陶瓷生片制造用脱模薄膜和其制造方法技术

[课题]提供：至少包含粘结剂树脂和硅酮系树脂作为陶瓷生片制造用脱模薄膜的脱模层、抑制上述成分干燥时的聚集所导致的表面粗糙度的恶化、具有高的平滑性、且剥离性优异的脱模薄膜和该脱模薄膜的制造方法。[解决方案]一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其特征在于，其以聚酯薄膜为基材，前述基材在至少单面具有实质上不含有颗粒的表面层A，在至少单面的表面层A的表面上直接层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层、或借助其他层层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层，脱模层中含有粘结剂成分和硅酮系脱模剂，脱模层表面的最大突起高度(P)为50nm以下，且算术平均粗糙度(Sa)为1.5nm以下。

Demoulding film for ceramic chip manufacturing and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
陶瓷生片制造用脱模薄膜和其制造方法本申请是申请日为2018年02月08日、申请号为201880013226.1、专利技术名称为“陶瓷生片制造用脱模薄膜和其制造方法”的申请的分案申请。
本专利技术涉及陶瓷生片制造用脱模薄膜，详细而言，涉及：能制造抑制了超薄层的陶瓷生片制造时针孔和厚度不均所导致的工序不良的发生者的、超薄层的陶瓷生片制造用脱模薄膜。
技术介绍
近年来，随着多层层叠陶瓷电容器(简称MLCC)的小型化·大容量化，要求陶瓷生片的薄膜化。多层层叠陶瓷电容器可以如下制造：在脱模薄膜上涂覆含有钛酸钡等陶瓷成分和粘结剂树脂的浆料并干燥而成型为陶瓷生片，在所得陶瓷生片上印刷电极后，从脱模薄膜剥离，将陶瓷生片层叠、加压，并脱脂·焙烧后，涂布外部电极，从而制造。为了使MLCC小型且大容量化，需要使陶瓷生片薄膜化，其膜厚成为1.0μm以下，进一步0.6μm以下的薄膜，进一步的薄膜化也推进。然而，逐渐使陶瓷生片薄膜化时，存在由于脱模薄膜上的极微小的突起、从脱模薄膜剥离时的力而变得容易产生针孔、裂纹等坏点的课题。为了解决这些课题，作为陶瓷生片的成型中使用的脱模薄膜，提出了一种薄膜，其在聚酯薄膜上设有脱模层，并使脱模层表面高平滑化。专利文献1中公开了如下内容：在聚酯薄膜的表面上设置平滑化层，之后在平滑化层上设置脱模层。另外，专利文献2中公开了如下内容：以0.3μm以上的膜厚形成由(甲基)丙烯酸酯和硅酮系成分形成的脱模层。专利文献1和专利文献2中公开了如下内容：可以使脱模层表面的算术平均粗糙度Ra为8nm以下且最大突起高度Rp为50nm以下。然而，专利文献1和2中存在如下课题：由于层叠在聚酯薄膜上的树脂层(脱模层和平滑化层)的厚度较厚，因此，固化耗费时间，使用的有机溶剂量也增加，因此，环境负荷大等。而且，脱模层的膜厚较厚，因此，所得脱模薄膜的卷曲等有时也成为课题。另外，作为陶瓷生片成型用脱模薄膜的脱模层，还提出了以下的方案。专利文献3中提出了脱模层中不含硅酮的无硅酮系的脱模层。专利文献4中提出了将硅酮树脂作为脱模层的薄膜。然而，如专利文献3那样，存在为无硅酮系的脱模层时，将陶瓷生片剥离时的剥离力变大，薄膜化后的陶瓷生片中受到损伤的课题。另外，专利文献4那样的硅酮系树脂的脱模层中，将陶瓷生片剥离时的剥离力变小，但通常硅酮树脂的玻璃化转变温度为室温以下，因此，弹性模量低，剥离时脱模层发生变形，因此，存在剥离力变得不稳定的课题。另一方面，专利文献5中提出了含有三聚氰胺树脂和聚有机硅氧烷的脱模层。提出了如下方案：主要含有三聚氰胺树脂作为脱模层的粘结剂，且添加硅酮系树脂作为脱模成分，从而提高脱模层的弹性模量，兼顾变形性与剥离性。然而，为含有粘结剂树脂和硅酮系树脂的脱模层时，粘结剂树脂和硅酮系树脂对有机溶剂的溶解性、溶解液的表面张力有较大不同，因此，存在干燥时相容性变差，各树脂聚集而成为突起，使脱模层表面的表面粗糙度恶化的课题。成型为厚度1.0μm以下，进一步0.6μm以下的陶瓷生片的情况下，即使为这些微小的表面粗糙度的恶化，也产生针孔等，所得层叠陶瓷电容器的不良率会恶化，因此，要求进一步的平滑性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-177093号公报专利文献2：国际公开第2013/145864号专利文献3：日本特开2010-144046号公报专利文献4：日本特开2012-207126号公报专利文献5：日本特开2017-7226号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术鉴于上述实际情况，提供：至少包含粘结剂树脂和硅酮系树脂作为陶瓷生片制造用脱模薄膜的脱模层、抑制上述成分干燥时的聚集所导致的表面粗糙度的恶化、具有高的平滑性、且剥离性优异的脱模薄膜和该脱模薄膜的制造方法。用于解决问题的方案即，本专利技术包含以下的特征。1.