陶瓷生片制造用脱模膜制造技术

[课题]提供一种优异的陶瓷生片制造用脱模膜，其即使在使陶瓷生片薄膜化的情况下，也可以具备防止针孔、部分的厚度不均等、减少开卷带电。[解决方案]一种陶瓷生片制造用脱模膜，其以实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜为基材，在前述基材的一个表面上具有脱模涂布层，且在另一个表面上具有包含颗粒的易滑涂布层，易滑涂布层的区域表面平均粗糙度(Sa)为1nm以上且25nm以下、最大突起高度(P)为60nm以上且500nm以下、且轮廓单元的平均宽度(RSm)为10μm以下，易滑涂布层的树脂和交联剂的混合组合物单膜的马氏硬度(HM)为150N/mm

Demoulding film for ceramic chip manufacturing

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】陶瓷生片制造用脱模膜
本专利技术涉及陶瓷生片制造用脱模膜。更详细而言，涉及：在使陶瓷生片薄膜化的情况下，也可以均具备防止针孔、部分的厚度不均等、减少开卷带电的陶瓷生片制造用脱模膜。
技术介绍
以往，公开了如下技术：通过使与基材薄膜的设有脱模剂层的表面相反的表面(背面)的表面粗糙度为较粗，从而消除在陶瓷生片制造用脱模膜以被卷取的状态保管时陶瓷生片制造用脱模膜的表面和背面粘附(粘连)等不良情况(例如参照专利文献1)。然而，上述现有技术存在如下问题：由于背面的突起较大，因此，产生针孔、部分的厚度不均。因此，为了降低背面的突起的高度，公开了如下技术：由涂布层填埋背面的突起，从而想要防止在陶瓷生片中发生针孔、部分的厚度不均(例如参照专利文献2)。然而，根据上述现有技术，虽然突起高度变低，但是突起密度低，因此，在对突起施加的压力大而使陶瓷生片进一步薄膜化的情况下，有产生针孔发生的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-203822号公报专利文献2：日本特开2014-144636号公报<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷生片制造用脱模膜，其以实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜为基材，在所述基材的一个表面上具有脱模涂布层，且在另一个表面上具有包含颗粒的易滑涂布层，易滑涂布层的区域表面平均粗糙度(Sa)为1nm以上且25nm以下，最大突起高度(P)为60nm以上且500nm以下，且轮廓单元的平均宽度(RSm)为10μm以下，易滑涂布层的树脂和交联剂的混合组合物单膜的马氏硬度(HM)为150N/mm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171102 JP 2017-2126191.一种陶瓷生片制造用脱模膜，其以实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜为基材，在所述基材的一个表面上具有脱模涂布层，且在另一个表面上具有包含颗粒的易滑涂布层，易滑涂布层的区域表面平均粗糙度(Sa)为1nm以上且25nm以下，最大突起高度(P)为60nm以上且500nm以下，且轮廓单元的平均宽度(RSm)为10μm以下，易滑涂布层的树脂和交联剂的混合组合物单膜的马氏硬度(HM)为150N/mm2以上、且弹性变形功率(ηit)为28％以上。


2.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴田悠介，松尾有加，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP