【技术实现步骤摘要】
一种半蚀刻引线框架结构
本技术涉及一种半蚀刻引线框架结构,属于半导体封装
技术介绍
随着现代科学的不断发展,半导体封装技术越来越广泛的应用于各个领域。它在汽车电子的大量应用使得对其可靠性要求比较高。为了得到更加良好的焊接性能,目前很多的引线框架会针对背面引脚做出一个半蚀刻区域(如图1,图2),半蚀刻区域表面可以电镀防氧化的镀层,这样在切割后,侧面裸露的位置会覆盖镀层,在焊接时侧面因为有镀层的保护而不被氧化,可以很好的浸润到锡膏,使得焊接更加牢固。现有的半蚀刻工艺,半蚀刻出来的区域,底部并非是全平的状态,而是类似U型(如图3),而客户因为封装性能的要求,又需要这个U型的底部平坦区域足够长,这对工艺的要求非常严格,很难达到要求。并且,目前的蚀刻工艺,受条件影响,一旦客户要求的深度比较深,就会造成比较大的极差,难以满足客户的要求,还会存在产品被咬穿的风险。诸如以上的种种工艺条件的限制,导致目前半蚀刻产品有一定局限性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种半蚀刻引线框架结构,得到的半蚀刻深度的均匀性更好,且能满足更多不同的深度要求。本技术解决上述问题所采用的技术方案为:一种半蚀刻引线框架结构,它包括第一图形层,所述第一图形层上设置有第二图形层,所述第一图形层和第二图形层之间设置有第一抗蚀层,所述第一图形层、第二图形层和第一抗蚀层外围包封有绝缘材料,所述第二图形层表面部分区域设置有第二抗蚀层,所述第二图形层表面未设置第二抗蚀层的区域蚀刻至第一抗蚀层从而形成半 ...
【技术保护点】
1.一种半蚀刻引线框架结构,其特征在于:它包括第一图形层(1),所述第一图形层(1)上设置有第二图形层(2),所述第一图形层(1)和第二图形层(2)之间设置有第一抗蚀层(4),所述第一图形层(1)、第二图形层(2)和第一抗蚀层(4)外围包封有绝缘材料(3),所述第二图形层(2)表面部分区域设置有第二抗蚀层(6),所述第二图形层(2)表面未设置第二抗蚀层(6)的区域蚀刻至第一抗蚀层(4)从而形成半蚀刻凹槽(5)。/n
【技术特征摘要】
1.一种半蚀刻引线框架结构,其特征在于:它包括第一图形层(1),所述第一图形层(1)上设置有第二图形层(2),所述第一图形层(1)和第二图形层(2)之间设置有第一抗蚀层(4),所述第一图形层(1)、第二图形层(2)和第一抗蚀层(4)外围包封有绝缘材料(3),所述第二图形层(2)表面部分区域设置有第二抗蚀层(6),所述第二图形层(2)表面未设置第二抗蚀层(6)的区域蚀刻至第一抗蚀层(4)从而形成半蚀刻凹槽(5)。
2.根据权利要求1所述的一种半蚀刻引线框架结构,其特征在于:所述引线框架结构所有外露的金...
【专利技术属性】
技术研发人员:张凯,任鹏飞,陆晓燕,任姣,
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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