PECVD镀膜载板及镀膜设备制造技术

技术编号:34249634 阅读:75 留言:0更新日期:2022-07-24 11:13
本发明专利技术涉及一种PECVD镀膜载板和镀膜设备,包括托盘组件以及框架,其中托盘组件用于承载待镀基片;框架可拆卸地与托盘组件安装,框架用于支撑托盘组件,框架靠近所述托盘组件的一端具有多个间隔分布的凸台;托盘组件搭接于多个凸台,以使托盘组件与框架之间的接触区域呈矩阵状离散分布,通过上述设计,在保持镀膜载板的重量较轻,且保持镀膜载板的框架的强度较高的前提下,托盘组件悬浮搭接于框架,从而使托盘组件与框架之间的接触面积更进一步地减小,最大程度地减小了在镀膜过程中框架的支撑筋对托盘组件的温度影响,使托盘组件的温度分布更加均匀,进而能够保证镀膜后电池片的镀膜层更加均匀。镀膜层更加均匀。镀膜层更加均匀。

PECVD coating carrier plate and coating equipment

【技术实现步骤摘要】
PECVD镀膜载板及镀膜设备


[0001]本专利技术涉及太阳能电池领域,特别是涉及一种异质结太阳能电池(HJT)制造的PECVD镀膜载板及镀膜设备。

技术介绍

[0002]等离子体增强化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)是一种被广泛应用于半导体及太阳能电池片领域的镀膜方法,待镀基片放置在载板表面,完成镀膜工艺。载板作为太阳能电池片镀膜工序中,装载电池片进入镀膜设备的一个装载用具,其材料由碳复合材料和石墨材料组成。载板具有用于放置硅片的框格,镀膜时,在框格内放置硅片,载板装载着硅片由输送设备进入镀膜设备,整个镀膜过程中,载板需要分别进入不同的腔体,不同的腔体分别有着不同工艺条件,如气压状态,不同的温度,不同的反应气体等,镀膜完成后,再装载新的硅片循环进行。因此整个镀膜工程中对载板表现要求很高,载板的好坏会直接影响到后道工序硅片的质量。
[0003]早期的载板采用一体式结构,虽然能够使载板的温度达到均匀,但往往存在载板整体重量偏大,韧性差和耐磨性差等问题。目前常见的载板采用框架和托盘组件结合的复合结构,托盘组件作为放置待镀基片的承载区域固定在下方支撑的框架上。由于载板整体上要做轻量化,为了提高强度,减少变形,整体结构上需要做一些纵横的支撑筋来提高强度,减少下垂,维持需要的平面度。虽然减轻了载板的重量的同时提高了载板的强度,但又带来了一个问题,由于载板在镀膜前后均是通过滚轮进出工艺腔体,而与滚轮接触的传动位置上方的托盘组件表面,框架的支撑筋正上方表面的托盘组件表面,以及放置镀膜基片的框格表面结构不同,且托盘组件是由框架的多根支撑筋所支持,导致托盘组件的热容差异大,复合结构的载板存在片内、片间的温度均匀性差,升温慢的特点。如果温度不均匀,会极大地影响基片的镀膜质量,造成镀膜不均匀,使镀膜层的厚度和折射率都会受到影响。

