真空装置及真空镀膜设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种真空装置及真空镀膜设备，涉及真空镀膜设备技术领域，所述真空装置包括：真空腔室、载板和进气机构和阻风板，所述载板用于支撑晶体片，所述进气机构设置在所述真空腔室的腔盖上，用于向所述真空腔室内充气，所述载板和阻风板均位于所述真空腔室内部，且所述阻风板位于所述进气机构的出风口和载板之间，用于阻挡所述出风口吹出的气流吹向所述载板。所述载板和阻风板均位于所述真空腔室内部，且所述阻风板位于所述进气机构的出风口和载板之间，由出风口吹出气流直接冲击到阻风板上，而不会直接吹向晶体片，从而减少气流对晶体片的冲击，降低气流对晶体片的损伤。

Vacuum equipment and vacuum coating equipment

【技术实现步骤摘要】
真空装置及真空镀膜设备
本专利技术涉及真空镀膜设备
，尤其是涉及一种真空装置及真空镀膜设备。
技术介绍
真空镀膜设备包括真空腔室，真空腔室用于容纳待镀膜晶体片，真空腔室内壁上具有回气口。现有的真空镀膜设备中的回气口朝向晶体片，回气时，气流经常会吹翻晶体片，造成晶体片位置偏移或者碎裂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种真空装置及真空镀膜设备，以缓解现有的晶体片镀膜设备中，回气气流将晶体片吹离原来位置，甚至吹裂的技术问题。本专利技术实施例提供的一种真空装置，所述真空装置包括：真空腔室、载板、进气机构和阻风板，所述载板用于支撑晶体片，所述进气机构设置在所述真空腔室的腔盖上，用于向所述真空腔室内充气，所述载板和阻风板均位于所述真空腔室内部，且所述阻风板位于所述进气机构的出风口和载板之间，用于阻挡所述出风口吹出的气流吹向所述载板。进一步的，所述真空腔室包括腔体和腔盖，所述进气机构包括上进气管道和上阀门，所述上进气管道贯穿并固定在所述腔盖上，所述上阀门用于控制所述上进气管道的通断；所述阻风板固定在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空装置，其特征在于，所述真空装置包括：真空腔室、载板(200)、进气机构(300)和阻风板(400)，所述载板(200)用于支撑晶体片，所述进气机构(300)设置在所述真空腔室的腔盖上，用于向所述真空腔室内充气，所述载板(200)和阻风板(400)均位于所述真空腔室内部，且所述阻风板(400)位于所述进气机构(300)的出风口和载板(200)之间，用于阻挡所述出风口吹出的气流吹向所述载板(200)。/n

【技术特征摘要】
1.一种真空装置，其特征在于，所述真空装置包括：真空腔室、载板(200)、进气机构(300)和阻风板(400)，所述载板(200)用于支撑晶体片，所述进气机构(300)设置在所述真空腔室的腔盖上，用于向所述真空腔室内充气，所述载板(200)和阻风板(400)均位于所述真空腔室内部，且所述阻风板(400)位于所述进气机构(300)的出风口和载板(200)之间，用于阻挡所述出风口吹出的气流吹向所述载板(200)。


2.根据权利要求1所述的真空装置，其特征在于，所述真空腔室包括腔体(110)和腔盖(120)，所述进气机构(300)包括上进气管道和上阀门，所述上进气管道贯穿并固定在所述腔盖(120)上，所述上阀门用于控制所述上进气管道的通断；所述阻风板(400)固定在所述腔盖(120)上。


3.根据权利要求1所述的真空装置，其特征在于，所述进气机构(300)的出风口处设置有微孔扩散器(500)，所述微孔扩散器(500)上设置有多个微孔。


4.根据权利要求1所述的真空装置，其特征在于，所述阻风板上密布有贯穿其上下表面的通孔，用于使吹到载板(200)上的气流均匀。


5.根据权利要求1所述的真空装置，其特征在于，所述真空装置还包括分气模块(600)，所述分气模块(600)和所述阻风板(400)位于所述载板(200)的上下两侧方；
所述分气模块(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：李王俊，陈晨，
申请(专利权)人：苏州迈正科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32