用于超导量子处理器封装的配合结构及封装盒体制造技术

一种用于超导量子处理器封装的配合结构及封装盒体，该配合结构包括：第一封装部；第二封装部，与第一封装部相对设置，该第二封装部与该第一封装部形成一腔体；扇出电路板，位于该腔体中，由第二封装部承载；以及金属垫层，紧密贴于第一封装部和扇出电路板之间，实现第一封装部和扇出电路板的紧密配合。通过采用第一封装盒体与扇出电路板配合的方式，并且在二者之间增加金属垫层，有效减小或消除了上盖与扇出电路板之间在极低温环境下形成的缝隙，提高了扇出电路板的接地效果，抑制或消除了由于缝隙存在引起的微波谐振，从而提高了量子处理器的性能。

Matching structure and package box for superconducting quantum processor package

【技术实现步骤摘要】
用于超导量子处理器封装的配合结构及封装盒体
本公开属于集成电路封装
，涉及一种用于超导量子处理器封装的配合结构及封装盒体。
技术介绍
超导量子处理器是一微波器件，其工作在极低温度环境下(接近绝对零度，其典型温度低于1K)。超导量子处理器的核心部件是超导量子芯片，其通过封装盒体内部的扇出电路板与外围电路进行通讯，实现对量子比特的操控与读取。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本公开提供了一种用于超导量子处理器封装的配合结构及封装盒体，以解决如下技术问题：现有技术中，由于材料在极低温度下具有收缩效应导致的在扇出电路板和上盖之间存在缝隙，导致扇出电路板接地不良或者可能形成微波谐振，影响超导量子处理器的性能。(二)技术方案根据本公开的一个方面，提供了一种用于超导量子处理器封装的配合结构，包括：第一封装部11；第二封装部13，与所述第一封装部11相对设置，所述第二封装部13与所述第一封装部11形成一腔体；扇出电路板2，位于该腔体中，由第二封装部13承载；以及金属垫层3，紧密贴于所述第一封装部11和所述扇出电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于超导量子处理器封装的配合结构，其特征在于，包括：/n第一封装部(11)；/n第二封装部(13)，与所述第一封装部(11)相对设置，所述第二封装部(13)与所述第一封装部(11)形成一腔体；/n扇出电路板(2)，位于该腔体中，由所述第二封装部(13)承载；以及/n金属垫层(3)，紧密贴于所述第一封装部(11)和所述扇出电路板(2)之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于超导量子处理器封装的配合结构，其特征在于，包括：
第一封装部(11)；
第二封装部(13)，与所述第一封装部(11)相对设置，所述第二封装部(13)与所述第一封装部(11)形成一腔体；
扇出电路板(2)，位于该腔体中，由所述第二封装部(13)承载；以及
金属垫层(3)，紧密贴于所述第一封装部(11)和所述扇出电路板(2)之间。


2.根据权利要求1所述的配合结构，其特征在于，所述第一封装部(11)和第二封装部(13)相对设置的一面形状互补。


3.根据权利要求2所述的配合结构，其特征在于，在所述第一封装部(11)上设置有凸台，对应在所述第二封装部(13)上设置有凹槽，该凹槽的深度大于所述凸台的凸起高度。


4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁福田，杨威风，邓辉，龚明，吴玉林，彭承志，朱晓波，潘建伟，
申请(专利权)人：中国科学技术大学，
类型：新型
国别省市：安徽;34