技术实现思路

[0004]基于此,有必要针对现有的PECVD镀膜载板虽然能够达到减重效果,但却由于载板温度分布不均匀从而造成镀膜不均匀的问题,提供一种既减轻了重量,又具有较高强度,还能在镀膜过程中使温度分布均匀的PECVD镀膜载板以及包括该种PECVD镀膜载板的镀膜设备。
[0005]根据本申请的一个方面,提供一种PECVD镀膜载板,包括:
[0006]框架,所述框架的一侧表面凸设有多个凸台,所述多个凸台间隔分布;
[0007]用于承载待镀基片的托盘组件,所述托盘组件搭接于多个所述凸台上,以使所述托盘组件与所述框架的接触区域呈离散分布。
[0008]在其中一个实施例中,所述框架包括两条边框和多条支撑筋,两条所述边框沿第一方向间隔设置,多条所述支撑筋沿垂直于所述第一方向的第二方向间隔排布,每条所述支撑筋连接于两条所述边框之间并沿所述第一方向延伸;多个所述凸台沿所述第一方向间
隔排布于每条所述支撑筋上。
[0009]在其中一个实施例中,所述框架还包括至少一条加强筋,至少一条所述加强筋连接于两条相邻的所述支撑筋之间并沿所述第二方向延伸。
[0010]在其中一个实施例中,所述托盘组件远离所述框架的一侧设置有多个间隔分布的第一框格,每个所述第一框格包括底壁及自所述底壁边缘朝同一方向延伸形成的侧壁,所述侧壁沿周向围绕所述底壁以与所述底壁共同构造形成一端开口的容纳腔,所述容纳腔用于收容所述待镀基片。
[0011]在其中一个实施例中,所述底壁包括第一底壁和第二底壁,所述第一底壁相对所述容纳腔的开口端的距离小于所述第二底壁相对所述容纳腔的开口端的距离,所述第一底壁支撑所述待镀基片。
[0012]在其中一个实施例中,所述第一底壁沿周向环绕所述第二底壁。
[0013]在其中一个实施例中,所述第二底壁上凸设有至少一个支点,所述支点的一端距离所述第二底壁的高度小于或等于所述第一底壁距离所述第二底壁的高度。
[0014]在其中一个实施例中,多个所述支点呈矩阵形状布设于所述第二底壁,当所述待镀基片放置于所述第一底壁时,每个所述支点支撑于所述待镀基片的一个PAD点。
[0015]在其中一个实施例中,所述托盘组件具有环绕所有所述第一框格的边区,所述边区间隔地开设有多个第二框格。
[0016]在其中一个实施例中,每个所述第二框格的深度等于一个所述第一框格的深度,且相邻两个所述第二框格之间的间隔距离等于相邻两个所述第一框格之间的距离,相邻的所述第二框格与所述第一框格对齐设置。
[0017]根据本申请的另一方面,提供一种包括上述PECVD镀膜载板的镀膜设备。
[0018]上述PECVD镀膜载板,通过设置为包括框架和托盘组件的分体结构,托盘组件可拆卸地安装于框架;并且在框架靠近托盘组件的一端设置多个凸台,使托盘组件搭接于多个凸台上,从而使托盘组件与框架的接触区域呈矩阵状离散分布,且托盘组件与框架之间形成了多个间隔分布的安装间隙。通过上述设计,将传统的托盘组件与支撑筋之间的接触由面接触改为离散接触,减少了托盘组件与框架的接触面积,从而既减轻了载板的重量,又使托盘组件的温度分布更加均匀,减小了框架对托盘组件的温度影响。
附图说明
[0019]图1为本专利技术提供的PECVD镀膜载板的爆炸示意图;
[0020]图2为本专利技术提供的框架的立体示意图;
[0021]图3为图1中A区域的放大图;
[0022]图4为本专利技术提供的PECVD镀膜载板的俯视图;
[0023]图5为图4中B

B向剖视图的放大图;
[0024]图6为本专利技术提供的一实施例的第一框格的示意图;
[0025]图7为本专利技术提供的另一实施例的第一框格的示意图。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本专利技术
的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进,因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0027]需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0028]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0029]本专利技术提供了一种HJT异质结电池PECVD镀膜设备(图中未示),包括镀膜载板10,用于在太阳能光伏电池的制造过程中对太阳能电池的硅片表面镀上一层非晶硅膜,其中镀膜载板10用于放置待镀基片,将待镀基片送入PECVD机台,然后由PECV本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PECVD镀膜载板,其特征在于,包括:框架,所述框架的一侧表面凸设有多个凸台,所述多个凸台间隔分布;用于承载待镀基片的托盘组件,所述托盘组件搭接于多个所述凸台上,以使所述托盘组件与所述框架的接触区域呈离散分布。2.根据权利要求1所述的PECVD镀膜载板,其特征在于,所述框架包括两条边框和多条支撑筋,两条所述边框沿第一方向间隔设置,多条所述支撑筋沿垂直于所述第一方向的第二方向间隔排布,每条所述支撑筋连接于两条所述边框之间并沿所述第一方向延伸;多个所述凸台沿所述第一方向间隔排布于每条所述支撑筋上。3.根据权利要求2所述的PECVD镀膜载板,其特征在于,所述框架还包括至少一条加强筋,至少一条所述加强筋连接于两条相邻的所述支撑筋之间并沿所述第二方向延伸。4.根据权利要求1所述的PECVD镀膜载板,其特征在于,所述托盘组件远离所述框架的一侧设置有多个间隔分布的第一框格,每个所述第一框格包括底壁及自所述底壁边缘朝同一方向延伸形成的侧壁,所述侧壁沿周向围绕所述底壁以与所述底壁共同构造形成一端开口的容纳腔,所述容纳腔用于收容所述待镀基片。5.根据权利要求4所述的PECVD镀膜载板,其特征在于,所述底壁包括第一底壁和第二底...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙健陈晨黄云岭杨杰申曌奉王青松
申请(专利权)人:苏州迈正科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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