温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构，包括：一印刷电路板；至少一键结物，包括一结合面，以及该至少一键结物的外部包括一保护层，而该结合面不包括该保护层；以及一粘着层，设置于该印刷电路板与该至少一键结物之间；其中，该粘着层的一侧与该...
该专利属于台林电通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台林电通股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。