陶瓷生片制造用脱模薄膜制造技术

[课题]提供：维持脱模层表面的高平滑性并且降低从脱模薄膜将陶瓷生片剥离时施加的力且使其均匀，从而即使以厚度1μm以下的超薄层品也不必担心在剥离时给陶瓷生片带来损伤的陶瓷生片制造用脱模薄膜。[解决方案]一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其在具有实质上不含无机颗粒的表面层A的聚酯薄膜的前述表面层A上设置有脱模层，前述脱模层是组合物固化而成的，所述组合物含有：包含阳离子固化性物质的粘结剂a及1种以上的脱模剂b。

Demoulding film for ceramic chip manufacturing

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】陶瓷生片制造用脱模薄膜
本专利技术涉及陶瓷生片制造用脱模薄膜，涉及通过抑制陶瓷片加工、内部电极印刷时的有机溶剂所导致的脱模层的浸蚀、从而不必担心剥离力的增大、剥离的均匀性受损的陶瓷生片制造用脱模薄膜。
技术介绍
以往以聚酯薄膜为基材并在其上层叠脱模层而成的脱模薄膜被用于层叠陶瓷电容器、陶瓷基板等陶瓷生片成型。近年来，随着层叠陶瓷电容器的小型化·大容量化，陶瓷生片的厚度也有薄膜化的倾向。陶瓷生片是通过在脱模薄膜上涂覆含有钛酸钡等陶瓷成分和粘结剂树脂的浆料并干燥而成型的。在经成型的陶瓷生片上印刷电极并从脱模薄膜剥离后，对陶瓷生片进行层叠、压制、焙烧、涂布外部电极，由此制造层叠陶瓷电容器。在聚酯薄膜的脱模层表面成型陶瓷生片的情况下，存在脱模层表面的微小的突起对成型的陶瓷生片带来影响、变得容易产生收缩、针孔等缺点的问题。因此，正在开发用于实现平坦性优异的脱模层表面的方法(例如，参照专利文献1)。但是，近年来，陶瓷生片的进一步薄膜化在进展，逐渐要求1.0μm以下、更详细而言0.2μm～1.0μm的厚度的陶瓷生片。因此，期望具有更平滑的脱模层表面的脱模薄膜。此外，陶瓷生片的强度随着薄膜化而降低，因此还期望降低将陶瓷生片从脱模薄膜剥离时的剥离力、并且均匀地进行。即，尽量减小从脱模薄膜将陶瓷生片剥离时对陶瓷生片施加的力、不给陶瓷生片带来损伤变得更重要。近年来，发现通过使用在活性能量射线照射下发生反应的自由基固化性物质，脱模层的表面变平滑。另外，同时发现，利用脱模层中包含的有机硅系成分或其固化物，与陶瓷片的剥离性也优异(例如，参照专利文献2)。但是，利用专利文献2中记载的方法时存在如下问题：在大气中进行加工的情况下，由于自由基聚合反应，受到氧阻碍的影响，脱模层表面变得固化不良。若发生脱模层表面的固化不良，则脱模层被陶瓷生片加工、内部电极印刷时的有机溶剂浸蚀，由于剥离力的增大、剥离的均匀性受损，因此有在剥离时给陶瓷生片带来损伤的担心。另外，对于自由基聚合反应，由于固化收缩大，因此有脱模薄膜容易产生卷曲的问题。若脱模薄膜发生卷曲，则有引起脱模薄膜的输送性的恶化、电极印刷精度的降低、产生不良的担心。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000-117899号公报专利文献2：国际公开第2013/145864号
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术鉴于上述实际情况而进行了深入研究，结果，通过维持脱模层表面的高平滑性、并且降低从脱模薄膜将陶瓷生片剥离时施加的力、并且使其均匀，可提供即使以厚度1μm以下的超薄层品也没有在剥离时给陶瓷生片带来损伤的担心的陶瓷生片制造用脱模薄膜。用于解决问题的方案即，本专利技术包含以下的构成。1.一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其在具有实质上不含无机颗粒的表面层A的聚酯薄膜的前述表面层A上设置有脱模层，前述脱模层是组合物固化而成的，所述组合物含有：包含阳离子固化性物质的粘结剂a及1种以上的脱模剂b。2.根据上述第1所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，脱模层表面的二碘甲烷接触角θ1与甲苯浸渍后的脱模层表面的二碘甲烷接触角θ2之差以绝对值计为3.0°以下。3.根据上述第1或第2所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，至少1种脱模剂b为包含有机硅骨架的化合物。4.根据上述第1～第3中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，脱模层的全部固体成分中包含80质量％以上的包含阳离子固化性物质的粘结剂a。5.根据上述第1～第4中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，粘结剂a含有选自分子内具有脂环式环氧基的化合物及具有氧杂环丁烷环的化合物中的至少1种化合物，所述粘结剂a包含阳离子固化性物质。6.