用户终端设备制造技术

本申请提供了一种用户终端设备，包括：芯片、温度传感器、温控模块及加热件。芯片包括芯片本体及封装壳。芯片本体的启动温度为预设温度；封装壳环绕芯片本体的至少部分周侧，以对芯片本体进行封装。温度传感器检测芯片本体周围的环境温度，以得到第一环境温度信号。温控模块根据第一环境温度信号判断环境温度是否小于预设温度，并在判定出环境温度小于预设温度时发出加热控制信号。加热件设置于封装壳的外部，与封装壳可拆卸连接，加热件与温度模块电连接，当加热件接收到加热控制信号时启动，以对芯片本体进行加热。本申请的用户终端设备可工作在低温环境中且在加热件损坏时方便更换信号的加热件。

User terminal equipment

【技术实现步骤摘要】
用户终端设备
本申请涉及通信技术，尤其涉及一种用户终端设备。
技术介绍
用户终端设备(CustomerPremisesEquipment，CPE)是一种无线宽带接入的用户终端设备。CPE通常将基站发送的网络信号转换为无线保真技术(WirelessFidelity，WiFi)信号。由于CPE可接收的网络信号为无线网络信号，能够节省铺设有线网络的费用。因此，CPE可大量应用于农村、城镇、医院、工厂、小区等未铺设有线网络的场合。第五代移动通信技术(5thgenerationmobilenetworks，5G)由于具有较高的通信速度，而备受用户青睐。比如，利用5G移动通信传输数据时的传输速度比4G移动通信传输数据的速度快数百倍。毫米波信号是实现5G移动通信的主要手段。然而，当所述用户终端设备所处的环境温度较低时，控制所述毫米波天线工作的芯片往往不能够正常启动，从而导致所述用户终端设备无法工作。
技术实现思路
本申请提供一种用户终端设备。所述用户终端设备包括：芯片，包括：芯片本体，所述芯片本体的启动温度为预设温度；及封装壳，所述封装壳环绕所述芯片本体的至少部分周侧，以对所述芯片本体进行封装；温度传感器，所述温度传感器邻近所述芯片设置，用于检测所述芯片本体周围的环境温度，以得到第一环境温度信号；温控模块，所述温控模块与所述温度传感器电连接，用于接收接收所述第一环境温度信号，并根据所述第一环境温度信号判断所述环境温度是否小于所述预设温度，并在判定出所述环境温度小于所述预设温度时发出加热控制信号；及加热件，所述加热件设置于所述封装壳的外部，与所述封装壳可拆卸连接，所述加热件与所述温度模块电连接，当所述加热件接收到所述加热控制信号时启动，以对所述芯片本体进行加热。相较于现有技术，本实施方式提供的用户终端设备中通过温度传感器检测芯片本体所处的环境的环境温度，温控模块判断芯片本体所处的环境的环境温度小于第一预设温度时，加热件启动，以对所述芯片本体加热，从而使得所述芯片本体所处的环境的环境温度上升，为所述芯片本体所处的环境的温度大于或等于第一预设温度即满足所述芯片本体的启动温度以便为启动所述芯片本体做准备，进而使得所述用户终端设备处于低温的环境下仍然可以正常工作。此外，本申请的加热件设置于所述封装壳的外部，且与所述封装壳可拆卸连接，在加热件损坏时，可方便更换新的加热件。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请一实施方式提供的用户终端设备的应用环境示意图。图2为本申请一实施方式提供的用户终端设备的结构示意图。图3为本申请一实施方式提供的用户终端设备去掉壳体的结构示意图。图4为本申请另一实施方式中用户终端设备的电路框图。图5为本申请又一实施方式提供的用户终端设备的电路框图。图6为本申请又一实施方式提供的用户终端设备的结构示意图。图7为本申请又一实施方式提供的用户终端设备的电路框图。图8为本申请又一实施方式提供的用户终端设备的结构示意图。图9为图8中的用户终端设备去掉壳体之后的结构示意图。图10为本申请又一实施方式提供的用户终端设备的电路框图。图11为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。图12为本申请又一实施方式提供的用户终端设备的电路框图。图13为本申请一实施方式提供的加热件的示意图。图14为本申请又一实施方式提供的用户终端设备的电路框图。图15为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。图16为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。图17为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。图18为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。图19为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。图20为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。图21为图20中I处的放大示意图。图22为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。图23为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。图24为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。图25为图24中II处的放大示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，在至少两个实施例结合在一起不存在矛盾的情况下，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。请参阅图1，图1为本申请一实施方式提供的用户终端设备的应用环境示意图。所述用户终端设备1是一种用户终端设备(CustomerPremisesEquipment，CPE)。所述用户终端设备1与基站3进行通信，接收基站3发出的第一网络信号，并将第一网络信号转换为第二网络信号。所述第二网络信号可供平板电脑、智能手机、笔记本电脑等终端设备5使用。其中，所述第一网络信号可以为但不限于为第五代移动通信技术(5thgenerationmobilenetworks，5G)信号，所述第二网络信号可以为但不仅限于为无线保真技术(WirelessFidelity，WiFi)信号。CPE可大量应用于农村、城镇、医院、工厂、小区等，CPE可接入的第一网络信号可以为无线网络信号，能够节省铺设有线网络的费用。请一并参阅图2、图3及图4，图2为本申请一实施方式提供的用户终端设备的结构示意图；图3为本申请一实施方式提供的用户终端设备去掉壳体的结构示意图；图4为本申请另一实施方式中用户终端设备的电路框图。所述用户终端设备1包括壳体220。所述壳体220的形状可以为多面柱状筒，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用户终端设备，其特征在于，所述用户终端设备包括：/n芯片，包括：/n芯片本体，所述芯片本体的启动温度为预设温度；及/n封装壳，所述封装壳环绕所述芯片本体的至少部分周侧，以对所述芯片本体进行封装；/n温度传感器，所述温度传感器邻近所述芯片设置，用于检测所述芯片本体周围的环境温度，以得到第一环境温度信号；/n温控模块，所述温控模块与所述温度传感器电连接，用于接收接收所述第一环境温度信号，并根据所述第一环境温度信号判断所述环境温度是否小于所述预设温度，并在判定出所述环境温度小于所述预设温度时发出加热控制信号；及/n加热件，所述加热件设置于所述封装壳的外部，与所述封装壳可拆卸连接，所述加热件与所述温度模块电连接，当所述加热件接收到所述加热控制信号时启动，以对所述芯片本体进行加热。/n

