加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构制造技术

一种加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构，包括：一印刷电路板；至少一键结物，包括一结合面，以及该至少一键结物的外部包括一保护层，而该结合面不包括该保护层；以及一粘着层，设置于该印刷电路板与该至少一键结物之间；其中，该粘着层的一侧与该印刷电路板结合，该粘着层的另一侧与该结合面结合。

Structure to enhance the bond strength of the bond to the printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构
本技术关于一种结构的改良，特别指一种可加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构。
技术介绍
印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)是电子元件的支撑体，在PCB中有导体作为连接各种元件的线路。在现有的技术中，电路板经常需要藉由焊接以连接各种元件，市面上有不同直径的松香芯焊丝可供手焊电子电路板之用，其中，连接至PCB上的元件可称为键结物。另外也有焊锡膏、圆环等特殊形状的薄片供不同情况使用，以利工业机械化生产电路板。锡铅焊料从以往至今即被广泛使用于软焊接，尤其对手焊而言为优良的材料，但为避免铅废弃物危害环境，产业界逐渐淘汰锡铅焊料改用无铅焊料。然而，在焊接键结物的过程中，会直接藉由焊料以将键结物焊接至电路板上，但这样的焊接方式会导致键结物结合于PCB上的结合强度不够，若PCB上已焊接完成的键结物不小心受到外力碰撞或震动，非常有可能导致键结物从PCB上脱离。基于上述原因，如何提供一种改良的结构，让键结物接合于PCB上时能增加键结物的结合强度，乃是待解决的问题。
技术实现思路
为达成前述目的，本技术提供一种加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构，包括：一印刷电路板；至少一键结物，包括一结合面，以及该至少一键结物的外部包括一保护层，而该结合面不包括该保护层；以及一粘着层，设置于该印刷电路板与该至少一键结物之间；其中，该粘着层的一侧与该印刷电路板结合，该粘着层的另一侧与该结合面结合。较佳地，该至少一键结物为至少一金属键结物或至少一非金属键结物。较佳地，该至少一键结物为至少一金属键结物时，该保护层为一金属电镀层，而该结合面不包括该金属电镀层。举例而言，该至少一金属键结物为至少一铜键结物、至少一钨钢键结物、至少一镍键结物、其他的金属元素键结物或其他的合金金属键结物。此外，该至少一键结物是排列设置于该印刷电路板的一侧或双侧上，该至少一键结物的排列方式例如为：彼此平行排列、对角排列或其他的排列方式。较佳地，该至少一键结物的形状为圆柱体、ㄈ字型形状或其他几何形状。较佳地，该粘着层的介面需为有粘固及必要导通特性的材质，如锡膏层。附图说明本领域中具有通常知识者在参照附图阅读下方的详细说明后，可以对本技术的各种态样以及其具体的特征与优点有更良好的了解，其中，该些附图包括：图1为说明本技术一实施例的加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构示意图；图2a为说明本技术一实施例的键结物的结构仰视示意图；图2b为说明本技术一实施例的键结物的结构示意图；图3为说明本技术另一实施例的加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构示意图；图4a为说明本技术又一实施例的键结物的结构示意图；图4b为说明本技术又一实施例的键结物的结构侧视示意图；以及图5为说明本技术又一实施例的加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构示意图。其中，附图标记说明如下：1加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构10、101印刷电路板20、40键结物30粘着层201、401结合面203、403保护层205、405螺孔407锁固部409锁固部件具体实施方式以下配合图式及附图标记对本技术的实施方式做更详细的说明，使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。图1为一示意图，用以说明本技术一实施例的加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构。请参照图1，在本技术一实施例中，加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构1包括一印刷电路板10、至少一键结物20以及一粘着层30。图2a为一仰视示意图，用以说明本技术一实施例的键结物的结构；图2b为一示意图，用以说明本技术一实施例的键结物的结构。请参照图2a及图2b，在本技术一实施例中，键结物20为一圆柱体且包括一结合面201，以及键结物20的外部包括一保护层203，而结合面201的地方则不包括保护层203，键结物20可藉由结合面201而结合至印刷电路板上，且键结物20的内部还包括一螺孔205，以方便外部元件锁固至键结物20上。应了解的是，键结物20通常会在外部包上或镀上一层保护层203，以避免键结物20氧化或避免键结物20受到外物污染，而为了制程速度及方便，保护层203会覆盖结合面201。本技术的重点在于，在本技术的结构中，会进一步将结合面201处的保护层203去除，以露出键结物20原本的材质，并藉由原材质的结合面201与印刷电路板结合。应了解的是，图2a及图2b示出的键结物20仅为一种实施例，在本技术其他实施例中，键结物20可以不包括螺孔205，且键结物20的形状不限定于圆柱体，例如可为方柱体或其他的几何形状。再请参照图1，粘着层30是设置于印刷电路板10与键结物20之间，如此一来，粘着层30的一侧可与印刷电路板10结合，粘着层30的另一侧则是与结合面201结合。在本技术中，因为已将结合面201上的保护层203去除，所以结合面201与粘着层30之间的结合力会增强，进而让结合面201与印刷电路板10的结合力增强。经过实验后，未将结合面201处的保护层203去除并直接藉由粘着层30而固定在印刷电路板10上，此时可承受的推力约在150kgf左右，若将结合面201处的保护层203去除后再藉由粘着层30固定在印刷电路板10上，此时可承受的推力可增强至180kgf以上。因此，本技术所提供的加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构1可明确增强键结物20与印刷电路板10之间的结合强度。图3为一示意图，用以说明本技术另一实施例的加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构。请参照图3，在本技术另一实施例中，结合于印刷电路板10上的键结物20的数量可为一个以上，在图3中是以三个为例，且三个键结物20是彼此平行排列而设置于印刷电路板10的一侧上。在本技术其他实施例中，复数个键结物20可以彼此平行排列而设置于印刷电路板10的双侧上。应了解的是，键结物20彼此平行的排列方式仅为一种实施例，在本技术其他实施例中，键结物20可用对角排列或其他的排列方式。图4a为一示意图，用以说明本技术又一实施例的键结物的结构；图4b为一侧视示意图，说明本技术又一实施例的键结物的结构。在本技术又一实施例中，键结物40的形状为一ㄈ字型形状，键结物40包括一结合面401、一保护层403、复数个螺孔405以及一锁固部407。类似地，结合面401的地方不包括保护层403，键结物40可藉由结合面401而结合至印刷电路板上，且键结物40还包括复数个螺孔405，以方便键结物40与外部元件锁固。再者，在本技术又一实施例中，同样会将结合面401处的保护层403去除，以露出键结物40原本的材质，并藉由原材质的结合面401与印刷电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构，其特征在于，包括：/n一印刷电路板；/n至少一键结物，包括一结合面，以及该至少一键结物的外部包括一保护层，而该结合面不包括该保护层；以及/n一粘着层，设置于该印刷电路板与该至少一键结物之间；/n其中，该粘着层的一侧与该印刷电路板结合，该粘着层的另一侧与该结合面结合。/n

【技术特征摘要】
1.一种加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构，其特征在于，包括：
一印刷电路板；
至少一键结物，包括一结合面，以及该至少一键结物的外部包括一保护层，而该结合面不包括该保护层；以及
一粘着层，设置于该印刷电路板与该至少一键结物之间；
其中，该粘着层的一侧与该印刷电路板结合，该粘着层的另一侧与该结合面结合。


2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，该至少一键结物为至少一金属键结物或至少一非金属键结物。


3....

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文明，林松釜，
申请(专利权)人：台林电通股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71