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本申请提供了一种用户终端设备，包括：芯片、温度传感器、温控模块及加热件。芯片包括芯片本体及封装壳。芯片本体的启动温度为预设温度；封装壳环绕芯片本体的至少部分周侧，以对芯片本体进行封装。温度传感器检测芯片本体周围的环境温度，以得到第一环境温度...
该专利属于OPPO广东移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过OPPO广东移动通信有限公司授权不得商用。

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