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轴流半导体致冷换热装置制造方法及图纸

技术编号:2468452 阅读:153 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
轴流辐射翼式半导体致冷换热装置,其有一导热锥与致冷器件的集热板连接,向外辐射状翼片构成的散热片套在导热锥上,散热片顶部固定轴流风机,并有外套,套住风机及翼片上部,采用所述的换热装置可提高致冷器件热端的散热量,使致冷器件的工作效率提高。(*该技术在2001年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种轴流半导体致冷换热装置,其特征在于有一与半导体致冷器件的集热板9连接的导热锥7,其中间有孔6直通集热板9,孔顶有孔塞2,导热锥7外,套有散热片14,散热片14中间的基底4与导热锥7相配,基底4周边均布向外幅射状的翼片5,散热片14的顶部固定轴流风机1,并有一外套3套住风机1和翼片5上部形成风道,散热片14底部的进风口15处,固定一隔热板8。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:梁堂振
申请(专利权)人:梁堂振
类型:实用新型
国别省市:81[中国|广州]

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