一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其特征在于，其以聚酯薄膜为基材，前述基材在至少单面具有实质上不含有颗粒的表面层A，在至少单面的表面层A的表面上直接层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层、或借助其他层层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层，脱模层中含有粘结剂成分和硅酮系脱模剂，脱模层表面的最大突起高度(P)为50nm以下，且算术平均粗糙度(Sa)为1.5nm以下。2.根据上述第1所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其特征在于，脱模层中所含的粘结剂成分包含具有长链烷基和/或硅酮骨架的树脂。3.根据技术方案1或2所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其特征在于，前述硅酮系脱模剂具有聚醚部位，且在脱模层中含有0.1～20质量％。4.一种陶瓷生片制造用脱模薄膜的制造方法，其特征在于，该陶瓷生片制造用脱模薄膜以聚酯薄膜为基材，前述基材在至少单面具有实质上不含有颗粒的表面层A，在至少单面的表面层A的表面上直接层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层、或借助其他层层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层，所述制造方法具备如下工序：将含有粘结剂成分和硅酮系脱模剂的涂液涂布于聚酯薄膜的至少单面的工序；和，在涂布后，将薄膜在干燥炉中进行加热的工序，在涂布后1.5秒以内放入初始干燥炉中，在初始干燥炉中进行1.0秒以上且3.0秒以下的时间的干燥后，在加热干燥炉中进行加热固化。5.一种陶瓷生片的制造方法，其特征在于，其为利用上述第1～第3中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜成型为陶瓷生片的陶瓷生片的制造方法，或利用技术方案4所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜的制造方法成型为陶瓷生片的陶瓷生片的制造方法，成型后的陶瓷生片具有0.2μm～1.0μm的厚度。6.一种陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，采用上述第5所述的陶瓷生片的制造方法。专利技术的效果在膜厚0.2～1.0μm的超薄膜化后的陶瓷生片的制造中，也可以提供：剥离性良好、可以减少针孔等坏点的陶瓷生片制造用脱模薄膜和其有效的制造方法。具体实施方式本专利技术人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现了陶瓷生片制造用脱模薄膜和有效地制造该脱模薄膜的制造方法，所述陶瓷生片制造用脱模薄膜的特征在于，其为在至少单面具有实质上不含有颗粒的表面层A的聚酯薄膜的至少单面的表面层A上直接层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层、或借助其他层层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层而成的脱模薄膜，脱模层中含有粘结剂树脂和硅酮系树脂，脱模层表面的最大突起高度(P)为50nm以下且算术平均粗糙度(Sa)为1.5nm以下。以下，对本专利技术详细进行说明。(聚酯薄膜)本专利技术中，构成作为基材使用的聚酯薄膜的聚酯没有特别限定，可以使用将作为脱模薄膜用基材通常使用的聚酯进行薄膜成形的物质，优选可以为由芳香族二元酸成分和二醇成分形成的结晶性的线状饱和聚酯，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯或以这些树脂的构成成分为主成分的共聚物是进一步适合的，尤其由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的聚酯薄膜是特别适合的。聚对苯二甲酸乙二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其特征在于，其以聚酯薄膜为基材，所述基材在至少单面具有实质上不含有颗粒的表面层A，在至少单面的表面层A的表面上直接层叠脱模层、或借助其他层层叠脱模层，/n在不施加张力的情况下以100℃加热15分钟后的卷曲为2mm以下，脱模层中含有粘结剂成分和硅酮系脱模剂，/n脱模层表面的最大突起高度(P)为50nm以下。/n

【技术特征摘要】
20170301 JP 2017-0380091.一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其特征在于，其以聚酯薄膜为基材，所述基材在至少单面具有实质上不含有颗粒的表面层A，在至少单面的表面层A的表面上直接层叠脱模层、或借助其他层层叠脱模层，
在不施加张力的情况下以100℃加热15分钟后的卷曲为2mm以下，脱模层中含有粘结剂成分和硅酮系脱模剂，
脱模层表面的最大突起高度(P)为50nm以下。


2.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其特征在于，脱模...

【专利技术属性】
技术研发人员：中谷充晴，柴田悠介，山本雄一郎，森宪一，重野健斗，松尾有加，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP