陶瓷生片制造用脱模膜制造技术

[课题]提供：使陶瓷生片薄膜化的情况下也能兼顾良好的卷取性、和防止针孔、部分的厚度不均等的优异的陶瓷生片制造用脱模膜。[解决方案]一种陶瓷生片制造用脱模膜，其以实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜为基材，在前述基材的一个表面上具有脱模涂布层，通过前述脱模涂布层上的纳米压痕试验，从前述脱模涂布层中的与前述基材相反侧的表面测定的覆膜弹性模量为2.0GPa以上，且在前述基材的另一个表面上具有含有颗粒的易滑涂布层，前述易滑涂布层的区域表面平均粗糙度(Sa)为1nm以上且25nm以下，最大突起高度(P)为60nm以上且500nm以下，且轮廓单元的平均宽度(RSm)为10μm以下。

Demoulding film for ceramic chip manufacturing

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】陶瓷生片制造用脱模膜
本专利技术涉及陶瓷生片制造用脱模薄。更详细而言，涉及：使陶瓷生片薄膜化的情况下也能均具备良好的卷取性、和防止针孔、部分的厚度不均等的陶瓷生片制造用脱模膜。
技术介绍
以往，公开了如下技术：通过使与基材薄膜的设有脱模涂布层的表面相反的表面(背面)的表面粗糙度为较粗，从而消除在陶瓷生片制造用脱模膜以被卷取的状态保管时陶瓷生片制造用脱模膜的表面和背面粘附(粘连)等不良情况(例如参照专利文献1)。然而，上述现有技术存在如下问题：由于突起较大，因此，产生针孔、部分的厚度不均。因此，为了减小突起的高度，公开了如下技术：在背面的突起填入涂布层，从而用于防止在陶瓷生片中发生针孔、部分的厚度不均(例如参照专利文献2)。然而，根据上述现有技术，虽然突起高度变低，但是突起密度低，因此，在对突起施加的压力大而使陶瓷生片进一步薄膜化的情况下，有产生针孔的发生的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-203822号公报专利文献2：日本特开2014-144636号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是以上述现有技术的课题为背景而作出的。即，本专利技术的目的在于，提供：使陶瓷生片薄膜化的情况下也能均具备良好的卷取性、和防止针孔、部分的厚度不均等的优异的陶瓷生片制造用脱模膜。用于解决问题的方案本专利技术人为了达成上述目的而进行了深入研究，结果至此完成了本专利技术。即，本专利技术包含以下的构成。1.一种陶瓷生片制造用脱模膜，其以实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜为基材，在前述基材的一个表面上具有脱模涂布层，通过前述脱模涂布层上的纳米压痕试验，从前述脱模涂布层中的与前述基材相反侧的表面测定的覆膜弹性模量为2.0GPa以上，且在前述基材的另一个表面上具有含有颗粒的易滑涂布层，前述易滑涂布层的区域表面平均粗糙度(Sa)为1nm以上且25nm以下、最大突起高度(P)为60nm以上且500nm以下、且轮廓单元的平均宽度(RSm，Meanwidthoftheroughnessprofileelements)为10μm以下。2.根据上述第1所述的陶瓷生片制造用脱模膜，其中，脱模涂布层的区域表面平均粗糙度(Sa)为5nm以下、且最大突起高度(P)为30nm以下。3.根据上述第1或第2所述的陶瓷生片制造用脱模膜，其中，易滑涂布层的厚度为0.001μm以上且2μm以下。4.一种陶瓷生片的制造方法，其使用上述第1～第3中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模膜。5.根据上述第4所述的陶瓷生片的制造方法，其中，要制造的陶瓷生片的厚度为0.2μm～2.0μm。6.一种陶瓷电容器的制造方法，其采用上述第4或第5所述的陶瓷生片的制造方法。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供：使陶瓷生片薄膜化的情况下也能均具备良好的卷取性、和防止针孔、部分的厚度不均等的陶瓷生片制造用脱模膜。具体实施方式以下，对本专利技术详细进行说明。本专利技术的陶瓷生片制造用脱模膜(以下，有时简称为脱模膜)为在作为基材薄膜的双轴取向聚酯薄膜的单面具有脱模涂布层、且在另一个面上具有包含颗粒的易滑涂布层的脱模膜。(基材薄膜)作为本专利技术中优选用作基材的薄膜，为由聚酯树脂构成的薄膜，优选主要包含选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少1种的聚酯薄膜。另外，也可以为由共聚第三成分单体作为前述那些聚酯的二羧酸成分或二醇成分的一部分而成的聚酯形成的薄膜。聚酯薄膜出于双方向的弹性模量的高等理由，优选双轴取向聚酯薄膜。另外，前述的聚酯薄膜可以为单层也可以为多层。另外，只要为发挥本专利技术的效果的范围内即可，这些各层中，可以根据需要在聚酯树脂中含有各种添加剂。作为添加剂，例如可以举出抗氧化剂、耐光剂、抗胶凝剂、有机湿润剂、抗静电剂、紫外线吸收剂等。(易滑涂布层)本专利技术的脱模膜在上述那样的聚酯制的基材薄膜的一个表面上具有易滑涂布层。易滑涂布层中，优选至少包含粘结剂树脂和颗粒。(易滑涂布层中的粘结剂树脂)作为构成易滑涂布层的粘结剂树脂，没有特别限定，作为聚合物的具体例，可以举出聚酯树脂、丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯树脂、聚乙烯基系树脂(聚乙烯醇等)、聚亚烷基二醇、聚亚烷基亚胺、甲基纤维素、羟基纤维素、淀粉类等。其中，从颗粒的保持、密合性的观点出发，优选使用聚酯树脂、丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯树脂。另外，考虑易滑涂布层的硬度的情况下，特别优选丙烯酸类树脂。另外，作为构成聚酯基材薄膜上的易滑涂布层的其他优选的粘结剂树脂，可以举出聚酯树脂、氨基甲酸酯树脂。作为聚酯树脂，优选共聚聚酯。需要说明的是，聚酯树脂可以经聚氨酯改性。作为氨基甲酸酯树脂，可以举出聚碳酸酯聚氨酯树脂。进一步可以组合使用丙烯酸类树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂，也可以组合使用上述的其他粘结剂树脂。(交联剂)本专利技术中，为了在易滑涂布层中形成交联结构，易滑涂布层可以包含交联剂而形成。通过含有交联剂，从而能进一步改善易滑涂布层的硬度。作为具体的交联剂，可以举出脲系、环氧系、三聚氰胺系、异氰酸酯系、噁唑啉系、碳二亚胺系等。特别是在可以改善交联密度的方面，特别优选噁唑啉系、碳二亚胺系交联剂。另外，为了促进交联反应，可以根据需要适宜使用催化剂等。(易滑涂布层中的颗粒)易滑涂布层中，为了对表面赋予滑动性，优选包含润滑剂颗粒。颗粒可以为无机颗粒也可以为有机颗粒，没有特别限定，可以举出(1)二氧化硅、高岭石、滑石、轻质碳酸钙、重质碳酸钙、沸石、氧化铝、硫酸钡、炭黑、氧化锌、硫酸锌、碳酸锌、氧化锆、二氧化钛、缎白、硅酸铝、硅藻土、硅酸钙、氢氧化铝、含水埃洛石、碳酸钙、碳酸镁、磷酸钙、氢氧化镁、硫酸钡等无机颗粒；(2)丙烯酸系或者甲基丙烯酸系、氯乙烯系、乙酸乙烯酯系、尼龙、苯乙烯/丙烯酸系、苯乙烯/丁二烯系、聚苯乙烯/丙烯酸系、聚苯乙烯/异戊二烯系、聚苯乙烯/异戊二烯系、甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸丁酯系、三聚氰胺系、聚碳酸酯系、脲系、环氧系、氨基甲酸酯系、酚系、苯二甲酸二烯丙酯系、聚酯系等有机颗粒，为了对涂布层提供适度的滑动性，特别优选使用二氧化硅。颗粒的平均粒径优选10nm以上、更优选20nm以上、进一步优选30nm以上。颗粒的平均粒径如果为10nm以上，则不易聚集，可以确保滑动性而优选。颗粒的平均粒径优选1000nm以下、更优选800nm以下、进一步优选600nm以下。颗粒的平均粒径如果为1000nm以下，则可以保持透明性，另外，颗粒不脱落而优选。另外，例如，混用平均粒径为10～270nm左右的小的颗粒、和平均粒径为300～1000nm左右的大的颗粒时，边较小地保持后述的易滑涂布层的区域表面平均粗糙度(Sa)、最大突起高度(P)，边减小轮廓单元的平均宽度(RSm)，在兼顾滑动性与平滑性上也优选，特别优选组合使用30nm以上且250nm以下的小的颗粒、与平均粒径为350～600nm的大的颗粒。将小本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷生片制造用脱模膜，其以实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜为基材，在所述基材的一个表面上具有脱模涂布层，通过所述脱模涂布层上的纳米压痕试验，从所述脱模涂布层中的与所述基材相反侧的表面测定的覆膜弹性模量为2.0GPa以上，且在所述基材的另一个表面上具有含有颗粒的易滑涂布层，所述易滑涂布层的区域表面平均粗糙度(Sa)为1nm以上且25nm以下，最大突起高度(P)为60nm以上且500nm以下，且轮廓单元的平均宽度(RSm)为10μm以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170929 JP 2017-1902501.一种陶瓷生片制造用脱模膜，其以实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜为基材，在所述基材的一个表面上具有脱模涂布层，通过所述脱模涂布层上的纳米压痕试验，从所述脱模涂布层中的与所述基材相反侧的表面测定的覆膜弹性模量为2.0GPa以上，且在所述基材的另一个表面上具有含有颗粒的易滑涂布层，所述易滑涂布层的区域表面平均粗糙度(Sa)为1nm以上且25nm以下，最大突起高度(P)为60nm以上且500nm以下，且轮廓单元的平均宽度(RSm)为10μm以下。


2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴田悠介，中谷充晴，重野健斗，松尾有加，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP