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一种用于超导量子处理器封装的配合结构及封装盒体，该配合结构包括：第一封装部；第二封装部，与第一封装部相对设置，该第二封装部与该第一封装部形成一腔体；扇出电路板，位于该腔体中，由第二封装部承载；以及金属垫层，紧密贴于第一封装部和扇出电路板之间...
该专利属于中国科学技术大学所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学技术大学授权不得商用。

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