【技术实现步骤摘要】
一种涂胶显影设备涂敷单元
本技术涉及半导体集成电路制造
,具体为一种涂胶显影设备涂敷单元。
技术介绍
半导体集成电路,是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置,半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能。现有技术为中国专利公开号为CN206292524U,专利技术创造的名称为一种涂胶显影设备涂敷单元,其包括:下盖,其结构适配于第一尺寸基片和第二尺寸基片;上盖和内盖,位于所述下盖上方,其结构适配于第二尺寸基片;吸盘,穿设所述下盖、上盖和内盖,用于吸附基片;铁盘,设置于所述吸盘外周,其上设置有清除基片背部残留化学品的背清喷头,以及收集废液的孔,本技术提出的涂胶显影设备涂敷单元,适用于多种尺寸基片的处理,节约购机成本,从而降低了生产成本。该涂胶显影设备涂敷单元在内盖上对称割开有2条开口,使得所述背清喷头可对基片背部进行清洁,然而,开口是否能够与背清喷头对位至关重要,且现有技术无法调节 ...
【技术保护点】
1.一种涂胶显影设备涂敷单元,包括下盖(1),其特征在于:所述下盖(1)的上方安装有上盖(2),所述下盖(1)与上盖(2)的内侧设有内盖(3),所述内盖(3)的内侧安装有支撑杆(4),所述支撑杆(4)的顶端安装有吸盘(7),所述吸盘(7)的顶部吸附有吸附基片(9),所述上盖(2)的顶端焊接有圆环(10)。/n
【技术特征摘要】
1.一种涂胶显影设备涂敷单元,包括下盖(1),其特征在于:所述下盖(1)的上方安装有上盖(2),所述下盖(1)与上盖(2)的内侧设有内盖(3),所述内盖(3)的内侧安装有支撑杆(4),所述支撑杆(4)的顶端安装有吸盘(7),所述吸盘(7)的顶部吸附有吸附基片(9),所述上盖(2)的顶端焊接有圆环(10)。
2.根据权利要求1所述的一种涂胶显影设备涂敷单元,其特征在于:所述吸盘(7)的底部活动安装有螺纹套(6),所述螺纹套(6)与支撑杆(4)通过螺纹段(5)连接。
3.根据权利要求1所述的一种涂胶显影设备涂敷单元,其特征在于:所述吸盘(7)的底部安...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈慕禹,
申请(专利权)人:绍兴华立电子有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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