温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种晶圆承载盘(1)及化学气相淀积设备，解决了晶圆(3)的制作过程中，由于受热不均匀导致沉积的外延材料的波长不均匀，从而导致良品率降低的问题。包括：晶圆承载槽(2)；以及两个凸起结构(22)，分别设置在所述晶圆承载槽(2)的底部。(2)的底...
该专利属于苏州晶湛半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶湛半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。