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本发明涉及一种气密性表面安装型电流传感器封装结构，包括陶瓷外壳底座、霍尔芯片、绝缘粘接胶、键合引线、通电导体、焊接焊料、绝缘填充胶、陶瓷盖板和密封焊料；本发明解决了现有高温共烧陶瓷外壳底座电流通路的导通电阻很难达到毫欧级以满足几安培至几十安...
该专利属于浙江长兴电子厂有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江长兴电子厂有限公司授权不得商用。

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