温度控制装置及方法制造方法及图纸

本公开涉及一种温度控制装置及方法，该装置包括串联的多个处理芯片和控制芯片，每个处理芯片中设置有温度传感部件，控制芯片连接到多个处理芯片中的第一级处理芯片。控制芯片被配置为：获取目标处理芯片的温度传感部件感测的温度数据；根据预设的多个温度区间以及温度数据，确定多个处理芯片当前所在的第一温度区间；根据多个处理芯片的计算效能以及第一温度区间，判断是否满足温度调控条件；在满足温度调控条件时，执行与温度调控条件对应的温度调控策略。本公开实施例能够即时管控每个芯片的工作状态，防止某个芯片出现过高温或超低温，从而保证整体链路安全有效运行。

Temperature control device and method

【技术实现步骤摘要】
温度控制装置及方法
本公开涉及电子
，尤其涉及一种温度控制装置及方法。
技术介绍
半导体器件产生的热量来源于芯片的功耗，热量的累积必定导致半导体结点温度的升高，随着结点温度的提高，半导体器件性能将会下降，因此芯片厂家都有规定半导体器件的结点温度。在普通数字电路中，由于低速电路的功耗较小，在正常的散热条件下，芯片的温升不会太大，所以不用考虑芯片的散热问题。而在高速电路中，芯片的功耗较大，在正常条件下的散热不能保证芯片的结点温度不超过允许工作温度，因此需要考虑芯片的散热问题。相关技术中，在多芯片级联时，无法管控各个链路中不同芯片的温度，整体链路的安全性较差。
技术实现思路
有鉴于此，本公开提出了一种温度控制方法及装置，可以防止链路中某个芯片出现过高或超低温，保证整体链路安全有效运行。根据本公开的一方面，提供了一种温度控制装置。所述装置包括：串联的多个处理芯片，每个处理芯片中设置有温度传感部件；控制芯片，连接到所述多个处理芯片中的第一级处理芯片，所述控制芯片被配置为：获取目标处理芯片的温度传感部件感测的温度数据，所述目标处理芯片是所述多个处理芯片中的至少一个；根据预设的多个温度区间以及所述温度数据，确定所述多个处理芯片当前所在的第一温度区间；根据所述多个处理芯片的计算效能以及所述第一温度区间，判断是否满足温度调控条件；在满足温度调控条件时，执行与所述温度调控条件对应的温度调控策略。在一种可能的实现方式中，所述控制芯片还被配置为：>根据预设的多个工作频率，分别获取所述多个处理芯片在每个工作频率工作时的各组温度数据；根据多组温度数据，分别确定所述多个处理芯片的多个第二温度区间；对所述多个第二温度区间进行合并及划分处理，获得所述多个温度区间，其中，每个温度区间的温度偏差大于或等于各个第二温度区间的温度偏差。在一种可能的实现方式中，所述根据所述多个处理芯片的计算效能以及所述第一温度区间，判断是否满足温度调控条件，包括：在所述第一温度区间的温度最小值大于第一温度阈值，且所述多个处理芯片的计算效能大于或等于第一阈值时，判断满足第一温度调控条件，其中，在满足温度调控条件时，执行与所述温度调控条件对应的温度调控策略，包括：在满足所述第一温度调控条件时，降低所述多个处理芯片的工作频率。在一种可能的实现方式中，所述根据所述多个处理芯片的计算效能以及所述第一温度区间，判断是否满足温度调控条件，包括：在所述第一温度区间的温度最小值大于第一温度阈值，且所述串联的多个处理芯片的计算效能小于第一阈值时，判断满足第二温度调控条件，其中，在满足温度调控条件时，执行与所述温度调控条件对应的温度调控策略，包括：在满足所述第二温度控制条件时，提高所述温度控制装置的散热模块的运行速率。在一种可能的实现方式中，所述根据所述多个处理芯片的计算效能以及所述第一温度区间，判断是否满足温度调控条件，包括：在所述第一温度区间的温度最大值小于第二温度阈值时，判断满足第三温度调控条件，其中，在满足温度调控条件时，执行与所述温度调控条件对应的温度调控策略，包括：在满足所述第三温度调控条件时，提高所述多个处理芯片的工作频率和/或降低所述温度控制装置的散热模块的运行速率。在一种可能的实现方式中，所述目标处理芯片被配置为：当所述目标处理芯片的温度大于或等于第一预设温度时，产生第一预警信号；向所述控制芯片发送所述第一预警信号。在一种可能的实现方式中，所述目标处理芯片被配置为：当所述目标处理芯片的温度小于或等于第二预设温度时，产生第二预警信号；向所述控制芯片发送所述第二预警信号。在一种可能的实现方式中，计算效能是所述目标处理芯片已处理数据量与总数据量的比值。在一种可能的实现方式中，所述多个温度区间的温度范围连续且不重叠。根据本公开的另一方面，提供了一种温度控制方法。所述方法应用于温度控制装置的控制芯片，所述温度控制装置还包括串联的多个处理芯片，所述控制芯片连接到所述多个处理芯片中的第一级处理芯片，所述方法包括：获取目标处理芯片的温度传感部件感测的温度数据，所述目标处理芯片是所述多个处理芯片中的至少一个；根据预设的多个温度区间以及所述温度数据，确定所述多个处理芯片当前所在的第一温度区间；根据所述多个处理芯片的计算效能以及所述第一温度区间，判断是否满足温度调控条件；在满足温度调控条件时，执行与所述温度调控条件对应的温度调控策略。根据本公开实施例的一种温度控制装置及方法，该装置包括串联的多个处理芯片和控制芯片，每个处理芯片中设置有温度传感部件，控制芯片连接到多个处理芯片中的第一级处理芯片。