新型硅片承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种新型硅片承载装置，包括竖梁、横梁组成的外框，横梁包括位于外框两侧的边横梁、位于外框中间部位的中间横梁；竖梁包括竖梁导轨条及与竖梁导轨条固定连接的竖梁卡槽，竖梁卡槽通过法兰与横梁连接；所述边横梁由主横梁和副横梁组成；拉筋通过副横梁上面的加工孔、中间横梁上面的加工孔由螺母固定在副横梁上；托盘卡装在竖梁、边横梁及中间横梁上；所述竖梁导轨条为半圆弧形的导轨条。本实用新型专利技术有效减少运输过程中的震动，保证硅片位置，改善镀膜效果。改善镀膜效果。改善镀膜效果。

New silicon wafer bearing device

【技术实现步骤摘要】
新型硅片承载装置


[0001]本技术涉及一种硅片承载装置。

技术介绍

[0002]异质结电池以n型单晶硅片为衬底，经过制绒清洗后在正面通过PECVD方法沉积厚度为3
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5nm的本征非晶硅薄膜i
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Si和p型非晶硅薄膜p
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Si，从而形成pn异质结。在背面通过PECVD方法沉积本征非晶硅薄膜i
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Si和n型非晶硅薄膜n
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Si，从而形成背表面场。在掺杂非晶硅薄膜的两侧通过溅射的方式沉积透明导电氧化物薄膜，最后通过丝网印刷技术在透明导电薄膜表面形成金属电极。本实用专利技术是在硅片镀透明导电薄膜时的一种承载装置，镀透明导电薄膜对承载装置的形位公差要求较高，为此设计一种减少运输过程中震动的承载装置。现有的硅片承载装置当载板载着硅片放到镀膜腔室的过程中，震动会引起硅片位置发生变动，影响镀膜效果。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种减少运输过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型硅片承载装置，其特征是：包括竖梁、横梁组成的外框，横梁包括位于外框两侧的边横梁、位于外框中间部位的中间横梁；竖梁包括竖梁导轨条及与竖梁导轨条固定连接的竖梁卡槽，竖梁卡槽通过法兰与横梁连接；所述边横梁由主横梁和副横梁组成；拉筋通过副横梁上面的加工孔、中间横梁上面的加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：高晗，吴明贵，刘小明，张清清，龚汉亮，
申请(专利权)人：南通玖方新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：