【技术实现步骤摘要】
加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构
本技术关于一种结构的改良，特别指一种可加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构。
技术介绍
印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)是电子元件的支撑体，在PCB中有导体作为连接各种元件的线路。在现有的技术中，电路板经常需要藉由焊接以连接各种元件，市面上有不同直径的松香芯焊丝可供手焊电子电路板之用，其中，连接至PCB上的元件可称为键结物。另外也有焊锡膏、圆环等特殊形状的薄片供不同情况使用，以利工业机械化生产电路板。锡铅焊料从以往至今即被广泛使用于软焊接，尤其对手焊而言为优良的材料，但为避免铅废弃物危害环境，产业界逐渐淘汰锡铅焊料改用无铅焊料。然而，在焊接键结物的过程中，会直接藉由焊料以将键结物焊接至电路板上，但这样的焊接方式会导致键结物结合于PCB上的结合强度不够，若PCB上已焊接完成的键结物不小心受到外力碰撞或震动，非常有可能导致键结物从PCB上脱离。基于上述原因，如何提供一种改良的结构，让键结物接合于PCB上时能增加键结物的结合强度，乃是
【技术保护点】
1.一种加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构，其特征在于，包括：/n一印刷电路板；/n至少一键结物，包括一结合面，以及该至少一键结物的外部包括一保护层，而该结合面不包括该保护层；以及/n一粘着层，设置于该印刷电路板与该至少一键结物之间；/n其中，该粘着层的一侧与该印刷电路板结合，该粘着层的另一侧与该结合面结合。/n
【技术特征摘要】
1.一种加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构，其特征在于，包括：
一印刷电路板；
至少一键结物，包括一结合面，以及该至少一键结物的外部包括一保护层，而该结合面不包括该保护层；以及
一粘着层，设置于该印刷电路板与该至少一键结物之间；
其中，该粘着层的一侧与该印刷电路板结合，该粘着层的另一侧与该结合面结合。
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，该至少一键结物为至少一金属键结物或至少一非金属键结物。
3....
【专利技术属性】
技术研发人员：杨文明，林松釜，
申请(专利权)人：台林电通股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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