【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种轴流半导体致冷换热装置,其特征在于有一与半导体致冷器件的集热板9连接的导热锥7,其中间有孔6直通集热板9,孔顶有孔塞2,导热锥7外,套有散热片14,散热片14中间的基底4与导热锥7相配,基底4周边均布向外幅射状的翼片5,散热片14的顶部固定轴流风机1,并有一外套3套住风机1和翼片5上部形成风道,散热片14底部的进风口15处,固定一隔热板8。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。