提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构制造技术

技术编号:24146811 阅读:49 留言:0更新日期:2020-05-13 19:05
一种提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构,包括:基座,其上用于放置超导量子处理器;其中,该基座上具有一空心区域,该空心区域位于超导量子处理器的下方且邻接该超导量子处理器;或者包括:一封装盒体,其内部具有一容置空间用于放置超导量子处理器,该容置空间的长、宽、高至少一个方向的尺寸大于该超导量子处理器对应的长、宽、高尺寸,形成一间隙区域;以及多个导体块,设置于该间隙区域中,与封装盒体中容置空间的边缘接触。通过降低寄生电容或者缩小谐振腔的有效尺寸两种途径来提高电磁波的基模频率,从而将基模频率提高至超导量子处理器的工作频带之外,以达到降低或消除谐振对超导量子处理器影响的目的。

Package box structure for improving resonant frequency of superconducting quantum processor

【技术实现步骤摘要】
提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构
本公开属于量子芯片封装
,涉及一种提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构。
技术介绍
在超导量子计算的实现方案中,将量子处理器与外围电路进行连接是不可缺少的一个步骤。超导量子处理器封装盒体是与量子处理器进行连接的第一级装置。在现有技术中,仅考虑了样品封装盒内部空气填充部分的谐振,对封装盒体内部的空间电磁波谐振考虑不够全面。如何全面降低或消除封装盒体内部的各种电磁谐振的干扰是超导量子处理器封装必需考虑的因素。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本公开至少解决了如下技术问题:提供了一种提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构,以降低或消除超导量子处理器封装盒体内电磁谐振对处理器影响的问题,提高超导量子处理器的谐振频率。(二)技术方案本公开基于两个方面进行了改进,一个方面,涉及承载超导量子处理器的基座的改进,一个方面涉及用于放置超导量子处理器的容置空间的布局改进。这两个方面改进的方案可以结合起来形成优选的技术方案。根据本公开的一个方面,提供了一种提高超导量子处理器谐振本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构,其特征在于,包括:/n基座(4),其上用于放置超导量子处理器;/n其中,该基座(4)上具有一空心区域(5),该空心区域(5)位于超导量子处理器的下方且邻接该超导量子处理器,该空心区域(5)的长、宽尺寸或径向尺寸小于超导量子处理器的对应尺寸以通过该空心区域(5)边缘的基座(4)承载超导量子处理器。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构,其特征在于,包括:
基座(4),其上用于放置超导量子处理器;
其中,该基座(4)上具有一空心区域(5),该空心区域(5)位于超导量子处理器的下方且邻接该超导量子处理器,该空心区域(5)的长、宽尺寸或径向尺寸小于超导量子处理器的对应尺寸以通过该空心区域(5)边缘的基座(4)承载超导量子处理器。


2.根据权利要求1所述的封装盒体结构,其特征在于,所述空心区域的深度大于零且小于等于基座(4)的高度。


3.根据权利要求1所述的封装盒体结构,其特征在于,还包括:
一封装盒体,其内部具有一容置空间(1)用于放置所述基座(4)及其上的超导量子处理器,该容置空间(1)的长、宽、高至少一个方向的尺寸大于该超导量子处理器对应的长、宽、高尺寸,形成一间隙区域(13);
多个导体块(2),设置于该间隙区域(13)中,与封...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁福田杨威风邓辉龚明吴玉林彭承志朱晓波潘建伟
申请(专利权)人:中国科学技术大学
类型:新型
国别省市:安徽;34

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