【技术实现步骤摘要】
一种半导体用夹持衬垫
本技术涉及衬垫
,具体为一种半导体用夹持衬垫。
技术介绍
衬垫,又名垫圈、垫片,是机械密封件,其填充两个或更多个配合表面之间的空间,通常用于防止在压缩时从连接的物体泄漏或进入接合物体,也会根据商品不同形状及薄弱部位,用于固定商品,确保商品在运输过程中不致移动,同时具有缓冲作用的包装构件,衬垫作为具有缓冲作用的包装构件,其主要作用是减少或降低外界冲击对内包装物品的破坏,现有的半导体夹持衬垫,在其上部大多具有一层防护层用于防护或者固定夹具,但是由于防护层大多为橡胶结构,使用时间长容易造成磨损,降低衬垫的使用寿命,同时现有的衬垫缓冲性能也存在不足,所以急需一种半导体用夹持衬垫来解决上述存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体用夹持衬垫,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体用夹持衬垫,包括防护机构、定位机构、弹簧杆和支撑机构,所述支撑机构的内端面四角均固定连接有用于弹性支撑的弹簧杆,且所述支撑机构包括固定垫板、 ...
【技术保护点】
1.一种半导体用夹持衬垫,其特征在于:包括防护机构(1)、定位机构(2)、弹簧杆(3)和支撑机构(4),/n所述支撑机构(4)的内端面四角均固定连接有用于弹性支撑的弹簧杆(3),且所述支撑机构(4)包括固定垫板(401)、卡槽(402)、固定槽(403)和连接槽(404),所述固定垫板(401)的顶端面中心处开设有卡槽(402),且位于所述固定垫板(401)的顶端面中心处开设有卡槽(402),所述固定垫板(401)的内端面开设有用于限位的连接槽(404),且位于所述连接槽(404)的底端面四角均开设有用于定位的固定槽(403),/n所述支撑机构(4)通过所述弹簧杆(3)弹性 ...
【技术特征摘要】
1.一种半导体用夹持衬垫,其特征在于:包括防护机构(1)、定位机构(2)、弹簧杆(3)和支撑机构(4),
所述支撑机构(4)的内端面四角均固定连接有用于弹性支撑的弹簧杆(3),且所述支撑机构(4)包括固定垫板(401)、卡槽(402)、固定槽(403)和连接槽(404),所述固定垫板(401)的顶端面中心处开设有卡槽(402),且位于所述固定垫板(401)的顶端面中心处开设有卡槽(402),所述固定垫板(401)的内端面开设有用于限位的连接槽(404),且位于所述连接槽(404)的底端面四角均开设有用于定位的固定槽(403),
所述支撑机构(4)通过所述弹簧杆(3)弹性卡接有定位机构(2),且所述定位机构(2)包括卡接板(201)、定位轴(202)和限位板(203),所述卡接板(201)的底端面固定连接有限位板(203),且所述卡接板(201)的上端面四角均固定连接有用于卡接的定位轴(202),
所述定位机构(2)的上端面弹性固定卡接有防护机构(1)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体用夹持衬垫,其特征在于:所述防护机构(1)包括橡胶垫(101)、防滑纹(102)、支撑板(103)和限位槽(104),所述橡胶垫(10...
【专利技术属性】
技术研发人员:李华香,
申请(专利权)人:苏州日佑电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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