一种晶圆承载盘及化学气相淀积设备制造技术

一种晶圆承载盘(1)及化学气相淀积设备，解决了晶圆(3)的制作过程中，由于受热不均匀导致沉积的外延材料的波长不均匀，从而导致良品率降低的问题。包括：晶圆承载槽(2)；以及两个凸起结构(22)，分别设置在所述晶圆承载槽(2)的底部。(2)的底部。(2)的底部。(2)的底部。

A wafer carrier and chemical vapor deposition equipment

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凯，程凯，
申请(专利权)人：苏州晶湛半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：