【技术实现步骤摘要】
一种集成电路结构及其形成方法
本专利技术涉及集成电路
，具体为一种集成电路结构及其形成方法。
技术介绍
集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色。集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。普通的集成电路在使用时往往其表面只有一侧含有导电电路，这种做法不利于缩小电路体积，提高集成电路的利用率，并且传统的并且普通的集成电路在制备时往往缺少阻燃防水材料，导致现行集成电路结构防水阻燃性能严重不足，影响使用。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种集成电路结构及其形成方法，解决了普通的集成电路在使用时往往其表...
【技术保护点】
1.一种集成电路，其特征在于：其原料组分按重量份比包括：/n主料：脂环族改性环氧树脂80-150份、嗅代环氧树脂20-40份、线性酚醛树脂30-80份、芳香族聚酰胺20-70份、二氧化硅10-20份、矾土15-30份、氮化铝10-20份、硅酸钙12-22份、聚甲基硅氧烷12-18份；/n辅料：芳香族叔胺10-20份、磷系化合物10-15份、脂肪族聚醋8-22份、脂肪酸5-12份、有机硅橡胶5-10份、丁晴橡胶10-30份、有机硅烷15-25份、钛酸醋15-25份和三氧化锑15-20份。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成电路，其特征在于：其原料组分按重量份比包括：
主料：脂环族改性环氧树脂80-150份、嗅代环氧树脂20-40份、线性酚醛树脂30-80份、芳香族聚酰胺20-70份、二氧化硅10-20份、矾土15-30份、氮化铝10-20份、硅酸钙12-22份、聚甲基硅氧烷12-18份；
辅料：芳香族叔胺10-20份、磷系化合物10-15份、脂肪族聚醋8-22份、脂肪酸5-12份、有机硅橡胶5-10份、丁晴橡胶10-30份、有机硅烷15-25份、钛酸醋15-25份和三氧化锑15-20份。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路，其特征在于：主料：脂环族改性环氧树脂80份、嗅代环氧树脂20份、线性酚醛树脂30份、芳香族聚酰胺20份、二氧化硅10份、矾土15份、氮化铝10份、硅酸钙12份、聚甲基硅氧烷12份；
辅料：芳香族叔胺10份、磷系化合物10份、脂肪族聚醋8份、脂肪酸5份、有机硅橡胶5份、丁晴橡胶10份、有机硅烷15份、钛酸醋15份和三氧化锑15份。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路，其特征在于：主料：脂环族改性环氧树脂100份、嗅代环氧树脂30份、线性酚醛树脂50份、芳香族聚酰胺45份、二氧化硅15份、矾土25份、氮化铝15份、硅酸钙18份、聚甲基硅氧烷15份；
辅料：芳香族叔胺15份、磷系化合物12份、脂肪族聚醋15份、脂肪酸8份、有机硅橡胶7份、丁晴橡胶20份、有机硅烷20份、钛酸醋20份和三氧化锑18份。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路，其特征在于：主料：脂环族改性环氧树脂150份、嗅代环氧树脂40份、线性酚醛树脂80份、芳香族聚酰胺70份、二氧化硅20份、矾土30份、氮化铝20份、硅酸钙22份、聚甲基硅氧烷18份；
辅料：芳香族叔胺20份、磷系化合物15份、脂肪族聚醋22份、脂肪酸12份、有机硅橡胶10份、丁晴橡胶30份、有机硅烷25份、钛酸醋25份和三氧化锑20份。
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【专利技术属性】
技术研发人员：向彦瑾，
申请(专利权)人：四川豪威尔信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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