用于半导体生产用温控设备的温控系统技术方案

技术编号:24543404 阅读:68 留言:0更新日期:2020-06-17 15:21
本实用新型专利技术涉及半导体温控领域,提供用于半导体生产用温控设备的温控系统。温控系统包括循环液箱、加热器、电动三通阀、制冷蒸发器、循环液入口温度传感器、可编程控制器和PID模块;加热器设于循环液箱中并与PID模块连接,PID模块与可编程控制器连接;循环液箱设有循环液出口和循环液入口,循环液出口连接有出液管路,循环液入口连接有进液管路;还包括回液管路,回液管路连接至电动三通阀连接至制冷蒸发器,并连接至制冷蒸发器与循环液入口之间的进液管路上,循环液入口温度传感器设于靠近循环液入口处的进液管路上;循环液入口温度传感器与PID模块连接。本实用新型专利技术能够实时连续精确调节流量,实现精确控制温控设备的循环液出口温度。

Temperature control system of temperature control equipment for semiconductor production

【技术实现步骤摘要】
用于半导体生产用温控设备的温控系统
本技术涉及半导体温控
,尤其涉及用于半导体生产用温控设备的温控系统。
技术介绍
半导体生产用温控设备作为生产半导体的辅助设备,温控设备主要应用于ETCH(刻蚀)、PVD(物理气相沉积)、CVD(化学气相沉积)等半导体加工工艺过程,为负载设备(例如,半导体加工反应腔)提供高精度、稳定的循环液入口温度,温控设备在工作时,需要加热系统平衡控制温度,在晶圆的制备工艺中要求保持恒定的温度输出。然而,目前在晶圆的制备过程中,常出现温度波动而影响晶圆制备精度的情况。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术实施例提出一种用于半导体生产用温控设备的温控系统,能够实时连续精确调节流量,实现精确控制温控设备的循环液出口温度。根据本技术实施例的用于半导体生产用温控设备的温控系统,包括:循环液箱、加热器、电动三通阀、制冷蒸发器、循环液入口温度传感器、可编程控制器和PID模块;所述加热器设于所述循环液箱中并与所述PID模块连接,所述PID模块与所述可编程控本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体生产用温控设备的温控系统,其特征在于,包括:/n循环液箱、加热器、电动三通阀、制冷蒸发器、循环液入口温度传感器、可编程控制器和PID模块;所述加热器设于所述循环液箱中并与所述PID模块连接,所述PID模块与所述可编程控制器连接;/n所述循环液箱设有循环液出口和循环液入口,所述循环液出口连接有出液管路,所述循环液入口连接有进液管路;/n还包括回液管路,所述回液管路连接至所述电动三通阀的进口,所述电动三通阀的第一出口连接至所述制冷蒸发器的入口,所述制冷蒸发器的出口连接至所述进液管路,所述电动三通阀的第二出口连接至所述制冷蒸发器与所述循环液入口之间的所述进液管路上,所述循环液入口温...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体生产用温控设备的温控系统,其特征在于,包括:
循环液箱、加热器、电动三通阀、制冷蒸发器、循环液入口温度传感器、可编程控制器和PID模块;所述加热器设于所述循环液箱中并与所述PID模块连接,所述PID模块与所述可编程控制器连接;
所述循环液箱设有循环液出口和循环液入口,所述循环液出口连接有出液管路,所述循环液入口连接有进液管路;
还包括回液管路,所述回液管路连接至所述电动三通阀的进口,所述电动三通阀的第一出口连接至所述制冷蒸发器的入口,所述制冷蒸发器的出口连接至所述进液管路,所述电动三通阀的第二出口连接至所述制冷蒸发器与所述循环液入口之间的所述进液管路上,所述循环液入口温度传感器设于靠近所述循环液入口处的所述进液管路上,所述出液管路的一端和所述回液管路的一端分别用于连接在负载设备的进液端和出液端;
所述循环液入口温度传感器与所述PID模块连接;
所述循环液入口温度传感器用于检测所述循环液入口的温度,并反馈给所述PID模块,所述PID模块将所述循环液入口温度信号处理后反馈给所述可编程控制器,所述可编程控制器根据其内预设的目标温度控制所述电动三通阀的开度。


2.根据权利要求1所述的用于半导体生产用温控设备的温控系统,其特征在于,还包括出液温度传感器,所述出液温度传感器设于所述出液管路上,所述出液温度传感器与所述PID模块连接。

【专利技术属性】
技术研发人员:宋朝阳芮守祯何茂栋曹小康冯涛常鑫董春辉李文博耿海东
申请(专利权)人:北京京仪自动化装备技术有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1