控制芯片被配置为：获取目标处理芯片的温度传感部件感测的温度数据；根据预设的多个温度区间以及温度数据，确定多个处理芯片当前所在的第一温度区间；根据多个处理芯片的计算效能以及第一温度区间，判断是否满足温度调控条件；在满足温度调控条件时，执行与温度调控条件对应的温度调控策略。本公开实施例能够即时管控链路中各个芯片的工作状态，防止出现过高温或超低温，从而保证整体链路安全有效运行。根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本公开的其它特征及方面将变得清楚。附图说明包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本公开的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本公开的原理。图1示出根据本公开一实施例的温度控制装置的框图；图2示出根据本公开一实施例的处理芯片的框图；图3示出根据本公开一实施例的温度控制方法的流程图。具体实施方式以下将参考附图详细说明本公开的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。另外，为了更好的说明本公开，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本公开同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本公开的主旨。图1示出根据本公开一实施例的温度控制装置的框图。如图1所示，温度控制装置包括串联的多个处理芯片1和控制芯片2，每个处理芯片1中设置有温度传感器(未示出)，控制芯片2连接到多个处理芯片1的第一级处理芯片，控制芯片被配置为：获取目标处理芯片的温度传感部件感测的温度数据，目标处理芯片是多个处理芯片1中的至少一个；根据预设的多个温度区间以及温度数据，确定多个处理芯片当前所在的第一温度区间；根据多个处理芯片1的计算效能以及第一温度区间，判断是否满足温度调控条件；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度控制装置，其特征在于，所述装置包括：/n串联的多个处理芯片，每个处理芯片中设置有温度传感部件；/n控制芯片，连接到所述多个处理芯片中的第一级处理芯片，所述控制芯片被配置为：/n获取目标处理芯片的温度传感部件感测的温度数据，所述目标处理芯片是所述多个处理芯片中的至少一个；/n根据预设的多个温度区间以及所述温度数据，确定所述多个处理芯片当前所在的第一温度区间；/n根据所述多个处理芯片的计算效能以及所述第一温度区间，判断是否满足温度调控条件；/n在满足温度调控条件时，执行与所述温度调控条件对应的温度调控策略。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度控制装置，其特征在于，所述装置包括：
串联的多个处理芯片，每个处理芯片中设置有温度传感部件；
控制芯片，连接到所述多个处理芯片中的第一级处理芯片，所述控制芯片被配置为：
获取目标处理芯片的温度传感部件感测的温度数据，所述目标处理芯片是所述多个处理芯片中的至少一个；
根据预设的多个温度区间以及所述温度数据，确定所述多个处理芯片当前所在的第一温度区间；
根据所述多个处理芯片的计算效能以及所述第一温度区间，判断是否满足温度调控条件；
在满足温度调控条件时，执行与所述温度调控条件对应的温度调控策略。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控制芯片还被配置为：
根据预设的多个工作频率，分别获取所述多个处理芯片在每个工作频率工作时的各组温度数据；
根据多组温度数据，分别确定所述多个处理芯片的多个第二温度区间；
对所述多个第二温度区间进行合并及划分处理，获得所述多个温度区间，
其中，每个温度区间的温度偏差大于或等于各个第二温度区间的温度偏差。


3.根据权利要1所述的装置，其特征在于，所述根据所述多个处理芯片的计算效能以及所述第一温度区间，判断是否满足温度调控条件，包括：
在所述第一温度区间的温度最小值大于第一温度阈值，且所述多个处理芯片的计算效能大于或等于第一阈值时，判断满足第一温度调控条件，
其中，在满足温度调控条件时，执行与所述温度调控条件对应的温度调控策略，包括：
在满足所述第一温度调控条件时，降低所述多个处理芯片的工作频率。


4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述根据所述多个处理芯片的计算效能以及所述第一温度区间，判断是否满足温度调控条件，包括：
在所述第一温度区间的温度最小值大于第一温度阈值，且所述串联的多个处理芯片的计算效能小于第一阈值时，判断满足第二温度调控条件，
其中，在满足温度调控条件时，执行与所述温度调控条件对应的温度调控策略，包括：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振中，唐平，葛维，胡均浩，石玲宁，
申请(专利权)人：锐迪科重庆微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50