根据上述第1～第5中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，脱模剂b中的至少1种为含有脂环式环氧基的有机硅。7.根据上述第1～第6中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，脱模层表面的区域表面平均粗糙度(Sa)为7nm以下、并且最大突起高度(P)为100nm以下。8.一种陶瓷生片的制造方法，其为具有0.2μm～1.0μm的厚度的陶瓷生片的制造方法，该制造方法中，使用权利要求1～7中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜。9.一种陶瓷电容器的制造方法，其采用上述第8所述的陶瓷生片的制造方法。专利技术的效果根据本专利技术，由于没有陶瓷片加工、内部电极印刷时的有机溶剂所导致的脱模层的浸蚀，因此可提供不必担心剥离力的增大、剥离的均匀性受损的陶瓷生片制造用脱模薄膜。具体实施方式本专利技术人等发现，通过使用控制了表面粗糙度的聚酯薄膜、制成在单面设置脱模层、脱模层中含有包含阳离子固化性物质的粘结剂a和至少1种以上的脱模剂b的构成，能够提供不必担心脱模层被有机溶剂浸蚀且剥离性优异的陶瓷生片制造用脱模薄膜。另外发现，由于使用固化收缩少的阳离子固化性物质，因此能够提供不易发生卷曲、不必担心使电极印刷精度降低的脱模薄膜。以下，对本专利技术详细地进行说明。本专利技术的陶瓷生片制造用脱模薄膜优选的是，在聚酯薄膜的至少单面具有实质上不含无机颗粒的表面层A，在表面层A上层叠有将组合物固化而成的脱模层，所述组合物至少含有：包含阳离子固化性物质的粘结剂a；和、1种以上的脱模剂b。阳离子固化性物质不受氧导致的固化阻碍，因此即使在大气中也没有引起脱模层表面的固化不良的担心，能够抑制有机溶剂所导致的脱模层的浸蚀。另外，阳离子固化性物质由于固化收缩小，因此不易产生卷曲、不必担心电极印刷精度降低。需要说明的是，此处使用的阳离子固化性物质是指在反应体系中产生的阳离子成为活性种而进行固化反应的化合物。本专利技术中的脱模层优选由机溶剂导致的浸蚀少。对于脱模层的浸蚀而言，通过对使脱模薄膜在有机溶剂中浸渍前后的脱模层的表面状态的差进行评价来确定。作为浸渍中使用的有机溶剂，假定陶瓷生片制造工序，优选可以使用通常的陶瓷浆料中使用的甲苯。作为对脱模层的表面状态进行评价的方法的一例，可列举出基于接触角的评价，甲苯浸渍前后的脱模层表面的接触角变化越小越优选。测定接触角时使用的液滴的种类没有特别限制，可以分别适当地使用水、溴萘、乙二醇等，最优选使用可更明显地看到脱模层的表面状态的差的二碘甲烷。使用二碘甲烷作为接触角的测定中使用的液滴时，脱模层表面的二碘甲烷接触角θ1与将脱模薄膜在甲苯中在室温下浸渍5分钟后的脱模层表面的接触角θ2之差(θ1-θ2)的绝对值越小，脱模层表面的耐溶剂性越良好，是优选的。具体而言，以绝对值计优选为3.0°以下、进一步优选为2.0°以下、最优选为1.0°以下。为3.0°以下时，陶瓷生片加工、内部电极印刷时的有机溶剂所导致的脱模层的浸蚀得以抑制，不必担心剥离力的增大、剥离的均匀性受损，因此优选。脱模层表面的二碘甲烷接触角θ1与将脱模薄膜在甲苯中在室温下浸渍5分钟后的脱模层表面的接触角θ2之差(θ1-θ2)的值越小越优选，最优选0°，以绝对值计为0.05°以上也无妨。(聚酯薄膜)本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其在具有实质上不含无机颗粒的表面层A的聚酯薄膜的所述表面层A上设置有脱模层，所述脱模层是组合物固化而成的，所述组合物含有：包含阳离子固化性物质的粘结剂a及1种以上的脱模剂b。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171012 JP 2017-1983751.一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其在具有实质上不含无机颗粒的表面层A的聚酯薄膜的所述表面层A上设置有脱模层，所述脱模层是组合物固化而成的，所述组合物含有：包含阳离子固化性物质的粘结剂a及1种以上的脱模剂b。


2.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，脱模层表面的二碘甲烷接触角θ1与甲苯浸渍后的脱模层表面的二碘甲烷接触角θ2之差以绝对值计为3.0°以下。


3.根据权利要求1或2所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，至少1种脱模剂b为包含有机硅骨架的化合物。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，脱模层的全部固体成分中包含80质量％以上的包含阳离子固化性物质的粘结剂a。

【专利技术属性】
技术研发人员：重野健斗，柴田悠介，中谷充晴，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP