一种可改善电磁干扰的HDI线路板制造技术

技术编号:24688910 阅读:90 留言:0更新日期:2020-06-27 09:30
本实用新型专利技术公开了一种可改善电磁干扰的HDI线路板,包括屏蔽上层,所述屏蔽上层的下端内侧固定安装有防护腔,所述防护腔的内侧活动安装有连接导线,所述第一线路板的下端固定安装有绝缘板,所述绝缘板的左右和前后两侧预留设置有定位槽,所述绝缘板的下端固定安装有散热板,所述散热板的下端固定连接有第二线路板,所述第二线路板的下方固定安装有第三线路板,所述第三线路板的下端固定连接有屏蔽下层。该可改善电磁干扰的HDI线路板,屏蔽上层采用锡箔材质,此材质能够很好的隔绝电磁干扰,同时绝缘板采用玻璃纤维材质,此材质能够有效地降低外界对于连接板的电磁干扰,散热板能够更快的将热气传输出去,增加了装置内部零件的使用寿命。

HDI circuit board for improving electromagnetic interference

【技术实现步骤摘要】
一种可改善电磁干扰的HDI线路板
本技术涉及HDI线路板
,具体为一种可改善电磁干扰的HDI线路板。
技术介绍
HDI线路板是一种提供元件连接的平台,是用以承接联系零件的基底,主要为一些小容量用户设计,当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。然而现有的HDI线路板结构元件相对较多,也更复杂,在使用过程中难免会容易受到外界电磁的干扰,使得内部的信号传接不准确,易混乱,造成线路板传接的损坏,同时一般的HDI线路板内部多层,元件之间相互传接不利于散热,容易造成线路板过热受损。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可改善电磁干扰的HDI线路板,以解决上述
技术介绍
中提出现有的HDI线路板在使用过程中容易受到外界电磁的干扰,且元件之间相互传接不利于散热的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种可改善电磁干扰的HDI线路板,包括屏蔽上层,所述屏蔽上层的下端内侧固定安装有防护腔,所述防护腔的内侧活动安装有连接导线,所述防护腔的下端固定设置有预留导孔,所述屏蔽上层的下端固定连接有第一线路板,所述第一线路板的下端固定安装有绝缘板,所述绝缘板的左右和前后两侧预留设置有定位槽,所述绝缘板的下端固定安装有散热板,所述散热板的下端固定连接有第二线路板,所述第二线路板的下方固定安装有第三线路板,所述第三线路板的下端固定连接有屏蔽下层。优选的,所述屏蔽上层采用锡箔材质,且屏蔽上层上端等距离穿插安装有六个防护腔,且防护腔采用硅橡胶材质。优选的,所述防护腔为半圆形设计,且防护腔的中间为中空设计,同时防护腔与预留导孔贯穿连接。优选的,所述预留导孔关于防护腔下端前后对称设置有两个,且预留导孔与连接导线为贯穿连接。优选的,所述绝缘板关于第二线路板上下对称设置有两个,且绝缘板的外侧为凹字形设计。优选的,所述绝缘板采用玻璃纤维材质。优选的,所述散热板采用铜合金材质,且散热板关于第二线路板上下对称设置有两个。与现有技术相比,本技术的有益效果是:该可改善电磁干扰的HDI线路板,屏蔽上层采用锡箔材质,此材质能够很好的隔绝电磁干扰,且屏蔽上层上端等距离穿插安装有六个防护腔,且防护腔采用硅橡胶材质,能够保证防护腔具有良好的延展性,有利于线路板的安装贴合度,防护腔为半圆形设计,且防护腔的中间为中空设计,有利于防护腔中连接电线,加强电磁干扰的强度,同时防护腔与预留导孔贯穿连接,保证了装置内侧的连接性,有利于信号在板内的连接,同时绝缘板采用玻璃纤维材质,此材质能够有效地降低外界对于连接板的电磁干扰,能够有效地降低线路板的介电常数,散热板能够更快的将热气传输出去,增加了装置内部零件的使用寿命。附图说明图1为本技术正面剖面结构示意图;图2为本技术俯视结构示意图;图3为本技术绝缘板俯视结构示意图。图中:1、屏蔽上层;2、防护腔;3、连接导线;4、预留导孔;5、第一线路板;6、绝缘板;7、定位槽;8、散热板;9、第二线路板;10、第三线路板;11、屏蔽下层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3,本技术提供一种技术方案:一种可改善电磁干扰的HDI线路板,包括屏蔽上层1,屏蔽上层1的下端内侧固定安装有防护腔2,防护腔2的内侧活动安装有连接导线3,防护腔2的下端固定设置有预留导孔4,屏蔽上层1的下端固定连接有第一线路板5,第一线路板5的下端固定安装有绝缘板6,绝缘板6的左右和前后两侧预留设置有定位槽7,绝缘板6的下端固定安装有散热板8,散热板8的下端固定连接有第二线路板9,第二线路板9的下方固定安装有第三线路板10,第三线路板10的下端固定连接有屏蔽下层11。