陶瓷生片制造用脱模薄膜制造技术

[课题]提供：维持脱模层表面的高平滑性并且降低从脱模薄膜将陶瓷生片剥离时施加的力且使其均匀，从而即使以厚度1μm以下的超薄层品也不必担心在剥离时给陶瓷生片带来损伤的陶瓷生片制造用脱模薄膜。[解决方案]一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其在具有实质上不含无机颗粒的表面层A的聚酯薄膜的前述表面层A上设置有脱模层，前述脱模层是组合物固化而成的，所述组合物含有：包含阳离子固化性物质的粘结剂a及1种以上的脱模剂b。

Demoulding film for ceramic chip manufacturing

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】陶瓷生片制造用脱模薄膜
本专利技术涉及陶瓷生片制造用脱模薄膜，涉及通过抑制陶瓷片加工、内部电极印刷时的有机溶剂所导致的脱模层的浸蚀、从而不必担心剥离力的增大、剥离的均匀性受损的陶瓷生片制造用脱模薄膜。
技术介绍
以往以聚酯薄膜为基材并在其上层叠脱模层而成的脱模薄膜被用于层叠陶瓷电容器、陶瓷基板等陶瓷生片成型。近年来，随着层叠陶瓷电容器的小型化·大容量化，陶瓷生片的厚度也有薄膜化的倾向。陶瓷生片是通过在脱模薄膜上涂覆含有钛酸钡等陶瓷成分和粘结剂树脂的浆料并干燥而成型的。在经成型的陶瓷生片上印刷电极并从脱模薄膜剥离后，对陶瓷生片进行层叠、压制、焙烧、涂布外部电极，由此制造层叠陶瓷电容器。在聚酯薄膜的脱模层表面成型陶瓷生片的情况下，存在脱模层表面的微小的突起对成型的陶瓷生片带来影响、变得容易产生收缩、针孔等缺点的问题。因此，正在开发用于实现平坦性优异的脱模层表面的方法(例如，参照专利文献1)。但是，近年来，陶瓷生片的进一步薄膜化在进展，逐渐要求1.0μm以下、更详细而言0.2μm～1.0μm的厚度的陶瓷生片。因此，期望具有更平滑的脱模层表面的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其在具有实质上不含无机颗粒的表面层A的聚酯薄膜的所述表面层A上设置有脱模层，所述脱模层是组合物固化而成的，所述组合物含有：包含阳离子固化性物质的粘结剂a及1种以上的脱模剂b。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171012 JP 2017-1983751.一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其在具有实质上不含无机颗粒的表面层A的聚酯薄膜的所述表面层A上设置有脱模层，所述脱模层是组合物固化而成的，所述组合物含有：包含阳离子固化性物质的粘结剂a及1种以上的脱模剂b。


2.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，脱模层表面的二碘甲烷接触角θ1与甲苯浸渍后的脱模层表面的二碘甲烷接触角θ2之差以绝对值计为3.0°以下。


3.根据权利要求1或2所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，至少1种脱模剂b为包含有机硅骨架的化合物。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，脱模层的全部固体成分中包含80质量％以上的包含阳离子固化性物质的粘结剂a。

【专利技术属性】
技术研发人员：重野健斗，柴田悠介，中谷充晴，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP