【技术实现步骤摘要】
本专利技术是半导体致冷电堆热端换热装置，特别是一种轴流幅射翼式换热器。目前半导体致冷器件的散热端，凡以空气为换热介质的，其散热器均沿袭大功率晶体管限温保护的槽肋平板型。而根据半导体致冷换热理论以及实验表明，在同等输入功率情况下，半导体致冷器件较之大功率晶体管的热耗散大20倍以上。采用槽肋平板型散热器的半导体致冷器件，由于其散热能力不足，致使致冷器件的效率很低。如果单纯以增加散热片几何尺寸来增加散热面积，效果并不显著，因为散热片几何尺寸的增大，并未增大与半导体器件的接触面积，随着散热片的增大，其导热热阻亦增加，半导体致冷器件的集热面实际温度没有大的改变，致冷器件的效率仍无明显提高。因而半导体致冷器件热端均需采用强迫风冷散热，冷却气流顺肋槽流动，风机需置于致冷器件侧面，占体积大，且气流损失大。若气流垂直于肋槽吹向致冷器件的集热板或气流流向背离集热板，会在肋槽中形成涡流，使传热效率降低，所以，目前半导体致冷技术因效率很低，其应用受到限制。本专利技术的目的是给出一种占空体积小，换热效率高的半导体致冷换热器，以提高致冷器件的工作效率。所述的半导体致冷换热装置是在致冷器件热端的集热板处，连接一导热锥。导热锥中间有孔直通集热板，孔中注入导热脂降低接触热阻。导热锥外，套有散热片，散热片中间是与导热锥配合的基底，基底周边均布向外幅射状的翼片。散热片的顶部固定轴流风机，并有一外套，套住风机和翼片上部形成风道。散热片底部的进风口处固定一隔热板，致冷器件侧周固定防潮围。使用同等功率的风机，和同等功率的半导体致冷器件作对比试验，采用本专利技术结构的散热器，半导体致冷器的集热板...
【技术保护点】
一种轴流半导体致冷换热装置，其特征在于有一与半导体致冷器件的集热板９连接的导热锥７，其中间有孔６直通集热板９，孔顶有孔塞２，导热锥７外，套有散热片１４，散热片１４中间的基底４与导热锥７相配，基底４周边均布向外幅射状的翼片５，散热片１４的顶部固定轴流风机１，并有一外套３套住风机１和翼片５上部形成风道，散热片１４底部的进风口１５处，固定一隔热板８。
【技术特征摘要】
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