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本发明公开一种电路板装置，所公开的电路板装置包括基板(100)，所述基板(100)设置有第一焊盘(110)；所述芯片模块(200)设置有第二焊盘(210)，且所述第一焊盘(110)与所述第二焊盘(210)电连接，所述芯片模块(200)与所述...
该专利属于维沃移动通信(重庆)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过维沃移动通信(重庆)有限公司授权不得商用。

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