【技术实现步骤摘要】
壳体及其制备方法和电子设备
本专利技术实施例涉及电子设备
,尤其涉及一种壳体及其制备方法和电子设备。
技术介绍
随着科技的高速发展,电子设备(例如手机、平板电脑等)的金属壳体已经逐渐被淘汰,取而代之的是玻璃、陶瓷和3D塑胶等材质壳体。由于玻璃材质和陶瓷材质的成本较高,3D塑胶壳体越来越受到青睐。目前,3D塑胶壳体在成型过程中,光学镀膜是极为重要的一个环节,其生成的镀膜层能够改变光学色差,优化用户的视觉体验感,进而使得壳体具备高质感效果。但是传统的3D塑胶壳体成型工艺是塑胶基材在光学镀膜后再进行高压/热压成型工序,由此会损坏镀膜层,使其开裂,进而破坏3D塑胶壳体的整体外观效果。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种壳体及其制备方法和电子设备,以解决目前的3D塑胶壳体在成型过程中,镀膜层易被损坏的问题。为了解决上述问题,本专利技术是这样实现的:第一方面,本专利技术实施例提供一种壳体的制备方法,包括如下步骤:提供透明塑胶基材,将所述透明塑胶基材注塑压缩成型,得到预设尺寸的 ...
【技术保护点】
1.一种壳体的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:/n提供透明塑胶基材,将所述透明塑胶基材注塑压缩成型,得到预设尺寸的壳形件;/n在所述壳形件的表面上进行光学镀膜,形成第一镀膜层;/n提供渲染底膜,将所述渲染底膜贴设于所述壳形件的内表面一侧,得到半成品;/n对所述半成品进行成品化加工处理,得到壳体。/n
【技术特征摘要】
1.一种壳体的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供透明塑胶基材,将所述透明塑胶基材注塑压缩成型,得到预设尺寸的壳形件;
在所述壳形件的表面上进行光学镀膜,形成第一镀膜层;
提供渲染底膜,将所述渲染底膜贴设于所述壳形件的内表面一侧,得到半成品;
对所述半成品进行成品化加工处理,得到壳体。
2.根据权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述在所述壳形件的表面上进行光学镀膜,形成第一镀膜层,包括:
在所述壳形件的外表面上喷涂底漆层,在所述底漆层上进行光学镀膜,形成所述第一镀膜层;以及
在所述第一镀膜层上喷涂面漆层。
3.根据权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述在所述壳形件的表面上进行光学镀膜,形成第一镀膜层,包括:
在所述壳形件的内表面上喷涂底漆层,在所述底漆层上进行光学镀膜,形成所述第一镀膜层;以及
在所述壳形件的外表面上喷涂面漆层。
4.根据权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述提供渲染底膜,将所述渲染底膜贴设于所述壳形件的内表面一侧,得到半成品,包括:
提供载膜,在所述载膜上制作纹理层,形成所述渲染底膜;
将所述渲染底膜贴设于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐玮,
申请(专利权)人:维沃移动通信重庆有限公司,
类型:发明
国别省市:重庆;50
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