍尔芯片（2）相互固定；所...

【技术特征摘要】
1.一种气密性表面贴装型电流传感器封装结构，所述封装结构包括陶瓷外壳底座（1）、霍尔芯片（2）、绝缘粘接胶（3）、通电导体（4）、键合引线（5）、陶瓷盖板（6）、焊接焊料（7）、密封焊料（8）和绝缘填充胶（9），陶瓷外壳底座（1）有无磁性合金引出端（11）、密封环（12）、芯腔（13）、键合指（14）和电极（15），其特征在于：所述霍尔芯片（2）通过绝缘粘接胶（3）安装于陶瓷外壳底座（1）的芯腔（13）中，霍尔芯片（2）的焊盘（21）和陶瓷外壳底座（1）的键合指（14）通过键合引线（5）互联；通电导体（4）通过焊接焊料（7）和电极（15）焊接，并通过绝缘填充胶（9）...

【专利技术属性】
技术研发人员：马国荣，庄亚平，严培青，
申请(专利权)人：浙江长兴电子厂有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33