电路板装置及其制备方法、电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电路板装置，所公开的电路板装置包括基板(100)，所述基板(100)设置有第一焊盘(110)；所述芯片模块(200)设置有第二焊盘(210)，且所述第一焊盘(110)与所述第二焊盘(210)电连接，所述芯片模块(200)与所述基板(100)之间形成填充空间(300)；所述支撑件(400)支撑于所述基板(100)与所述芯片模块(200)之间；所述填充部(500)填充于所述填充空间(300)。上述方案能够解决封装芯片在电路板上封装的过程中容易发生短路的问题。本发明专利技术还公开一种电路板装置的制备方法及电子设备。

【技术实现步骤摘要】
电路板装置及其制备方法、电子设备
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板装置及其制备方法、电子设备。
技术介绍
目前，芯片按照封装类型一般有WLCSP(晶圆片级芯片规模封装，WaferLevelChipScalePackaging)封装芯片，BGA(BallGridArrayPackage，球栅阵列封装)封装芯片，LGA(LandGridArray，栅格阵列封装)封装芯片和QFN(QuadFlatNo-lead-Package，方形扁平无引脚封装)封装芯片等，其中LGA封装芯片的封装结构中上层为塑封材料，下层为封装载板，但是LGA封装芯片的底部只有焊盘，在板级焊接时需要在电路板上印刷锡膏来进行焊接。在具体的板级焊接过程中，当把LGA封装芯片贴装至电路板上时，需先印刷锡膏来完成焊接。由于受印刷工艺的限制及锡融化后容易流动的特点，再加上LGA封装芯片的重力作用，焊接后锡的浮高非常有限，通常在30um～60um左右。而由于电路板上的焊盘以及LGA的焊盘上本身还盖有绿油，且焊盘通常比绿油要低，所以导致LGA封装芯片的绿油面到电路板之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板装置，其特征在于，包括：/n基板(100)，所述基板(100)设置有第一焊盘(110)；/n芯片模块(200)，所述芯片模块(200)设置有第二焊盘(210)，且所述第一焊盘(110)与所述第二焊盘(210)电连接，所述芯片模块(200)与所述基板(100)之间形成填充空间(300)；/n支撑件(400)，所述支撑件(400)支撑于所述基板(100)与所述芯片模块(200)之间；/n填充部(500)，所述填充部(500)填充于所述填充空间(300)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板装置，其特征在于，包括：
基板(100)，所述基板(100)设置有第一焊盘(110)；
芯片模块(200)，所述芯片模块(200)设置有第二焊盘(210)，且所述第一焊盘(110)与所述第二焊盘(210)电连接，所述芯片模块(200)与所述基板(100)之间形成填充空间(300)；
支撑件(400)，所述支撑件(400)支撑于所述基板(100)与所述芯片模块(200)之间；
填充部(500)，所述填充部(500)填充于所述填充空间(300)。


2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述第一焊盘(110)与所述第二焊盘(210)通过焊料部(600)焊接相连。


3.根据权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，所述支撑件(400)设置于所述焊料部(600)之内，或者，所述支撑件(400)与所述焊料部(600)间隔设置。


4.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述支撑件(400)包括弹性部(410)，所述弹性部(410)支撑于所述基板(100)与所述芯片模块(200)之间。


5.根据权利要求4所述的电路板装置，其特征在于，所述支撑件(400)还包括底座(420)，所述弹性部(410)的第一端与所述底座(420)相连，在所述基板(100)和芯片模块(200)中，一者与所述底座(420)相连，另一者与所述弹性部(410)的第二端相连。


6.根据权利要求5所述的电路板装置，其特征在于，所述底座(420)包括导向杆(421)和基座(422)，所述导向杆(421)一端与所述基座(422)相连，所述弹性部(410)套设于所述导向杆(421)，且所述弹性部(410)弹性支撑于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨望来，
申请(专利权)人：维沃移动通信重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50