【技术特征摘要】
1.一种用户终端设备，其特征在于，所述用户终端设备包括：
芯片，包括：
芯片本体，所述芯片本体的启动温度为预设温度；及
封装壳，所述封装壳环绕所述芯片本体的至少部分周侧，以对所述芯片本体进行封装；
温度传感器，所述温度传感器邻近所述芯片设置，用于检测所述芯片本体周围的环境温度，以得到第一环境温度信号；
温控模块，所述温控模块与所述温度传感器电连接，用于接收接收所述第一环境温度信号，并根据所述第一环境温度信号判断所述环境温度是否小于所述预设温度，并在判定出所述环境温度小于所述预设温度时发出加热控制信号；及
加热件，所述加热件设置于所述封装壳的外部，与所述封装壳可拆卸连接，所述加热件与所述温度模块电连接，当所述加热件接收到所述加热控制信号时启动，以对所述芯片本体进行加热。


2.如权利要求1所述的用户终端设备，其特征在于，所述用户终端设备包括：
加热板，所述加热板设置于所述封装壳的外部，且所述加热板与所述封装壳可拆卸连接，所述加热板用于承载所述加热件。


3.如权利要求2所述的用户终端设备，其特征在于，所述用户终端设备还包括：
粘结件，所述粘结件设置于所述加热板与至少部分封装壳之间，用于粘结所述加热板及所述封装壳。


4.如权利要求2所述的用户终端设备，其特征在于，所述用户终端设备还包括：
散热件；及
导热垫，所述导热垫设置于加热板及所述散热件之间，且用于将所述加热板固定于所述散热件。


5.如权利要求4所述的用户终端设备，其特征在于，所述加热板包括：
加热本体，所述加热本体设置于所述封装壳的外部，且所述加热本体与所述封装壳可拆卸连接，且所述加热件承载于所述加热本体；及<...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁名区，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44