进一步的,屏蔽上层1采用锡箔材质,此材质能够很好的隔绝电磁干扰,且屏蔽上层1上端等距离穿插安装有六个防护腔2,且防护腔2采用硅橡胶材质,能够保证防护腔2具有良好的延展性,有利于线路板的安装贴合度。进一步的,防护腔2为半圆形设计,且防护腔2的中间为中空设计,有利于防护腔2中连接电线,加强电磁干扰的强度,同时防护腔2与预留导孔4贯穿连接,保证了装置内侧的连接性,有利于信号在板内的连接。进一步的,预留导孔4关于防护腔2下端前后对称设置有两个,且预留导孔4与连接导线3为贯穿连接,有利于装置内部的连接性良好。进一步的,绝缘板6关于第二线路板9上下对称设置有两个,且绝缘板6的外侧为凹字形设计,有利于此板与待连接的零件的连接度,保证了装置的拆装稳定性。进一步的,绝缘板6采用玻璃纤维材质,此材质能够有效地降低外界对于连接板的电磁干扰,能够有效地降低线路板的介电常数。进一步的,散热板8采用铜合金材质,有利于热气的快速传导,且散热板8关于第二线路板9上下对称设置有两个,能够更快的将热气传输出去,增加了装置内部零件的使用寿命。工作原理:首先此可改善电磁干扰的HDI线路板,使用时装置的绝缘板6旁边的凹陷,能够将线路板固定于待安装的装置的内部,保证了线路板的安装便捷性,有利于信号传导时的稳定性,然后在线路板信号连接的过程中,上下对称安装的屏蔽上层1和屏蔽下层11能够阻绝大部分的电磁干扰信号,保证内部的线路板相互能够传接信号,绝缘板6采用玻璃纤维材质,此材质能够有效地降低外界对于连接板的电磁干扰,能够有效地降低线路板的介电常数,防护腔2与预留导孔4贯穿连接,保证了装置内侧的连接性,有利于信号在板内的连接,且散热板8关于第二线路板9上下对称设置有两个,能够更快的将热气传输出去,增加了装置内部零件的使用寿命,内部信号能够通过连接导线3传递。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可改善电磁干扰的HDI线路板,包括屏蔽上层(1),其特征在于:所述屏蔽上层(1)的下端内侧固定安装有防护腔(2),所述防护腔(2)的内侧活动安装有连接导线(3),所述防护腔(2)的下端固定设置有预留导孔(4),所述屏蔽上层(1)的下端固定连接有第一线路板(5),所述第一线路板(5)的下端固定安装有绝缘板(6),所述绝缘板(6)的左右和前后两侧预留设置有定位槽(7),所述绝缘板(6)的下端固定安装有散热板(8),所述散热板(8)的下端固定连接有第二线路板(9),所述第二线路板(9)的下方固定安装有第三线路板(10),所述第三线路板(10)的下端固定连接有屏蔽下层(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种可改善电磁干扰的HDI线路板,包括屏蔽上层(1),其特征在于:所述屏蔽上层(1)的下端内侧固定安装有防护腔(2),所述防护腔(2)的内侧活动安装有连接导线(3),所述防护腔(2)的下端固定设置有预留导孔(4),所述屏蔽上层(1)的下端固定连接有第一线路板(5),所述第一线路板(5)的下端固定安装有绝缘板(6),所述绝缘板(6)的左右和前后两侧预留设置有定位槽(7),所述绝缘板(6)的下端固定安装有散热板(8),所述散热板(8)的下端固定连接有第二线路板(9),所述第二线路板(9)的下方固定安装有第三线路板(10),所述第三线路板(10)的下端固定连接有屏蔽下层(11)。


2.根据权利要求1所述的一种可改善电磁干扰的HDI线路板,其特征在于:所述屏蔽上层(1)采用锡箔材质,且屏蔽上层(1)上端等距离穿插安装有六个防护腔(2),且防护腔(2)采用硅橡胶材质。


3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏惠武叶何远张惠琳
申请(专利权)人:信丰福昌发电子有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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